【电子行业标准(SJ)】 磁控溅射设备通用技术条件

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10478-94
磁控溅射设备通用技术条件
General specification
for magnetic sputtcring equipment1994-04-11发布
1994-10-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民井和国电子行业标准
磁控溅射设备通用技术条件
Geaerul specitlcalion
for magpelic spatlering equlpmeal1主题内穿与适用范围
SI/T1047-94
本标准规定了控残射设备的术语、产品分类，技术要求，试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于邀控鸿射设备(以下简款\没备\)。2引用标准
GB2681
GIB 2682
G2 3163
G33797
GB 5080.7
GB6388
GB7231
GB/T13334
GB13840
ZBI78019
SI2267
SJ 2573
S1/T10152
3术语
包装储运国示标志
电工成套装置中的导线颜色
电工成套装置中的指示灯和按针的颜色其空技术名测术语
电控设咨第部分
装有电子器件的电挖设备
没备可最外试验定失效率版设的效率与均先改度时间的验证试验方素
运给包装收发货标！
工业路的基车识别色和让符号
机电产品包装用技术条件
品片承载器
真空镜获设备型号编制方法
金厨境总和化学处理层质检验技术要求军用电子设备机械电气装配通用技术要求涂料涂疆通用技术条件
来盛申路主要工艺设备术语
除下列术语外，本标准所用术语放GB3163和SJ/T10152的有关规定避控射设备magneticspuueringequipment在阴帮侧后力设有水强体或电磁铁，利用说场接制电子飞行软迹，以接高离化率和祥低握射电压的微射设备。
中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1994.10-01实装
4产品分美
4.1接及备用途可分为：
SJ/T10478-94
半寻体，集成电路月班挖选射设备：a
L、磁带，光盘用诺控摄射设备：光学脑制磁控源射设备
d功能膜及其他膜用继控过射设备：e，装施膜保护用磁控滤射设备。4.2按设备原理可分为：
直筑溢益漆射设备；
b.射频磁控践射设备+
等离子体避射设备。
4.3按俊备白动化程度可分为：
全自动密控滋射设备
半自动磁控滤射设各：
手动愁控减时改备。
，4按说备溅射靶的站持形状川分为：平面靶程控对设备：
同能靶磁控溅射该备：
谢讲心靶南经双射设备（$型艳微整戏射设备）。4.5设备的型号应按778019中前规定编制。000000
产品设证序号
融射室名义几何孝数
产品乐
品结构特征
沉利减理
示宦：
5技术要求
5.1正常工作条件
设备正常工作条件炉，
.租度：20110℃
第-次改型设计
截射室内径，mm
用刷装评膜
平面滋
直流磁
b。相对显度：不大于70%1
S3/T 10478-94
c，冷却永：进水温座不高于25C，.J.不低于.3MPa，PH信在6.5~8.5范围内，硬度不大子2.857mg当/L浮是物含不超过20mg/L；d.供电电源：电压330V三相或220V单料，电压波动=10%，本50Hz，题率波动±2%;
，设备工作所需的压缩空气、款气、氢气等的耗量、压力，按产品说明书的规定，F.工作环境：空气洁净度等级及其他待亲要求按产品说时书的规定。5.2一般要求
5.2.1设备应接规定程序批准图样及技术文件制造，并应符合本标准的要束。5.2.2设备的电气装配应符合SJ2267的规定。5.2.3设备电气安装时电的导线源色应符GB2681的规定。5.2.4伙备使用的按钮、指示灯的题色应符合GB2682的规定，5.2.5设备配用的外购的举部性，都应符合相应的产品标准的规定，并应其有质量合格证。5.3外观要求
