【电子行业标准(SJ)】 低压系统内设备的绝缘配合 第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合

备案号：82—1997
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10699-1996
低压系统内设备的绝缘配合
第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合
Insulation coordination for equipment within low-voltagesystems Part 3: Use of coatings to acaieve insulationcoordinationofprintedboardassemblies1996-07-22发布
1996-11-01实施
中华人民共和国电子工业部发布YYKAONYKAca
IEC前言
引用标准
设计要求
试验样品
附录A（标准的附录)A类涂覆层的试验程序附录B(标准的附录)B类涂覆层的试验程序附录C（提示的附录）涂覆印制板绝缘距离的测量次
YkAoYKAa
本标准等效采用IEC664一3《低压系统内设备的绝缘配合第3部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合》1992年10月第一版。本标准按IEC104导则《起草安全标准的导则和担负安全指导职能及专业安全职能委员会的任务的规定归属于基础安全标准，为有关的技术委员会制定产品安全标准提供统一可靠的参考依据。
本标准技术内容和条款编排均与IEC664一3完全对应，只是考虑到便于更好地实施和操作，其试验方法转引与原IEC标准技术内容等效的现行国家标准或行业标准。尚无现行国家或行业标准的，仍采用直接引用IEC标准。本标准的附录A、附录B都是标准的附录；本标准的附录C是提示的附录。本标准由电子工业部际准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人：袁介南、范国新。rYkAoNrKAa
IEC前言
1）IEC有关技术问题上的正式决议或协议，是由那些特别关心这些问题的国家委员会参加的技术委员会所制定的，而且尽可能表达国际上一致的看法。2）这些决议或协议以建议的形式供国际上使用，在此意义上为各国委员会所接受。并尽可能地表达所涉及的问题在国际上的一致意见。3）为了促进国际上的一致，IEC表达了这样一个意向：所有国家委员会在本国条件允许的情况下，在各自的国家标准中采用IEC建议的文本。IEC文本与相应国家标准之间的任何差异应在后者明确指出。
本标准作为国际标准IEC664的一部分，是巾IEC28技术委员会（绝缘配合）的28A分技术委员会(低压设备的绝缘配合）制定的。本标准构成「EC664的第33部分。IEC664\低压系统内设备的绝缘配合”，由以下几部分组成：第--部分：原则、要求和试验：1992。第部分：对电气间隙、爬电距离及固体绝缘的简明要求（正在考虑中）。第部分：应用涂履层达到印制板组装件的绝终配合：1992。第四部分：使用指南(正在考虑中)。根据IEC104导则，IEC664属于基础安全出版物。本标准的内容以下列文件作依据：六个月法则
28A(CO)24
表决报告免费标准bzxz.net
28A(CO))30
在上述表内的表决报告中能够得到关于赞成本标准的表决的所有资料。附录A和B属于IEC664一3的整体部分（标准的附录）。附录C只是用于提供资料（提示的附录）。HYKoNKa
本标准作为《低压系统内设备的绝缘配合》标准的一部分，适用于在印制板的单面或双面用绝缘材料涂覆层防护的刚性印制板组装件。标准涉及到这些涂覆层对绝缘性能的影响，但不包括修复后的印制板组装件。任意两个未经涂覆的导电部分之间和经过涂覆的导电部分之间，其电气间和爬电距离适用IEC664一1<低压系统内设备的绝缘配合第一部分原则、要求和试验》中的要求。本标准中所考虑涂覆层是永久性的保护层，如下所示：用丝网印刷或光成像工艺得到的永久性阻焊剂(湿膜或干膜）；覆盖层，例如：涂于印制板表面上的绝缘保护层；敷形涂覆，例如：施加于印制板组装件上的绝缘保护层（涂覆后的外形与原来保持一致）。本标准中所述的涂覆层也可以包括诸如使用模塑或灌封形成的封装。有关技术委员会要考虑到导体或元器件过热的影响（特别是在故障条件下来决定是否需要一些附加要求。
