【国家标准(GB)】半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压

本网站发布时间： 2006-08-23 15:00:00

GB/T4937.2-2006
现行

基本信息

标准号：
GB/T 4937.2-2006
标准名称：
半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压
标准类别：
国家标准(GB)
标准状态：
现行
发布日期：
2006-08-23
实施日期：
2007-02-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.rar.pdf
下载大小：
KB

标准分类号

标准ICS号：
电子学>>31.080半导体器件
中标分类号：
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

关联标准

替代情况：
替代GB/T 4937-1995
采标情况：
IEC 60749-2:2002

出版信息

出版社：
中国标准出版社
页数：
6页
标准价格：
8.0 元
出版日期：
2007-02-01
计划单号：
20030193-T-339

其他信息

首发日期：
1985-02-06
起草人：
崔波、陈海蓉
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
提出单位：
中华人民共和国信息产业部
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
主管部门：
信息产业部（电子）

标准简介/下载

点击下载

标准简介：

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。 GB/T 4937.2-2006 半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压 GB/T4937.2-2006 标准下载解压密码：www.bzxz.net

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【国家标准(GB)】 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

基本信息

GB/T 4937.2-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

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