【其他行业标准】 制备钌靶用钌粉

ICS 77.150.99 H 68 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1068—2015 制备靶用粉 Ruthenium powder for ruthenium sputtering target 2015-04-30发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 2015-10-01实施 前言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本标准起草单位：贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院。 本标准主要起草人：谭志龙、郭俊梅、张俊敏、向磊、王传军、毕珺、闻明、管伟明、陈松、朱武勋。 1 范围 本标准规定了硬盘及集成电路行业溅射靶材用钌粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同（或订货单）内容。 本标准适用于制备硬盘及集成电路行业钌系溅射靶材用钌粉（以下简称钌粉）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 GB/T 5162 金属粉末振实密度的测定 GB/T 6524 金属粉末粒度分布的测量 重力沉降光透法 GB/T 23275 放电质谱法 HB 5220.3 高温合金化学分析方法 第3部分：高频感应燃烧-红外线吸收法测定碳含量 HB 5220.49 高温合金化学分析方法 第49部分：脉冲加热-红外、热导法测定氧、氮含量 3 要求 3.1 产品分类 钌粉按纯度分为多个牌号，包括SMP-Ru-99.95、SMP-Ru-99.99、SMP-Ru-99.995、SMP-Ru-99.999等。 3.2 化学成分 钌粉的化学成分应符合表1规定。 钌粉中钌含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量。 其中SMP-99.999牌号总杂质元素计算不包括Si元素。 3.2.1 金属杂质 不同牌号对Ag、Al、Au、Co、Cr、Cu、Fe、Ir、K、Na、Ni、Pd、Pt、Rh、Zr等金属杂质含量均有严格限制，随着纯度等级提高杂质允许量逐步降低。 3.2.2 非金属杂质 非金属杂质包括C、O、N等，其含量随牌号纯度提高而降低。 3.2.3 杂质总量 不同牌号对杂质总量均有明确上限要求，其中高纯牌号杂质总量控制在极低水平。 注：当需方对某种特定杂质元素有要求时，由供需双方协商确定。