并不是所有涂覆体系在使用中都能提高绝缘性能。本标准中所规定的试验能够用来确定有关涂覆体系的适用性。
印制板组装件的安全性能取决于施加涂覆层的严谨的，受控的生产工艺。关于质量控制的要求，如：采用抽样试验等，应由技术委员会考虑。rYkAoNrKAa
1范围
中华人民共和国电子行业标准
低压系统内设备的绝缘配合
第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合
Insulation coordination for equipment within low-voltagesystems Part3:Use of coatings to achieve insulationcoordination of printed board assembliesSJ/T10699-1996
eqvIEC664—3:1992
本标准作为《低压系统内设备的绝缘配合》标准的一部分适用于在印制板的单面或双面带有绝缘材料涂覆层的刚性印制板组装件。此类涂覆层的作用是提供绝缘及保护印制板组装件表而的微观环境不受污染，以达到绝缘配合的目的。本标准叙述了对带有涂覆层的印制板组装件的要求及试验程序。
本标准包括种类型的涂覆层：
八类涂爱层只提供对污染的防护。这种涂爱层下面的印制板组装件的电气间隙和爬电距离应符合IEC6641《低压系统内设备的绝缘配合第一部分：原则、要求和试验）。B类涂覆层可提供绝缘和对污染的防护。在这种涂覆层下面对电气间隙及爬电距离不作要求，只是应符合IEC664-1中对固体绝缘的要求。注：1）对于B类涂覆层，导体是埋封在由基材和涂覆层组成的固体绝缘中的。2）对电气间和肥电距离的要求适用于印制板上所有未经涂覆的部分，也适用于通过涂覆之上的导电部分之间。
本标准的原则适用于功能绝缘和基本绝缘。注：对干附加绝缘和加强绝缘也可适用，其补充要求正在考虑中。2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB2036-94
GB2423.189
GB2423.2—89
印制电路术语
电工电子产品基本环境试验规程试验A：低温试验方法
(eqvIEC68-2-1:1974)
电工电了产品基本环境试验规程中华人民共和国电子工业部1996-07.22.批准TYKAoMrKAca
1996-11-01实施
GB/T2423.2-93
GB2423.22--87
GB4207--84
GB 4677.1-84
GB 4677.7—84
GB 4677.11--84
GB4677.15-88
GB 4677.16—85
GB5169.4—85
GB6739--86
GB 11026.1-89
SJ/T10309-92
IEC364-4-443:1990
IEC6641
3定义
SJ/T106991996
试验B：高温试验方法
(eqvIEC 68-2-2:1974)
电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法
(egv IEC 68-2-3:1984)
电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法
(eqvIEC68-2-14:1984)
固体绝缘材料在潮湿条件下相比漏电起痕指数和耐漏电起痕指数的测定方法
(eqvIEC112:1979)
印制板表层绝缘电阻测试方法
印制板镀层附着力试验方法胶带法印制板耐热冲击试验方法
印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂测试方法印制板般检验方法
电工电子产品着火危险试验
695-2-1:1980)
涂膜硬度铅笔测定法