5.3.1开关、仪表及铭牌等面板上的零部性应布雷合理、方便操作，应避免期斜及惜位。5.3.2油读涂要的等部件的像层应特合ST2573的要求。5.3.3串链及化学覆的季部件表面应光游细致，无班点、锈效、起滤、脱层烧站等缺陷。其质量应符合SJ1276的规定。
5.3.4各种肾道的涤色应符合（R7231的规定。5.4安全要求
5.4.1设备应批有水筑报署装置。5.4.2设备应有防止触电的保护设庭，其仪施应待合GB3797第3.10.1条的规定，5.4.3设备电控柜的接地要求应符合GB3797第3.10.7条的现定。5.4.4射频截控射设各应设置专用的铜缆接地表置。5.4.5设每绝球电阻与介电强度要求应径合GB3797第3.3杀的现定。5.5真空性能
5.5.1极限压力
设备减射室的极限正力应在其体产品标准中规定。其值一般不得大于6.3×10-P。5.5.2动密封
投备的各动密寸在处于各自的运动状时，避射室的概限玉力变化（增长)不科剂过35.5.3升率
设备渡射室的压升业P，和卫2（详见6.4.3条）应在具体产品标准中规定。5.5.4恢复真空时间
设备践射室的恢复真空时间应在具体的产品标催中规定，当压力恢复到5.3×10-\Pa时.所两时间一般不得人十20min5.6烘烤加热
5.6.设备应设置灿增的加热装置。加热温度应划调，用控直在加热烘烤过程收设备应能正常连续工作，传动部分运转白如，光卡带、极动等玩象。5.6.2最高烘烤温度及其他技术要求应在其体产品标准中规定和充说明书中给出。5.7
5.7.1靶的尺小应符合下州规定：S1/T 10478-94
3：四形平面乾以其直径为主象数，规格系列为：75.100,125,150.175200.250,30mml。矩影平而配以其宽变为主参数，规格系列为：80，100,120,150,200,250300mmb，同轴忆以其外经为主多数，规格系列为60，80,100,120.150,200mm，e.形靶以其外径为主象数，规格系列为：20.40,60.80,100,125.150,175.200mm。5.7.2把电源以其功收主整救，共值应符负下规定：1.直道靶助率系列:1,1.6.2.5,4,6.3.8.10.16,20.25:31.5,40.63,80.125kw。h，射频靶功率系列：0.20.5,1,2.3,4,5,8,10,20,30kW5.7.3设计靶时，冷却水临进，出口水誉的绝录脊长度各应不配于1日，射盛控微射设备的冷却水路进出水管的绝缘管长度各应不短于5m。5.7.4靶对机壳的绝缘电沮不得小于0.2M。5.8膜均均性
用形靶和形轮凝射时，当落片径小于100mm（4in)时，其膜序均性应不大于士5%：当基片直径大于10mumt或4in时点用娠形靶和同轴靶溅射时.其膜厚均均性应在其体产品标准中规定和在使用说明书中给出。5.9膜车直克性
说备的膜成其性应在具体产品标准中规定和在使币说明书中给出。5.10沉假建率
设备的沉理率应在具体的产品标准中规定和在使用说明书中给出5.11生产率
设备生产率及适用了设备的基片直径（包括对不同尺寸基片的兼容性)应在具件产品标准中规定和在使用说明书中给出。5.12片架盒及轴片机构
5.12.1片架盒的规格应符含GR13840中4.3条的规定。5.12.2输片机构传送应灵落.平快，准拥。传送失误率不得超过2%。5.12.3轨械手动作平稳，准确。5.13可靠性要求
设备的可靠性用平均无故障时间（MTBF)和平均维瘀时间（MTTR)表示，该指标应在产品标准中规定。全自动和半自动设备的MTBF的下限值1应不小于100,MTTR应不大丁：手动设备的MTTF的限值，应不小于130h，MTTR应个人乎4h5.14成套性要求
供货方供给设备时，应包括主机、附料、易投件和随机术文件，并满足合同规定的其它要求。
附件、基损件和随机技术文件的品种规格和数母，应在具体产品标准中规和在说明书中说明，
6试验方法
6.1一般检在
检查设计女件、产品说明书等有关接术文性，以及按5.2案的要求与具体设备对瓶检查。6.2外观检查
SJ/T10478-94
用日测送，并按S[1276,包2573等标准的规定按查设餐的外观质量。6.3安全检查
6.3.1将设备冷却察统的术流量调至额定流量值的90%，检查保护及报否装置是否灵敏。6.3.2用目测法检昏防止触电保护措施是芯符含要求。6，3.3用日测法检查仪备电控拒是否有接地装查，以改射频磁控滤射设备是否有专用铜缴接地装究。
