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- YS/T 1070-2015真空断路器用银及其合金钎料环
标准号:
YS/T 1070-2015
标准名称:
真空断路器用银及其合金钎料环
标准类别:
有色金属行业标准(YS)
英文名称:
Silver and their alloy brazing filler ring materials for vacuum switching devices-
发布日期:
2015-04-30 -
实施日期:
2015-10-01 -
作废日期:
2025-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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标准ICS号:
冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品中标分类号:
冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
替代情况:
被YS/T 1070-2024代替
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标准简介:
本标准规定了真空断路器用银及其合金钎料环的技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于真空断路器用不锈钢、镍及其合金、铜及其合金、陶瓷材料等部件的真空钎焊用银及其合金钎料环产品。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院。
本标准起草人:蒋传贵、王海燕、向磊、王剑平、朱武勋、张春荣。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1425 贵金属及其合金熔化温度范围的测量 热分析试验方法
GB/T5121.8 铜及铜合金化学分析方法氧含量的测定
GB/T15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
GB/T18035—2000 贵金属及其合金牌号表示方法
GJB950A(所有部分) 贵金属及其合金微量元素分析方法
SJ/T10754 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
SJ/T10755 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
部分标准内容:
ICS 77.150.99
H 68
YS
中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1070—2015
真空断路器用银及其合金钎料环
Silver and their alloy brazing filler ring materials for vacuum switching devices
发布:2015-04-30
实施:2015-10-01
中华人民共和国工业和信息化部发布
前言
本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院。
本标准起草人:蒋传贵、王海燕、向磊、王剑平、朱武勋、张春荣。
1 范围
本标准规定了真空断路器用银及其合金钎料环的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于真空钎焊不锈钢、镍及其合金、铜及其合金、陶瓷等部件所用的银及其合金钎料环产品。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期版本适用;凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用。
GB/T 1425 贵金属及其合金熔化温度范围的测量 热分析试验方法
GB/T 5121.8 铜及铜合金化学分析方法 氧含量的测定
GB/T 15072(所有部分)贵金属合金化学分析方法
GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
GB/T 18035—2000 贵金属及其合金牌号表示方法
GJB 950A(所有部分)贵金属及其合金微量元素分析方法
SJ/T 10754 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
SJ/T 10755 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
3 要求
3.1 产品标记方法和分类
产品合金牌号采用GB/T 18035—2000表示方法。
产品标记示例说明真空钎焊材料代号、基本元素组成及固相线/液相线温度。
示例:
BVAg72Cu779表示含银72%,铜为添加元素,固相线与液相线温度为779℃的银铜合金钎焊材料。
BVAg71.5CuNi780/795表示含银71.5%,铜镍为添加元素,固相线780℃,液相线795℃的银铜镍合金钎焊材料。
3.2 产品类型
钎料环分为圆形环、异形环和非圆形三类。
3.3 产品状态
产品状态分为硬态(Y)、半硬态(Y2)和软态(M),通常以硬态供货,特殊状态需在合同中注明。
3.4 化学成分
钎料化学成分应符合规定要求,主要包含银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铟(In)等元素。
杂质元素总量包含表中所列及其他未列金属杂质元素,一般不作为出厂分析项目,如有需求由供需双方协商确定。
(表1:化学成分,主要规定各牌号Ag、Cu及合金元素比例范围)
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