灼热丝试验方法和导则（eqyIEC确定电气绝缘材料耐热性的导则第1部分：制订老化试验方法和评价试验结果的总规程（eqvIEC216：1987）印制板用阻焊剂
建筑物的电气装置第4部分：安全保护44章：过电压保护一443节由大气或开关操作引起的过电压的保护低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原则、要求和试验就本标准而言，除采用IEC664-1中的定义外，还采用如下定义：3.1基材basematerial
可以在其上形成图形的绝缘材料（GB2036-3.1.1)。3.2印制板printedborrd
被切割成一定尺寸并包含有各种孔和至少一个导电图形的基材。它包括单面、双面、多层，挠性和挠性多层板（GB20362.3）。3.3印制板组装件printedboardassembly装有电气元件、机械零件和/或装联有其他印制板的印制板，其所有的制造工艺，如焊接、涂覆等都已完成（GB2036-—7.1)。3.4导线（导体）conductor
导电图形中的单条导电通路（GB2036—2.29）。3.5涂爱层coating
涂于印制板单面或双面表面上的固体绝缘材料。涂覆层可以漆、干膜的形式施加于印制2
HYKAONKa
板上，或用热沉积的方式来实现。SJ/T10699-1996
注：涂覆层和印制板基材形成一个绝缘系统，具有与固体绝缘相似的性能。3.6固体绝缘solidinsulation
置于两个导电部分之间的固体绝缘材料。注：在印制板有涂覆层的情况下，固体绝缘的构成不仅包括印制板本身，而且还包括涂覆层。在其他情况下，固体绝缘由封装材料构成。3.7绝缘距离insulationdistance经涂覆的印制板的绝缘距离是位于基材上两个导电部分之间的最短距离（见附录C中图C.1)。
3.8间距spacing
间距是指电气间隙，爬电距离和绝缘距离的任意组合。4设计要求
4.1原则
如果符合了所规定的要求和试验，涂覆层下面导体之间的间距小于IEC664－1中的规定是允许的。
这些要求和对要求的放宽也适用于有涂覆层的类似于印制线路板的基底和组装件。注：这种基底的例子，如混合膜集成电路和厚膜技术。4.1.1有关环境的适用范围
本标准中的要求适用于这样的印制板组装件，即其涂覆层表面微观环境的污染等级，A类涂覆层的不劣于污染等级2,B类涂覆层的不劣于污染等级3。4.1.2涂覆层的类别
为了允许减小导体之间的间距，涂覆或封装可通过两种途径：A类涂覆层：利用改善涂覆层下面印制线路导线间距的环境，使其达到污染等级1。B类涂覆层：利用将导体封装于固体绝缘中，使得对涂覆层下面的导体之间的电气间隙和爬电距离的要求不再适用。
在两个导电部分之间，如果涂覆层覆盖了一个或两个导电部分，并至少覆盖了两个导电部分之间80%的爬电距离，那么这两个导电部分之间的涂覆层就视为有效的。注：困此，某些涂覆的印制板组装件能用于更高的电压，或者能比同样的未经涂覆的印制板组装件减小导电部分之间的距离。
IEC664-1中对电气间隙和爬电距离的要求适用于印制板上所有未经涂覆的部分，也适用于通过涂覆层的导电部分之间。4.2电压应力
4.2.1稳态应力
稳态应力是由于工作电压引起的长期耐受力。固体绝缘及功能绝缘中爬电距离的设计应使其绝缘能承受住跨接在绝缘上的工作电压。对于直接由电源供电的电路的基本绝缘中的爬电距离，其电压参照IEC664-1表4中的电压，表4中的电压应取自IEC664-1表3a或表3b。绝缘也应能承受工作电压的重复蜂值，但不应保持在局部放电。因此，工作电压的重复峰值应低于局部放电的熄灭电压。—3
YYKAONYKACa
SJ/T10699-1996
注：预计非周期性的瞬时过电压预计对固体绝缘不会产生重大的累积效应。然而，设备内部频繁地发生过电压，尽管是无规律的，也应该予以考虑，因为它能够引起局部放电，导致设备损坏。4.2.2过电压引起的瞬变应力
印制板组装件上基本绝缘的耐冲击电压应作如下考虑：一根据[EC364-4-443中表44B和表44C规定的电源进线处瞬变值：一其它外部信号源引起的瞬变值，例如通信线路或天线：一内部形成的过电压。
