【电子行业标准(SJ)】 电子工业典型焊接工艺 电子束焊接

中华人民共和国电子工业部指导性技术文件SJ/L3202--89
电子工业典型焊接工艺
电子束焊接
198902-10发布
1989-03-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子工业部指导性技术文件电子工业典型焊接工艺
电子束焊接
1主题内容与适用范围
1.1主题内容
SJ/Z3202-89
本文件规定了真空电子束焊接的设备、工艺过程、材料及质量检验，1.2适用范围
本文件适用于电子工业用真空电子束焊接2引用标准
GB2649~2656焊接接头机械性能试验方法GB4792放射卫生防护基本标准
3名词术语
3.1咬边
由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷，
3.2正面余高
焊缝正面超出焊趾连线上方的那部分焊缝金属的高度，3.3背面余高
焊缝背面超出焊趾连线下面的那部分焊缝金属的高度，4电子束焊接设备
电子束焊接设备应按产品质量控制要求进行选型或设计。通常采用高真空焊机：并由焊接技术主管部门进行鉴定，4.1设备鉴定
4.1.1真空抽气系统
扩散泵正常运行后，启动真空系统，若在15min内焊接室真空度达到5×10-Pa则认为该系统正常工作。
4.1.2设备上的指示仪表，如电压表和电流表等，每季度应较正一次，以保证指示准确。
电子枪电源与控制系统
中华人民共和国电子工业部1989-02-10批准1989-03-01实施
SJ/Z3202--89
电子光学系统，焊接参数测定仪表和功能操作装置的操作性能应通过实际焊接来核查认定。
焊接应在不锈钢板上进行。试件尺寸应按图1加工，22:1
图1设备鉴定试件、焊机操作工考核试件(1）4.1.3.1：焊接试件的准备
待焊接试件表面应清洁，无脂类、墨迹、油污以及对焊接有害的物质，4.1.3.2焊接程序
所有电参数测量仪表，焊前均应调零，a.
如焊接接头为单道焊缝，应按预先选定的规范进行焊接，b
。对b所选用的焊接规范进行复检，再焊一道焊缝。4.1.3.3试件评定
焊接试件应按图2所示切制，并观察焊缝截面SJ/Z3202—89
图2设备鉴定试验样件的截断
焊机操作工考核试件(1)的截断
4.1.3.4按技术条件检验设备
在任一焊接试件上，若发现某个焊缝未能达到规定的深宽比时，则认为该设备的技术条件检验不合格
4.1.4x射线泄漏检测
在设备的所有外表面上都应进行×射线泄漏检测。检测时应以钨为靶，电子束应聚焦，功率应为最大值，
4.1.4.1x射线示度
用x射线泄漏检测时，对有疑问的区域，应用×射线胶片重新核定，以判定其泄漏盛，
4.1.4.2x射线泄漏限量
在设备外表面各处，无论用仪表测量还是用x射线胶片检测，其泄漏量都不应超过2.5×10-Gy/h。若x射线泄漏量超过该值时，则认为该电子束焊接机的技术安全检验不合格。
4.2焊接机的承新调整和复检
SJ/Z3202--89
当出现下列任情况时，均应重新调整焊机，并按4.1.1～4.1.3对设备进行复4.2.1
焊接设备移至别处重新安装。
b。焊接设备改接到另一电源上。c.电气装置已影响了焊接参数。d.焊机重新调整后，已检定的焊接规范不能保证良好的焊接质量，5焊接工艺过程
电子束焊接工艺过程应根据所用设备和焊件的具体应用条件，由焊接技术主管部门制定.
