本规范规定了半导体集成电路JW920型PIN驱动器(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。 SJ 50597/56-2002 半导体集成电路JW920型PIN驱动器详细规范 SJ50597/56-2002

本规范规定了半导体集成电路JB537型电压频率转换器(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。 SJ 50597/52-2000 半导体集成电路JB537型电压频率转换器详细规范 SJ50597/52-2000

本规范规定了半导体集成电路JB3081、JB3082型晶体管阵列(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。 SJ 50597/53-2000 半导体集成电路JB3081、JB3082型晶体管阵列详细规范 SJ50597/53-2000

本规范规定了硅单片集成电路JW584/JW584A型可编程电压基准(以下简称器件)的详细要求。 SJ 50597/57-2003 半导体集成电路 JW584/JW584A型可编程电压基准详细规范 SJ50597/57-2003

本规范规定了硅单片集成电路JB 523型宽带对数放大器(以下简称器件)的详细要求。 SJ 50597/59-2003 半导体集成电路 JB523型宽带对数放大器详细规范 SJ50597/59-2003

本规范规定了硅单片集成电路JB 726型限幅放大鉴频器(以下简称器件)的详细要求。 SJ 50597/58-2003 半导体集成电路 JB726型限幅放大鉴频器详细规范 SJ50597/58-2003

本规范规定了硅单片集成电路JSC320C25型数字信号处理器的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产采购。 SJ 50597/55-2002 半导体集成电路JSC320C25型数字信号处理器详细规范 SJ50597/55-2002

本详细规范规定了CCK4101型有可靠性指标的包封多层片式瓷介电容器的结构、外形尺寸、额定值，以及对GJB 192A-98《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》的补充和特殊规定。本规范适用于低损耗、电容量稳定并有规定温度系数的谐振回路和需要补偿温度疚的电路中使用的多层片式瓷介电容器。 SJ

本详细规范规定了CCK4102型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器的结构、外形尺寸、额定值，以及对GJB 192A-98《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》的补充和特殊规定。本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的多层片式瓷介电容器。

本规范规定了触点贞载从低电平至1.0A，两组转换触点，引出端间距为2.54mm的有可靠性指标的超小型密封直流电磁继电器。 本规范适用于JRC-10MA型有可靠性指标的超小型密封直流电磁继电器。 SJ 50065/9-2000 JRC－10MA型有可靠性指标的超小型密封直流电磁继电器详细规范 SJ50

本规范规定了CAK-8型有可靠性指标的气密封固体电解质钽电容器的结构、外形尺寸、额定值，以及对GJB 63B-2001《有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范》的补充和特殊规定。本详细规范适用于带绝缘外套的金属外壳、气密封、烧结阳极、极性的GAK-8型有可靠性指标的气密封固体电解质钽电容器。本详细规

本规范规定了3DG252型硅微波晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。 SJ 50033/155-2002 半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范 SJ50033/155-2002