【机械行业标准(JB)】 薄膜键盘 技术条件

中华人民共和国机械行业标准
JB/T5405—91
薄膜键盘技术条件
1991-07-10发布
机械电子工业部发布
1992-07-01实施
中华人民共和国机械行业标准
薄膜键盘技术条件
1主题内容与适用范围
JB/T5405—91
本标准规定了薄膜键盘技术条件的术语、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42VDC或25VAC，最大工作电流小于100mA的薄膜键盘。
2引用标准
GB2423.22
GB5095
GB2828
GB2829
GB2421
GB2792
术语、定义
薄膜开关
电工电子产品基本环境试验规程试验A：低温试验方法试验B：高温试验方法：
电工电子产品基本环境试验规程：电工电子产品基木环境试验规程电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定混热试验方法
试验N：温度变化试验方法
电子设备用机电元件试验规程及试验方法逐批检声计数抽样程序及抽样表周期检查计数抽样程序及抽样表电工电子产品基本环境试验规程压敏胶带180°剥离强度测试方法由具有一定弹性的绝缘材料和导电材料层组成的一种多层结构平面型非自锁按键开关3.2薄膜键单元（以下简称薄膜键）是薄膜键阵列中的一个电键平面，它是包括带有导电图形（开关的触点）的弹性绝缘薄膜和保持一定行程的隔离的元件。
3.3薄膜键阵列
二个或二个以上薄膜键的组合，游膜键阵列通常是间接操作的。如图1所示。福色味
(b)融点断开
(）触点接通
1.接触薄膜；2.附离层；3.触点载体：4.衬板：5.引线带。图1薄膜键阵列
机械电子工业部1991-07-10批准1992-07-01实施
3.4薄膜面板
JB/T·5405—91
是一种由弹性薄膜加工成的具有一定功能字符指示的装饰性面板。如图2、图5中的1。3.5薄膜键盘
是薄膜键阵列和薄膜面板组成的整体。淳膜面板也可以是接触薄膜的组成部分。薄膜键盘通常是直接操作的。
3.5.1无压力点（无手感）薄膜键盘在操作过程中无手感，结构如图2所示。其操作特性在本质上呈线性（如图3）aOn
福福福福
危点读通
1.薄膜面傲；2.接触薄膜：3.隔离层；4.触点载体：5.衬板；6.引线带。图2无压力点薄膜键盘
3.5.2有压力点（有手感）的薄膜键盘在操作时会感觉到反作用力有突变（压力点）结构如图4所示，其操作特性如图5所示。100%
康行理
图3无压力点薄膜键盘的操作特性3.6回线电阻
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JB/T5405-—91
1.薄膜面板：2.接触薄膜；3.离层；4.触点载体；5.衬板：6.引线滑。有压力点薄膜键盘结构图
总行程
图5有压力点薄膜键盘的操作特性薄膜键阵列上的某个薄膜键的两个触点接通，经过接通的两个触点通向引线带端部的两条引线间的总电阻。
3.7按键力
使触点可浆地接通时施加给薄膜键盘的操作力。4技术要求
4.1.外观质量
4.1.1夹杂物、色斑
夹杂物、色班≤2个/dm2，夹杂物、色斑的长度不大于1mm，不许聚积，至少相距50mm。4.1.2刮痕
刮痕≤1个/dm，刮痕的长度不大于20mm，其深度和宽度均不大于50μ深度不大于1μ的划痕是允许的。
4.1.3颜色
JB/T5405—91
4.1.3.1同批产品颜色应当无明显的差异。4.1.3.2彩色印刷层应有足够的遮盖力，以反射光观察着不清其下面的色彩和结构为准。印刷透明油墨层时，双色重选部分不得超过1mm，由此引起的色彩偏差是允许的。4.1.3.3
印刷字符及色块的边缘不清晰度不大于0.15mm。4.2尺寸
薄膜键盘的尺寸应符合表1规定，表1
膜键盘的基本尺寸
>150-300
>300-450
薄膜键盘的平行度及两邻边的垂直度应符合表2的规定。4.2.2
薄膜键盘的基木尺寸
>150-300
>300-450
引线带端部相邻导线间的中心距一般为2.54mm。4.3剥离强度
薄膜键盘各粘接层剥离强度应不小于8N/25mm。4.4回线电阻