5.1试验样件
制定焊接工艺过程所需试件的形状与数量，应由焊接技术主管部门根据材料的种类、零件外形、使用场合、寿命要求和焊接经验来确定。5.2焊接试件的准备
5.2.1待焊试件表面应清洁、无脂类、墨迹、油污以及对焊接有害的物质。5.2.2焊接试件应按图1所示进行切割。3焊前准备
a.焊接前，煤机所用仪表均应调整为零h．焊接接头为单道焊缝，并用预先选定的规范进行焊接。然后，再用上述规范焊道焊缝进行复检。
！焊接参数的制定
通过试焊、确定下列主要工艺参数：加速电压、电子束流、焊接速度以及电子束斑、“的大小及位置。
5.5预热与退火
除非焊接技术主管部门认可，一般不用焦电子束对焊件进行预热和退火处理。5.5填充材料
电子束焊接允许使用填充材料，但所用填充材料应进行检验，合格后方可使用，当了定位焊而使用填充材料时，该填充材料必须与焊件所用材料相同。1.7焊接接头的设计和尺寸公差
电子束焊接接头应设计成对接、角接、搭接、端接及丁字接头等形式见附录1。焊件厚度与允许最大装配间隙见表1.表1
焊件厚度mm
0.51~1.50
1.51~1.300
允许最大间隙mm
对接缝全长贴合
5.8夹具
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焊接夹具应采用非磁性材料。否则，焊前应去磁，其磁场强度应不大于1GS。5.9定位点焊
若不能用夹具装夹焊接件，或者必须保持接头的平直性时，应采用定位点焊，焊接表面上的焊点，在随后的焊接时应能被盖住。5.8引入板和引出板
引入板和引出板应采用与焊件同种材料制成。5.11补焊
只有在焊接技术主管部门认可时方可进行电子束补焊，5.10产品认证
每个焊接部件均应打上焊工的标记并作出记录，以便对焊接操作工进行考核。焊工标记应由质量控制部门规定，标记应保留到最终检验和焊接验收为止。5.10.1焊接操作工人的认证标记除有关设计图纸另有规定外，应按下列方法标记。a.如无特殊要求，可用记号笔书写，b。如合同有要求，可打钢印或将金属标签贴牢在焊件上，5.10.2打印标记的位置
除有关设计图纸另有规定外，焊工的认证标记应打在焊缝附近，印记应对焊件的使用性能等无危害
6同种材料的焊接
6.1磁性材料的焊接
用电子束焊接的所有磁性材料，都必须去磁后再焊。其磁场强度不得大于1GS6.2不锈钢的焊接
镍铬奥氏体不锈钢可用电子束来焊接：马氏体不锈钢也可用电子束来焊接，但焊缝硬度与裂纹敏感性较大，
6.3铝合金的焊接
非热处理铝合金与热处理铝合金均可用电子束焊接，但具有不同程度的裂纹敏感性。若以适当的铝合金做填充材料则可获得满意的效果，6.4钛、错合金的焊接
钛与锆焊接时，采用高真空电子束焊接效果最佳，6.5铜及其合金的焊接
用电子束焊接铜及其合金时，要求用大功率电子束进行焊接，这样不易产生气孔。黄铜不易焊接，
6.5难熔金属的焊接
电子束焊接最适用于焊接难熔金属，钼、容易焊接；钨、钼的焊缝塑性较差。6.6镍及其合金的焊接
SJ/Z3202-89
用电子束焊接镍及其合金效果良好。6.7异种金属材料的焊接
异种金属的可焊性，取决于所用材料的相结构与物理性能。焊接时，若生成金属间化合物，焊缝塑性降低。可选用适当的填充金属，以避免焊缝变脆。7焊后质量检验
焊后应对所有焊缝进行目检。对试验焊件，还应进行金相等检验，以保证符合下列要求。（若合同有规定，则应进行x射线探伤或气密性试验）。7.1表面状态
焊接接头应无裂纹，焊缝金属应连续、致密。不得有较大的飞贱物和咬边。咬边深度不应大于焊件厚度的10%或0.08mm（取两者中较大值）。焊后叫进行修饰焊，使焊缝表面光滑：如果重复受热引起焊缝质量下降，则不得采用修饰焊、7.2内部质量
接头内部不允许有裂纹、未熔合和夹渣，允许有少放的气孔。7.3对接接头、搭接接头
除非有关设计图纸另有规定，所有焊缝都应焊透，应有一定的正面余高的背面余高，对于薄件，正面充许有微量凹陷。7.4丁字接头
除非有关设计图纸另有规定，所有焊缝都应焊透，其焊脚长度至少应等于较厚零件的厚度或焊缝的宽度。（见图3)D-焊脚长度
图3丁字接头焊脚长度
7.5焊缝表面宽度
焊缝表面宽度应符合表2.
焊缝熔深mm
机械性能试验
SJ/Z3202-89
若合同有要求，则应按GB2649~2656的规定进行。焊缝表面宽度mm
(1.5~1.0)×熔深
(1.0~0.5)×熔
(0.5~0.2)×熔深
接头形式
对接接头
角接接头
SJ/Z3202—-89
附录A
电子束焊接典型接头形式
(补充件)
接头形式
丁字接头
搭接接头
端接接头
SJ/Z3202--89bzxZ.net
SJ/Z3202--89
附录B
电子束焊接设备操作工考核
(补充件)
电子束焊接设备操作工应按下列条件，由焊接技术主管部门和质量控制部门进行考B.1设备
电子束焊接操作工的考核试验，必须在预先经过检验合格的焊接设备上进行，B.2内容及要求
考核内容应包括对设备基础知识的考核和调整焊机能力的考核，并要求焊接两套合格的试件。
B.2.1电子光学系统的安装和校正启动电子束焊机后，电子光学系统未经校正，操作人员应能调整设备，使之正常工作
B.2.2焊接试件的准备
试件分别按图1、图B4、图B3加工，材料为1Cr18Ni9Ti.焊件试件表面应无墨迹、脂类、油污等对焊接有害的物质，—10-
束雍方向B
SJ/Z3202-89
束流方向A
束城力向B
注：1.厚为0.8mm时，电子束沿A向焊接；2.厚为1.0mm时，电子束沿B向焊接，图B1焊机操作工考核试件（Ⅱ）
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