【电子行业标准(SJ)】 电子工业典型焊接工艺 铝波导手工火焰钎焊

中华人民共和国电子工业部指导性技术文件SJ/Z3201-89
电子工业典型焊接工艺
铝波导手工火焰钎焊
1989-02-10发布
1989-03-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子工业部指导性技术文件电子工业典型焊接工艺
铝波导手工火焰钎焊
1主题内容与适用范围
1.1主题内容
SJ/Z3201-—89
本指导性技术文件规定了铝及铝合金波导器件手工火焰硬钎焊的设备、工艺过程材料及质量检验等。
1.2适用范围
本指导性技术文件适用干钎焊纯铝及铝锰合金2设备和工具
2.1全套火焰钎焊设备
。热源氧(压缩空气)煤气(液化气）b。专用焊炬免费标准bzxz.net
2.2设有通风装置的钎焊工作台及转台，2.3
专用及通用的装配焊接夹具。
供预热用的电阻炉
带抽风装量的焊前清洗和焊后清洗槽。3.5
2.6烘干装置（电热恒温干燥箱、热风机等）。3材料
3.1推荐选用以下四种铝钎料：
留相线溢度
液相线温度
推荐选用氟氧型或全氟型铝钎剂。也可选用其它熔点适当，活性优良的铝钎剂，中华人民共和国电子工业部1989-02-10批准1989-03-01实施
3.3其它材料
SJ/Z3201-89
a。氢氧化钠(工业用或化学纯);b.消酸(工业用或化学纯);
c，金属常温清洗剂等。
4钎焊工艺过程
4.1钎焊前的准备工作
4.1.1对零件加工和装配间隙的要求8。在拟制铝波导器件设计图纸及装配工艺时，必须根据零件的大小，针继的搭接宽度，钎缝致密性要求及不等间跳来定间隙的大小。钎綫的搭接宽度“b”与间隙“S之间的关系如下：
当b<2mm时，s=0.3~0.08mm
当b=3~6mm时，s=0.08~0.12mm
当b>6mm时，s=0.12~0.18mm
钎焊后需要进行机械加工的钎继（例如：管子法兰接头），必须采用(1～1.5)mm×(6～10)的不等间隙(如下图所示)。6
图中：b表示钎缝搭接宽度；
S表示装配间；
SJ/Z3201-—89
p表示钎焊后加工余量；
h表示不等间隙深度(h=1~1.5mm）;x表示不等间隙角度(x=6~10°）.b。装配时可以采用打毛刺、冲凸台、填铝箱或专用夹具以确保装配间隙均匀一C。为了保证加工表面上钎缝的质量，除采用不适当的不等间隙外，在拟制零件加工工艺时应考虑严格控制钎焊以后的加工余量.加工余量应在0.51.0mm以内.4.1.2零件在钎焊前应经过消除内应力的热处理（按相应的热处理工艺进行)4.1.3预装
组件在钎焊前必须进行预装和修正，严格保证所有待钎的钎缝都具有适当的间隙4.1.4焊前清洗
8用金属常温清洗剂清除零件表面的油污.b.在60~80的10%氢氧化钠水溶液中漫蚀0.1~2min在流动的冷水中冲洗。
d。室温下硝酸溶液中漫亮。
e.在流动的冷水槽、热水槽中反复清洗。f.烘干。
g。清洗后应及时钎焊。存放时间不应超过48h.4.1.5装夹和定位
经清洗、烘干的零件应在专用或通用夹具上进行组装并检验钎缝的间隙，符合本工艺要求后，用氩弧点焊等方法定位，然后拆除夹具准备钎焊，4.2钎焊
4.2.1预热
将装配的组件放在石棉板或耐火砖上。调正焊枪火焰，对工件均勾加热或在电炉中加热至500℃左右，
4.2.2填充钎料
B，焊工应在均匀加热的基础上，掌握好填充钎料的时机。钎焊温度应在钎料溶点以上50℃左右，
b。为了减少钎缝缺陷，加人钎料的方向应有利于钎料的填缝和钎剂残渣的排出。4.2.3冷却
当钎料已填满钎缝间隙，应立即停止加热并自然冷却，4.3焊后清洗
a.在开水中煮洗5~10min.
b.在流动的冷水中冲洗，
c.在常温下的10～20%硝酸水溶液中浸泡，d.在流动的冷水中用毛刷反复洗刷.e.在干净开水中素洗
。在流动冷水中冲洗
&。烘干或吹干。
SJ/Z3201--89
h。组件滑洗后应进行洁净度的检查，5钎焊质量的检验
5.1针焊过程中，应严格按本工艺的规定遂道工序的进行自检和检验，5.2钎焊完毕后，应进行钎缝外观质册的检查，经机械加工和修正后的工件应按图纸要求进行检验，
6缺陷的修复
当钎缝质不符合图纸要求时，应通过补焊（或其它措施）进行修复6.2
修补前必须将钎缝上的缺陷用刮刀清除，并仔细清除钎剂残渣及其它污物，6.3补焊所用钎料的熔点应低于原钎缝中钎料熔点，补焊后的工件必须按4.3进行焊后清洗。6.4
补焊后应按图纸要求重新进行修正，6.5
6.6对补焊后的钎缝，应重新进行质盘检验。7安全技术
只有获得焊工安全操作合格证的人员，才可以使用气体火焰加热设备进行操作，7.1
钎焊工作台上应设有通风装置，7.2
7.3钎焊前后进行清洗的各种酸槽和碱机必须放在设有抽风设备，地面铺耐酸材料的专用清洗间中。
7.4钎焊清洗工必须戴口罩和橡皮手套，穿耐酸防护服。对清洗工艺中所用的各种酸、碱的防护应有足够的了解、以防酸、碱灼伤。附加说明：
本文件由中国电子技术标准化研究所提出，本文件由机械电子工业部第二研究所和第十四研究所负资起草，本文件主要起章人：刘胜利、金忠华。4
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