极限偏差
平行度、垂连度公差
回线电阻值应不大于100Q，对于回线总长度大于150cm的回线电阻值可由生产方和使用方商定。4.5
绝缘电阻
引线带上任意两导线间及跨越断开的触点间的绝缘电阻应不低于10°2。在高温和湿热试验后应不低于2×10.Q。
4.6按键力
无压力点（无手感）薄膜键盘的按键力优选值为1一3N，必要时可在生产方和使用方商定。有压力点（有手感）薄膜键盘的按键力优选值为2一5N。4
4.7最大机械负荷能力
JB/T5405-91
在键盘开关中心施加100N的操作力，持续60土5s钟后，回线电阻和绝缘电阻应符合4.4和4.5条规定。
4.8接触不稳定时间
开关的触点在按通或断开的解间，触点的抖动时间应小于5ms。4.9耐压
引线带上相邻导线间或跨越断开的触点间耐压不低于250VAC，历时1min。引线带上所有导线与金属衬板间压不低于500VAC，历时1min。耐压试验应无击穿、飞弧现象。4,10引线带弯曲
引线带在曲率半径为2mm，经土90°反复弯邮50次，引线带上无裂痕，导线不剥离，回线电阻值符合4.4条规定。
4.11寿命
无压力点（无手感）薄膜键盘寿命不低于1×10*次。有压力点（有手感）薄膜键盘寿命不低于2×10次。寿命试验后，绝缘电阻值及回线电阻值指标不得下降10%。4.12高温
键盘经受55土2℃，历时72h的高温作后，检资外观应符合4.1条的规定，在正常大气条件下恢复2h，测试绝源电阻统及耐压应符合4.5和4.9条规定。4.13低温
键盘经受－40土3℃，历时16h的低温作用后，在正常大气条作下恢复2h，擦除表面的水殊，测试按键力及回线电阻值应符合4.6前14.4条规定。4.14恒定湿热
键盘经受温度为40土2℃，相对湿度为93%，历时96h的恒定湿热试验后，在正常大气条件下恢复2h，检查和测试外观质量、回线电阻值、绝缘电阻值及耐压应符合4.1、4.4、4.5和4.9条规定。4.15温度变化
键盘经受－40～+55℃5次温度循环试验后，在正常大气条件下恢复2h，检查和测试外观质量、回线电阻、绝缘电阻和按键力应符合4.1、4.4、4.5和4.6条规定。5试验方法
测试用样品应在温度为15--35℃、相对混度为45一75%、大气压力为86一106KPa的正常试验大气条件下贮存24h后进行。
在本标准的技术要求中对环境条件没作规定的各项试验均在上述正常试验大气条件下进行。5.1外观质量
参照GB5095.2中试验1a的规定，月目测法检验，允许使用4倍的放大镜。5.2尺寸
参照GB5095.2中试验1b的规定进行检验，长度在500mm以内用游标卡尺（精度为0.05mm），长度大于500mm用钢直尺（精度为0.5mm）。5.3剥离强度
参照GB2792-81“压敏胶带180°剥离强度测定方法”有关规定检验。5,4回线电阻
JB/T5405-91
用精度不低于02级的欧姆表接至薄膜键盘的引线带端部，键盘开关上加不小于按键力的操作力记录欧姆表读数。
5.5绝缘电阻
参照GB5095.2中11.4.3规定的方法（方法C）试验。5.6按键力
采用图6所示的检验冲杆，检验冲杆的冲头用高分子材料制成，硬度为Hs42一48°。半径r按表3规定。测量仪器用欧姆计（精度为0.2级）和测力计（精度为0.5级）。将欧姆计接至薄膜键盘的引线带上，在薄膜键盘上施加操作力，使触点稳定导通，回线电阻符合4.4条规定时，通过测力计读出按键力；按键力应符合4.6条规定。表3
隔离孔尺寸
半径r
>12—14
>14-16
>16—18
注：隔离孔尺寸系指隔离上开的通孔尺寸，若是园形则指其直径；若是矩形则为短边长。高分子材料
图6检验冲杆
5.7最大机械负荷能力
用图8所示的检验冲杆缓慢地将100N的力垂直压到键盘开关的中心，历时60s；去掉负荷后，测量回线电阻和绝缘电阻符合4.4和4.5条要求。5,8接触不稳定时间
薄膜键盘施加工作电压30VDC，调整电流至1mA的负载，连续通、断100次，接触不稳定时间每次都应小于5ms。
5.9耐压
参照GB5095.2中12.3.3条规定的方法（方法c）试验。5.10引线带弯曲