5.3.4按GB3797第4.3条、4.4康规定检查溅射设备的绝缘阻与介电弱度。6.4京空性的检查
6.4.1极限压力检查
设备在空裁条件下，按压说明书的规定开启真空系统抽气，并用设各本身的烘烤装置充分除气.在24h内，用经过校准的设备本身仪置的再空计检测避射室射极融求.小6.4.2数留封检变
设备达判极限压力后，分别操纵引入微射室内的挡板，苯片转梨等运动机构，用投备本身配氧的真空谢是混射室内的压力，非测各动密封处力，在10min内记录3次。6.4.3玉升检查
在藏射实抽至极限压力时，关闭高真容限，停土系，卡小时后停前级泵，用设备术身配查的真空计削量凝射室内压力的变比情况，用公式（1)计算长开率。AP-P-P
式中:P-—压几率, Pe/h;Www.bzxZ.net
P—滋射实内第一次该数时的压力,Pa：P——微射室内第二次读数时的小,Pa；—两次读数的时间有隔，b。
在关闭高真空后的10min内制两个压力值，计算出AP，在10min6.4.4恢克真空时向检变
设各在空载条件下，当激射室内的床力访到极限压力后，关闭高高空周，止充气阀问氓射室充人大气15min以后，再对磁射室独气，同比治秒表测原强射室内达到规定压力的时间。6.5烘烤加热检
在设备达列可加热的压力时，通也加热，用设务木身配逆的燃电偶及测量仪表测虽温度由小到大调整加热功率，观案温感变化，当功章调到领定值时.记录最高烘烤猛底。在展高非烤度下保持30mi厅，再转动工件架及其他运动部位，检查运转情况。6.6艳及靶电源的检查
6.6.1带直尽或卡尺测量靶的尺寸，6.6.2直型电源以电置作为负载，用捐度不低丁1.5的压表和良流表分别测出电从和良疏值，计算配电源的动率，
6.6.3用焖、皮尺测量绝缘水管长度。6.6.4在乾靶不通过水的情况下，用1.5级，2500V兆欧表测量艳商压引进接载端子对机壳的5
绝续电阻。
6.7膜厚均时性的检测
SJ/T 10478-94
6.7.1设备的膜厚均匀性按产品标准或说明书中规定的方法融量，6.7.2若产品标准或说明长中末规定，则推得采用以下方满检测。以实际确射所获得的铝合金膜为测厚对集，在一批（25片）基片中，随机拍祥3处，用精度不低于3%的四探溯试仅进行测量，测坚点梦下列想定选取：，对于画片，在基片的几何中心D取一点，再在然片的一R上项四忘，见图1对于矩影片，在茎片的中心对称点上取一点，再在基片的两对称轴上分别取两点，见菌2元
用同一基片所测得的各点的膜厚.按公式(2)求漠厚的平均值：&r +Smin
式中：…
膜呼的平均俏，及：
一膜厚各点中的录人膜厚值，1：膜厚各点中的最小膜厚道，A。
粘后，再按公式(3)和(4)计算膜原均匀性X100
1) × 100
式中：一
膜厚均均性，%。
计算出二片的膜厚均勾性分别为+、+孕、十、一孔、一、一归，其中正负绝剂值量大的组合为设备的膜厚均均性货际。R
6.8膜呼更复性的检测
SJ/T 10476—94
膜厚重复性按产品标准或技术协设中规定的方送检测，6.9沉和速率的检查
查看技术协和说明书中的有关兼款和愿定，研认加工基片尺。说取速卡按技术协攻书中规定的检变方法检查。
6.10生产率的检查
按各的生产事接技术协议书中规定的检查方估榜查。6.11片熟盒及输片机构检查
用卡尽检测片架含的按11尺寸，将片架盘放入辅片机构，实际操作、运转，用月测法检查片策盒移动情况、辅片机构传送和机械手动作情况，6.12可苹性检查
6.12.1设备的可靠性按GB5080.7规定前贡截能试验方法检查，方案辅号为4:7（。-20%.=20%.m=3)。
6.12.2试验过程中设备出现的关联故痒为：a
融射室正力商于工作账力：
爬电源断路：
烘堵组度升不到规定值。
试验结果的郑定按下表的规定，当相关失效数大于、等于3时、-律拒收。相关失致率整
6.13成套性拉查
累积相关试验时司[。的借群
（等于或小于）
对股具体产品标准，说明书和供货合同，检查改是否齐衰。了检验规则
（等于戒大于）
7.基本规则
SI/T 10478—94
7.1.1检由制楚单位装术监督部门根据本标准前规定及设备技术文件的要求进行。7.1.2设备应进行产收检验、定举检验和例行检验检验合格落发合格证，设备方舶人库出厂.
