- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 机械行业标准(JB) >>
- JB/T 8946-1999 真空离子镀膜设备

【机械行业标准(JB)】 真空离子镀膜设备
本网站 发布时间:
2024-08-14 14:59:57
- JB/T8946-1999
- 现行
标准号:
JB/T 8946-1999
标准名称:
真空离子镀膜设备
标准类别:
机械行业标准(JB)
英文名称:
Vacuum ion plating equipment标准状态:
现行-
发布日期:
1999-07-12 -
实施日期:
2000-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
87.12 KB

点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
JB/T 8946-1999 本标准规定了真空离子镀膜设备的技术要求,试验方法,检验规则,标成、包装、运输和贮存等。 JB/T 8946-1999 真空离子镀膜设备 JB/T8946-1999

部分标准内容:
ICs 23. 160
中华人民共和国机械行业标准
JBT8946-1999
真空离子镀膜设备
Vacuum ion coatingplant
1999-07-12发布
国家机械工业厨
2000-01-01 实施
JB/TB9461999
本标准由全国真空技术标减化技冰委员会提出并归11,本坏准起草单位:沈阳真空技术研究所。本标雁主要起草人:金石、學春影、李玉英。1范酶
中华人民共和国机城行业标准
真空离子镀膜设备
Yacuun ion cbating ptanl
JB/T 8946—[999
本标准规定了真空离子镀膜设备的技术要求,试验为法,检验规则,标志,包装,运输和存等本标准适用于压力在10+-10-Ta范固的真空离于镀模设备(以下简称设备),其体包括如下类型多弧禹子、电弧放电型再空离子俺空心阴极南子(CD),频离子链(RFIP)、直减放电二拨型(DCIP)、阴极型,活性反成蒸发镜(ARE),增强型ARE,低压等离子体离子镀(LFPD),电场蒸发寓了、脑底加热商与铍、团离子束锦等,注:离了领足在真空或件下,利用气体放电性气样或被蒸变防质部分齿化,在气体离于支敏蒸发物质再于费士作用的同时,把蒸发物或其反应沉积在基片上。2引用标准
下列标准所包含的条实,通过在本标准中引用而构成为本标准的象文。本标准出版时,所示版本均,为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各应操讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T60701995真空法兰
GB:T11164—1999真空镀膜设备通用技术条件3技术要求
3.1设备正常1.作条
3.1.1环境温度:10℃-30℃
3.1.2相对湿度:不大丁75%。
3.1.3冷却水进水温度:不高丁25℃。3.1.4冷却水质:城市自来水或相当质址的水。3.1.5供电良源:38GV=柜50Hz或220V单相50Hz(用所用电器需要面定):电压波动范用:342~399V或198-211V;趣率波动起用:49~51Iz.
3.1.。设备所带的压缩空气,浓离,冷水,熟水等的下小、温度,消耗量等,均应在产品快用说明书中写明,
3.1.7段备周围环境整消,空气消活,不应有引起电器及其他金别件丧而腐蚀感引起金属间导电的少埃或气体存在
3.1设备拉术参数
3.7.1设备的主要技术举数应符表1规定。阅家机榜工业局1999-07-12批准2000-01-01实
极限压力
拱气时间
JB/T89461999免费标准bzxz.net
55×10-
[10*-7 × 10: Pa]
32.1设备沉积源的丁作状况应稳定、可景,安全:并易于调节控制。3.2.3设备在正需锻膜时,工件相对真空室体一般为负电位,真空室律接地:B
( 10-7 × 10'Pa)
3.2.4沉积酬、.丁件、真空室体,均接不同的电位。出位离低根错不问离于雙膜设各的不同种费和不同功事要求而定。
3.3结按要求
3.3设备中的高究管道,静密封零带件【法兰、密封图等)的结构型式,应符合G8T6970的规定。
3.3.2在低点空和高真空肾道上及真空镶膜室上应安装真空测量规管,分别测血各部位的点空皮,当发块电杨对测量造成于扰时,应在测门处安装电场屏蔽转置,3.3,3如果设备使用的主泵为散扩泵时,应在票的进气目1一侧装设池蒸汽捕集阱,3,3.4设备的链膜窄成设有观察菌,观案窗.L成设有挡装置,观案窗成能观赛到沉积源的T作情况以及其他关链部位,
3.3.5离子链沉积源的设计应尽可能提高膜过程中的高化率,提高膜材料的利用率,合理匹配说积源的率,合理布置沉积瞬在真空室体的位置。3.3.(合理布置加热装算,一股加热器结构布品应使被链工件溢均约一致,3.3.了T件架应与真空案体绝缘,T件架的设计应使T件膜层均勾。3.3.8将子镀股设备一般应具有件负偏压和再子衰击电源,离子我击电源应具有抑制非止常改电装百,维持1作稳定:
