【国家标准(GB)】 半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则

ICS 31.080.1
中华人民共和国国家标准
GB/T4937.1--2006/IEC60749-1:2002部分代替GB/T4937--1995
半导体器件，
机械和气候试验方法
第1部分：总则
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part1:General
(IEC60749-1:2002,IDT)
2006-08-23发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
数码防伪
2007-02-01实施
GB/T4937.1—2006/IEC60749-1:2002本部分是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第1部分。下面列出了本标准的预计结构：
第1部分《半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则》（IEC60749-1）一第2部分《半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压》（IEC60749-2）第3部分《半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检》（IEC60749-3）一第4部分《半导体器件
机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)》(IEC60749-4)
第5部分《半导体器件
(IEC60749-5)
机械和气候试验方法
第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验》第6部分《半导体器件
机械和气候试验方法第6部分：高温贮存》（IEC60749-6）第7部分《半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析》（IEC60749-7)
一第8部分《半导体器件
机械和气候试验方法第8部分：密封》（IEC60749-8）一第9部分《半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性》（IEC60749-9）-第10部分《半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击》（IEC60749-10）第11部分《半导体器件
机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化一双液槽法》(IEC60749-11)
第12部分《半导体器件
机械和气候试验方法第12部分：变频振动》（IEC60749-12）机械和气候试验方法第13部分：盐气》（IEC60749-13）第13部分《半导体器件
第14部分《半导体器件
(IEC60749-14)
第15部分《半导体器件
(IEC60749-15)
第19部分《半导体器件
第20部分《半导体器件
焊接热》（IEC60749-20）
机械和气候试验方法第14部分：引线牢固性（引线强度）》机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度》（IEC60749-19）机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件的耐湿和耐第21部分《半导体器件
机械和气候试验方法
第21部分：可焊性》（IEC60749-21）第22部分《半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度》（IEC60749-22）第25部分《半导体器件机械和气候试验方法第25部分：快速温度变化（空气一空气）》（IEC60749-25)
第31部分《半导体器件
机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》（IEC60749-31)
第32部分《半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》（IEC60749-32)
第36部分《半导体器件机械和气候试验方法第36部分：恒定加速度》（IEC60749-36）GB/T4937的第1部分等同采用IEC60749-1：2002《半导体器件机械和气候试验方法第1部分总则》(英文版）。
GB/T4937.1—2006/IEC60749-1:2002为便于使用，本部分做了下列编辑性修改：删除国际标准的前言；
b）删除国际标准的引言。
本部分代替GB/T4937—1995《半导体器件机械和气候试验方法》第I篇总则。本部分与GB/T4937—1995第I篇总则的主要差异为：本部分删除了GB/T4937—1995第I篇总则第5章外观检查和尺寸检验。本部分的附录A为资料性附录。
本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。本部分主要起草人：陈海蓉、崔波。本部分第一次修订。
1范围
GB/T4937.1—2006/IEC60749-1:2002半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则
本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）并为GB/T4937系列的其他部分建立通用准则。当本部分与相应的详细规范有矛盾时，以详细规范为准。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T4937的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
IEC60050（所有部分）国际电工技术词汇（IEV）IEC60747（所有部分）半导体器件——分立器件
IEC60748（所有部分）半导体器件—集成电路3术语和定义、文字符号
IEC60747和IEC60748中使用的术语和定义、符号适用于本部分。通用的术语可参见IEC60050(IEV)系列。
4标准大气条件
4.1除另有规定外，所有的试验和恢复应在标准大气条件下进行：温度：15℃~35℃，
相对湿度：45%~75%，适用时
气压：86kPa~106kPa。
4.2所有的电测试，以及测试前的恢复，应在大气条件下进行：温度：25℃±5℃；
相对湿度：45%~75%，适用时；
气压：86kPa~106kPa。
4.3在测试之前，应使样品放置达到温度平衡。测试期间的环境温度应在试验报告中说明。4.4测试期间，样品不应受到气流、光照或其他可能引起误差的影响。5电测试
5.1特性检查
对于环境试验而言，应从IEC60747或IEC60748系列有关“接收和可靠性”条款中选择要检查的特性；各种器件类别均规定了需检查的特性。5.2测试条件
参见IEC60747或IEC60748系列中有关接收和可靠性”条款中的“耐久性的试验条件”表。1
GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:20025.3初始测试
如果只要求规范上限判据和（或）规范下限判据时，制造厂可自行决定是否进行初始测试。当以各个器件的各个值为判据时，则应进行初始测试。5.4环境试验中的监测
适用时规定。
5.5终点测试
当有关规范要求把某项试验作为一组（分组）试验的一部分时，仅在该组试验结束时进行测试。6参数不合格器件的使用
对于某些试验，例如可焊性或引线疲劳，可采用电参数不合格的器件。GB/T4937
即将出版。
外部目检
引线牢固性(引线强度)
可焊性：
通孔安装器件的耐焊接热
附录A
（资料性附录）
对照表
塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热变频振动
机械冲击
恒定加速度：
键合强度
芯片剪切强度
快速温度变化(空气一空气)*
快速温度变化一双液槽法
高温贮存
低气压
在考虑中
稳态温湿度偏置寿命试验
强加速稳态湿热试验（HAST)www.bzxz.net
在考虑中
内部水汽含量测试和其他残余气体分析塑封器件的易燃性(内部引起的）塑封器件的易燃性(外部引起的）标志耐久性
GB/T4937.1—2006/IEC60749-1:2002GB/T4937—1995
章条号
GB/T4937.1-2006
中华人民共和国
国家标准
半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则
GB/T4937.1--2006/IEC60749-1.2002+
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开本880×12301/16印张0.5字数8千字2007年1月第一版2007年1月第一次印刷如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究
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