如果经涂覆的印制板组装件作为设备的一部分，那么它的额定冲击电压应以会在印制板组装件交界面产生的最大瞬时过电压为基础。4.2.3过电压引起的暂态应力
由高压与低压配电系统之间的故障而引起的暂态过电压应力见IEC364-4-443中的规定。
4.2.4工频绝缘击穿试验引起的暂态应力因为工频试验电压可能超过4.2.1～4.2.3条中所述的应力，因此，作为设备一部分的经涂覆的印制板组装件应能经受住在相应产品标准中规定的绝缘击穿试验。4.3性能要求
4.3.1A类涂覆层
对于印制板组装件上的A类涂覆层按6.8.2条的方法检验应无从基材上分离的迹象，并Ⅱ按照附录A中的试验顺序试验后证明其符合6.8条中的其它要求，能够使涂覆层下面的微观环境从污染等级2改善为污染等级1。绝缘距离应能承受4.2条中的应力。电气间隙和爬电距离应分别符合IEC664－1中表2和表4的规定。在任何情况下，都要求进行与6.8.5条相应的耐冲击电压试验。
4.3.2B类涂覆层
对于印制板组装件上的B类涂覆层应经得起第6章中规定的所有试验。对涂覆层下面的电气间隙和肥电距离不作要求。绝缘距离应符合第4.2条的要求。5试验样品
5.1试验样品的类型
试验样品可以是：
一根据图1和图2制作的标准试验样品，这些样品已考虑了最坏的情况。一任何有代表性的印制板组装件（如果有必要，拆除元器件）。5.2标准试验样品
为了考虑最严酷条件，标准试验样品要考虑下列因素：一基材：
一涂覆层材料：
一导体材料；
材料的相互附着力；
一涂爱层材料的厚度；
一导线的厚度、宽度及形状：
一与导电图形（如：连接盘）有关的涂覆层图形（如：余隙孔的尺寸及形状）-4
TYKAoMrKAca
一电气区域配置。
SJ/T10699-1996
标准试验样品应采用与印制板组装件相同的材料和相同的工艺生产。例如：标准试验样品必须要经受所有的工艺流程（如：清洗和焊接），因为印制板组装件在规定的应用中是要经受这些工艺流程的。
标准试验样品的规格如图1所示，允许导线间距最大为0.5mm，导线宽度最大为2mm。对于导线间距或导线宽度较大的，可以使用比图1所示尺寸大的板子作为样品。标准试验样品应具有5.2.1和5.2.2条所示的图形。5.2.1导线的分布
每条导线长100mm的十对平行导线，被交替地端接在印制板两边的印制插头上，如图1中C区所示：
一开始的五对导线的问距等于生产中所使用的最小间距。这些导线如图1中A区所示。
一另外五对导线的间距等于生产中会承受最高电应力的导线的间距。这些导体如图1中B区所示。
连接于印制板左端(X端)的导线宽度相等，其宽度等于生产中所用的最小宽度。A区中连接于印制板右端（Y端）的导线宽度，从生产中所用的最小宽度到最大宽度逐渐递增，分五个等级。B区中导线的连接重复A区中的形状。导线宽度是关系到涂覆层附着力的个重要参数。因此导线中间尺寸的宽度应尽可能代表生产中所使用的尺寸。
与印制插头相对的导线末端的形状如下：一导线宽度小于1mm的扩大为直径1mm（圆点）：一导线宽度等于或大于1mm的为半圆形。相邻的成对导线之间的间距至少为成对导线的间距的五倍。图1中C区所包括的这部分印制板，除印制插头外，都是经涂覆的。5.2.2连接盘的分布
84个连接盘排列成六个组，每组由两排组成每排包括七个连接盘，见图1中L区所示。这些连接盘的三个边都由导线围绕着，见图2所示。如图1中M区所示三个组中连接盘和导线之间的间距等于生产中使用的最小间距。如图1中N区所示三个组中连接冠和导线之间的间距等于生产中会承受最高电应力处的间距。
连接盘的尺寸，以及导线的尺寸和分有应对生产中的应用其有代表性。不同的连接盘和导线分布的例子如图2所示。
每组中所有连接盘都连接在起并且连接于印制板右端（Y端）的印制插头上。每组中所有导线也都连接在一-起且连接于印制板左端（X端）的印制插头上。图1中L区所包括的这部分印制板，除印制板插头外都是经涂的。另外，这些连接盘是不涂覆的（如果在生产中是这样的话）。至于连接盘的未涂覆区域（余隙孔）的尺寸和位置应对生产中的应用具有代表性。5.2.3试验的连接