7.2定型检验
有下列情况之时应做定型检验：7.2.13
新产品在设计定型及生产定型惑老产品转厂生产时：a..
正式生产后，妞材料，结构，工凸有较大改变，可能影哪产品性能时；b.
国求质量监督机构提出定型检验的要求时。7.2.2
定型检验的项日：
交效轻验的全部项目；
膜呼均均性：
序再复性；
流积速率：
生产率：
可靠性要求。
定换验样机1~2台。
7.2.4定型格验的全部目检验合格，才能并定定型检验产品分格。7.3交收检验。
7.3.1交检验项可炎：
一求：
外观要求：
安全要求；
d空性能；
烘刘热：
靶及把七頭；
片架盆及箍片机构；
成查性要求。
7.3,2设备必新逐自进行交收检验,填写验记录单。7.4例行检验
7.4.1正式牛产的设备每辐雨年进行一次例行检验。7.4.2例行检验的项日为全部空收检验项月和可靠性检查项月。7.4.3例行检验的样品应在交抢验合格的产品中随机轴取，生产批量15台以下者，抽试一台：生产批量15--30台抛试2台：牛产批录30台以上,抽试3台。7.4.4随机轴样进行例行校验时，所试设告台格，判例行检验合格；若所试设备有不合格项月者，应加倍独贷，对不合格碳目重新述行龄验；若仍有不合挤，判例行检验不合格。7.5责量保证
在用户遵守贮运及使用规程的录件下，以制造厂发货口期起，在15个月内其中使用期不超过12个1.这备纯四刮港不良或包装不并而发出描环，不能正肾工作时，制造厂应免费为用户整理或更换举件产品说明书中规定的易损件不在比保证范用）。B标志、包装、运输、贮存
8.1标志
SJ/T10478-94
B.1.1设备的指示、控制，换作等部位应有必要的表示多称、位间、接地等标志，投备应有铭牌，铭牌应固定在明显的部位上。铭辟上至少应标出的内咨有：8-1.2
制造厂名：
b，产品名称；
心、产品型号：
d.制造日期：
出厂编号。
8.1.3设备的包装箱1应按GB191的规定，笔少应标上\间上\“落退”，“更心点\，“小心轻放泗把包装储运图示标志。
8.1.4设备的包装箱上应接GB63B的规定，至少应标上”品名\、“规格”、“单基”“外形尺子“收发货填点和单位”“运轻号剪“举运确氢收发货标点。8.2包装
备包类应符合GB/T:13384 的规定。8.3运箍
在运着性乱中设备不得倒究、侧改，应避免较大的冲击，并应采取防丽、防碰撞等措施。8.4忙存
设备必存放在弱率、助尘及通风良好的均所。设备的射室和再空系统均应保持再空状态，存放时间超过半年者，虚重新对真空系统、机城装直，电器控制系统等进行企丽查，符介要求后，才能使用。
附加说明：
本标准传电子二业部标难化研充所有口。本标准由国营商光机器厂标业化码究所负责超草。木标主要起草人：贺率红、陆碎芳、武女文、斯教、会和东，赵能些。
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