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【电子行业标准(SJ)】 CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-05 06:18:47
- SJ20196-1992
- 现行
标准号:
SJ 20196-1992
标准名称:
CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1992-11-19 -
实施日期:
1993-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
75.61 KB

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本规范规定了CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求.本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。 SJ 20196-1992 CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范 SJ20196-1992

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业军用标准CCK404型
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范Detailspecificationcapacitors,fixed,ceramicdielectric,established reliabilitytypeCCK4041主题内容和适用范围
1.1主题内容
SJ20196--92
本规范规定了CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求。
1.2适用范围
本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。
本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。2引用文件
GJB468-88有可靠性指标的和没有可靠性指标的1类瓷介固定电容器总规范;GB247181
电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称电容量系列及其允许偏差;
GB2691—81
电阻器、电容器标志内容与标志方法。3要求
3.1结构
模塑或树脂包封,径向引出。
3.2尺寸和主要参数
见表1和下图
温度系数
390~1800
2200~4700
/额定电压
V/标称电容量范围
5600~10000
注:标称电容量应符合GB2471中E24系列的值。中国电子工业总公司1992-11-19发布43~2200
100~5100
1993-05-01实施
SJ20196—92
注①引线中心线与外壳中心线的偏心不超过0,4mm。②采用模塑法时其外形尺寸不变。1)仅适用于树脂包封的电容器。3.3标称电容量范围
见表1。
3.4标称电容量允许偏差
F、G、J和K。
3.5额定电压
见表1。
3.6损耗角正切
tg8≤15×10-4
3.7绝缘电阻
应符合GJB468第3.13条的规定。3.8温度系数及其允许偏差
CG和SH。
3.9工作温度范围
-55~125℃
3.10失效率等级
W(1×10-/h);L(1X10-5/h)。
Q(1X10-1/h);B(1X10-8/h)。
3.11耐电压
应符合GJB468第3.11条的规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验I。3.12温度冲击和电压条件试验
应符合GJB468第3.6条的规定。
电容量在规定的允许偏差范围内。损耗角正切符合GJB468第3.6条的规定。耐电压符合GJB468第3.11条,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。2
3.13温度系数和电容量漂移
SJ20196—92
应符合GJB468第3.14条的规定。3.14可焊性
应符合GJB468第3.20条的规定。3.15耐焊接热
应符合GJB468第3.21条的规定。3.16寿命
应符合GJB468第3.22条工作条件2。3.17标志
按GB2691第3.2条并按下列内容:a认证标志(当需要时):
b.温度系数及其允许偏差;
c.额定电压;
d.标称电容量;
e.标称电容量允许偏差;
f.失效率等级;bzxZ.net
g.生产年月,
h.生产批号,
1.商标。
质量保证规定
见GJB468第4章。
5交货准备
见GJB468第4.6.3条。
6说明
见GJB468第6章。
附加说明:
本规范由机械电子工业部提出。本规范由中国电子技术标准化研究所起草。计划项目代号:B92003。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范Detailspecificationcapacitors,fixed,ceramicdielectric,established reliabilitytypeCCK4041主题内容和适用范围
1.1主题内容
SJ20196--92
本规范规定了CCK404型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求。
1.2适用范围
本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。
本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。2引用文件
GJB468-88有可靠性指标的和没有可靠性指标的1类瓷介固定电容器总规范;GB247181
电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称电容量系列及其允许偏差;
GB2691—81
电阻器、电容器标志内容与标志方法。3要求
3.1结构
模塑或树脂包封,径向引出。
3.2尺寸和主要参数
见表1和下图
温度系数
390~1800
2200~4700
/额定电压
V/标称电容量范围
5600~10000
注:标称电容量应符合GB2471中E24系列的值。中国电子工业总公司1992-11-19发布43~2200
100~5100
1993-05-01实施
SJ20196—92
注①引线中心线与外壳中心线的偏心不超过0,4mm。②采用模塑法时其外形尺寸不变。1)仅适用于树脂包封的电容器。3.3标称电容量范围
见表1。
3.4标称电容量允许偏差
F、G、J和K。
3.5额定电压
见表1。
3.6损耗角正切
tg8≤15×10-4
3.7绝缘电阻
应符合GJB468第3.13条的规定。3.8温度系数及其允许偏差
CG和SH。
3.9工作温度范围
-55~125℃
3.10失效率等级
W(1×10-/h);L(1X10-5/h)。
Q(1X10-1/h);B(1X10-8/h)。
3.11耐电压
应符合GJB468第3.11条的规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验I。3.12温度冲击和电压条件试验
应符合GJB468第3.6条的规定。
电容量在规定的允许偏差范围内。损耗角正切符合GJB468第3.6条的规定。耐电压符合GJB468第3.11条,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。2
3.13温度系数和电容量漂移
SJ20196—92
应符合GJB468第3.14条的规定。3.14可焊性
应符合GJB468第3.20条的规定。3.15耐焊接热
应符合GJB468第3.21条的规定。3.16寿命
应符合GJB468第3.22条工作条件2。3.17标志
按GB2691第3.2条并按下列内容:a认证标志(当需要时):
b.温度系数及其允许偏差;
c.额定电压;
d.标称电容量;
e.标称电容量允许偏差;
f.失效率等级;bzxZ.net
g.生产年月,
h.生产批号,
1.商标。
质量保证规定
见GJB468第4章。
5交货准备
见GJB468第4.6.3条。
6说明
见GJB468第6章。
附加说明:
本规范由机械电子工业部提出。本规范由中国电子技术标准化研究所起草。计划项目代号:B92003。
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