按6.8.4、6.8.5条和6.8.6条要求的测量应在X端印制板插头和相对应的Y端印制板插头之间进行。
YKANrKAca
SJ/T10699—1996
在进行.6.4条和6.7条的试验时，要用：-短路的方式将Y边的印制插头全部连接起来。试验电压施加于X边的公共的印制插头和所有其它连接在一起的印制插头之间。5.3以印制板组装件产品作为试验样品当以印制板组装件产品作为试验样品时，应注意确保试验样品在生产中具有代表性。这样的印制组装件应按标准试验样品那样考虑到各个方面。为了试验的实施成为可能，对印制板组装件要作必要的制备（例如：为使导线隔离，要拆除某些元器件）。如果导电图形包括拐角导线，连接盘或其它受应力显著的区域，那么这些区域都应进行试验。
6试验
下列试验（包括6.9条的附加试验）为定型试验。这些试验不包括对印制板用阻焊剂（见SI/T10309)和对未涂爱印制板进行的试验。对A类及B类涂覆层进行试验的程序见附录A和B。6.1涂覆层的适用性
作为个绝缘配合系统部分（按照IEC664一1)中的涂覆层的适用性主要取决于它对印制板的附着力和组装的元器件的附着力。有关技术委员会可以要求通过试验来对此涂覆层进行验证。
6.2原则
进行带电气应力的绝缘试验的原则是：试验必须与相应的应力关联。例如：冲击电压试验就规定了-·个相应的瞬变应力。注：当确实能够提供材料的模拟老化时，只需规定比与稳态应力值更大的试验。6.3清洗、涂暖和焊接
按正常生产程序对标准试验样品进行清洗，涂覆和焊接。6.4涂履层的附着方（胶带方法）试验按GB4677.7的规定进行，只是胶带施加于与导线垂直相交和跨过连接盘位置的涂摄层的表面。
涂覆层不应从基材或导体上断裂或分离。6.5外观检查
该试验按GB4677.16中试验2b的规定进行。试验中不应出现：气泡；
一隆起：
与基材分离；
—裂纹：
—空洞；
带有毗连的未涂覆导电部分（连接盘除外)的区域。6.6气候顺序（试验）
当使用标准试验样品进行气候顺序试验时，需六个样品。当使用产品作为样品进行气候顺序试验时，所需样品的数量由有关的技术委员会确定。用来模拟老化的气候顺序试验由6.6.1条～6.6.4条的试验组成。6.6.1低温
HYKoNKa
SJ/T10699-1996
试验按GB2423.1中试验Ab进行。严酷程度由有关的技术委员会在下列数值中选定：严酷程度：
-10℃
-25℃
-40℃
试验持续时间为96h。
6.6.2高温
试验按GB2423.2中试验Bb进行。环氧玻璃布（纤维）层压板的热老化在125℃下进行持续时间为56d。这个数据是在假定最高的工作表面温度为75℃，根据\阿累尼乌斯”定律可给定一加速系数为32的条件下确定的。如果在应用中使用另一个工作表面温度或者基材的老化温度被限定在一个非125℃的温度上，那么老化的温度和时间也应作出适当的调整（见GB 11026.1)。
6.6.3快速温度变化
严酷程度等级由有关的技术委员会根据表1来确定：表1温度快速变化的严酷程度等级严酷程度
最低温度
最高温度
试验按GB2423.22中的试验Nb来进行，试验的温度根据表1规定。变化速率：30s内：
循环次数：50：
一次循环的时间：1h（低温、高温各为302min）印制板组装件在其正常寿命内，可能要经受频繁的温度变化，有关的技术委员会可以规定增加循环次数。
6.6.4极化电压下的恒定湿热（试验）按照GB2423.3中试验Ca的规定，试验样品应放置在潮湿箱中进行96h的处理，箱内温、湿度如下：
温度：40℃±2℃：
湿度：(93）%。
在相邻的导体之间和相邻的连接盘之间施加100V的直流电压。当使用标准试验样品时，电源正极连接到公共端。
印制板的绝缘不应发生电迁移，该试验按下列6.8.2、6.8.4、6.8.5条和6.8.6条规定进行。
注：当设备在有效期内要经受恶劣的环境条件如污染等级3（高湿度）时，技术委员会可以按6.7条规定一较长的试验时间。
6.7电辽移
当技术委员会认为设备可能经受非正常的污染或潮湿的工作条件时，可以要求进行一个HYKoNKa
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