引线带端部吊上质量为500g重物，重物自然下垂，沿曲率半径为2mm向方弯曲90°，持续5s，然后恢复自然下垂状态向另～方弯曲90°，持续5s，恢复自然下垂状态，此过程为一次，反复进行50次弯曲。
5.11寿命
检验装置如图7所示，用图8所示的检验冲杆。6
JB/T5405—91
慧系仪表
1.薄膜键盘2.引线带3.检验冲杆4.衬板图7
检验装置
球体R4
离分子材料
图8检验冲杆
首先将被检样品固定在一块每边都比样品大出至少25mm的硬质平板上，再水平安置到检验装置上，检验冲杆的中心线与被检样品表面呈90±5，与样品上的电键中心的偏差不大于士0.5mm。按下述检验条件进行：
检验频率：
触点接通持续时间：100-250ms
检验冲杆运动速度：50-150mm/s触点负荷：
1VDC，ImA
冲头用高分子材料（Hs42一48°）制成征得用户同意，寿命试验允许按供需双方商定的设备和方法进行。5.12高温
按GB2423.2中试验B：高温试验方法12.1条进行。5.13低温
按GB2423.1试验A；低温试验方法中12.1条进行。5.14恒定湿热
按GB2423.3试验Ca：恒定湿热试验方法中3.2.1条进行。5.15温度变化
按GB2423.22试验N；温度变化试验方法中6条进行。检验规则
检验分出厂捡验和型式检验。
6.1出厂检验
薄膜键盘经质量检验部门检验合格后方可出厂。6.1.1出厂检验项目
出厂检验项目按表4规定进行。
抽样方案
检验项目
外观质量
回线电阻
绝缘电阻
按键力
JB/T 5405—91
技术要求
条文编号
试验方法
条文编号
按GB282887《逐批检查计数抽样程序及样表》优先远讯一般检意水平I，正常检查一次拍样方案，根据产品质量逐批检查情况，使用GB2828规定的转移规则。合格质量水平（AQL）优先选用1.0、1.5、2.5、4.0、6.5。
6.1.3判定规则
6.1.3.1单件产品判定
有一项B类不合格，或无B类不合格，有二项C类不合格，判为不合格品。6.1.3.2检验批的判定
在出厂检验批中，按GB2828规定，根据批量大小，随机抽取n个样本进行险验，按选定的AQL值，不合格品数小于或等于合格别定数Ac，该扰产品为合格，若不合格品数大于或等于不合格判定数Rc，则该批产品为不合格。
6.2型式检验
薄膜键盘的型式检验，每二年至少进行一次。在改变结构、改进工艺、更换材料或停产半年以上又恢复生产时，亦需进行型式检验。6.2.1型式检验项目
型式检验项目如表5所示。
6.2.2抽样方案
外观质量
回线电阻
绝缘电阻
按键力
JB/T5405—91
型式检验项目
按触不稳定时间
引线带弯曲
最大机械负荷能力
剥离强度
恒定混热
温度变化
技术要变
条文编号
试验方法bzxZ.net
文条编号
按GB2829判别水平I、一次抽样方案、不合格质量水平（RQL）优先选用15、20、30、40、65。6.2.3判定规则
根据检验结果，按GB2829中周期检查后的处理条款规定的原则处理。6.2.4经型式检验的样本不得作为成品交货。7标志、包装、运输和存
7.1标志
薄膜健盘内部及包装上应有制造厂商标和厂名、包装箱上应有防潮、小心轻放的标志。7.2包装
JB/T5405-91
薄膜键盘用柔软材料保护表面再用防潮材料包装后装盒装箱，并附有合格证及装箱单、包装盒、箱的外表应标明产品名称、数量及出厂日期。7.3运输
包装成箱的薄膜键盘，在避免雨（雪）淋的条件下可用任何工具运输。7.4贮存
包装成箱的薄膜键盘，应在环境温度-15一35℃，相对湿度不大于80%，周围空气中没有酸性、碱性或其它腐蚀性气体的库房内贮存。附加说明：
本标准由机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所提出并归口。本标准由沈阳仪器仪表工艺研究所、苏州仪表元件厂、深圳宝利达电子有限公司、意达薄膜开关技术研究所负责起草。
本标准主稿人成秉选
俞兴观
张正牛
潘素珍
员松山
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