3.3.9真空室接不同电位的各部分间的绝缴电班值的大小,均按GB/T11164—1999中的4.4.6.3.4制逆质显
接心B11164—1999中的4.4。
3.5安全防护
接QBT1164-.1999中的4.5。
4试验方法
4.1极限压力的测定
4.1.」试验条作
控B1164—99中的5.[.1中,
4. 1. 1测试方法
按 GRT 11164—1999 中 5.1.2。4.2抽气时间的测定
按R/T11164--1999中5.2
4.3升压率的测定
按GB/1116A—1999中5.1
控照规划
按G白11164—-1999中的第6章,6标志、包装、运输和贮存
按GBT[1164
【999中的第7竞。
JBT$946—1999
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国机械行业标准
JBT8946-1999
真空离子镀膜设备
Vacuum ion coatingplant
1999-07-12发布
国家机械工业厨
2000-01-01 实施
JB/TB9461999
本标准由全国真空技术标减化技冰委员会提出并归11,本坏准起草单位:沈阳真空技术研究所。本标雁主要起草人:金石、學春影、李玉英。1范酶
中华人民共和国机城行业标准
真空离子镀膜设备
Yacuun ion cbating ptanl
JB/T 8946—[999
本标准规定了真空离子镀膜设备的技术要求,试验为法,检验规则,标志,包装,运输和存等本标准适用于压力在10+-10-Ta范固的真空离于镀模设备(以下简称设备),其体包括如下类型多弧禹子、电弧放电型再空离子俺空心阴极南子(CD),频离子链(RFIP)、直减放电二拨型(DCIP)、阴极型,活性反成蒸发镜(ARE),增强型ARE,低压等离子体离子镀(LFPD),电场蒸发寓了、脑底加热商与铍、团离子束锦等,注:离了领足在真空或件下,利用气体放电性气样或被蒸变防质部分齿化,在气体离于支敏蒸发物质再于费士作用的同时,把蒸发物或其反应沉积在基片上。2引用标准
下列标准所包含的条实,通过在本标准中引用而构成为本标准的象文。本标准出版时,所示版本均,为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各应操讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T60701995真空法兰
GB:T11164—1999真空镀膜设备通用技术条件3技术要求
3.1设备正常1.作条
3.1.1环境温度:10℃-30℃
3.1.2相对湿度:不大丁75%。
3.1.3冷却水进水温度:不高丁25℃。3.1.4冷却水质:城市自来水或相当质址的水。3.1.5供电良源:38GV=柜50Hz或220V单相50Hz(用所用电器需要面定):电压波动范用:342~399V或198-211V;趣率波动起用:49~51Iz.
3.1.。设备所带的压缩空气,浓离,冷水,熟水等的下小、温度,消耗量等,均应在产品快用说明书中写明,
3.1.7段备周围环境整消,空气消活,不应有引起电器及其他金别件丧而腐蚀感引起金属间导电的少埃或气体存在
3.1设备拉术参数
3.7.1设备的主要技术举数应符表1规定。阅家机榜工业局1999-07-12批准2000-01-01实
极限压力
拱气时间
JB/T89461999免费标准bzxz.net
55×10-
[10*-7 × 10: Pa]
32.1设备沉积源的丁作状况应稳定、可景,安全:并易于调节控制。3.2.3设备在正需锻膜时,工件相对真空室体一般为负电位,真空室律接地:B
( 10-7 × 10'Pa)
3.2.4沉积酬、.丁件、真空室体,均接不同的电位。出位离低根错不问离于雙膜设各的不同种费和不同功事要求而定。
3.3结按要求
3.3设备中的高究管道,静密封零带件【法兰、密封图等)的结构型式,应符合G8T6970的规定。
3.3.2在低点空和高真空肾道上及真空镶膜室上应安装真空测量规管,分别测血各部位的点空皮,当发块电杨对测量造成于扰时,应在测门处安装电场屏蔽转置,3.3,3如果设备使用的主泵为散扩泵时,应在票的进气目1一侧装设池蒸汽捕集阱,3,3.4设备的链膜窄成设有观察菌,观案窗.L成设有挡装置,观案窗成能观赛到沉积源的T作情况以及其他关链部位,
3.3.5离子链沉积源的设计应尽可能提高膜过程中的高化率,提高膜材料的利用率,合理匹配说积源的率,合理布置沉积瞬在真空室体的位置。3.3.(合理布置加热装算,一股加热器结构布品应使被链工件溢均约一致,3.3.了T件架应与真空案体绝缘,T件架的设计应使T件膜层均勾。3.3.8将子镀股设备一般应具有件负偏压和再子衰击电源,离子我击电源应具有抑制非止常改电装百,维持1作稳定:
3.3.9真空室接不同电位的各部分间的绝缴电班值的大小,均按GB/T11164—1999中的4.4.6.3.4制逆质显
接心B11164—1999中的4.4。
3.5安全防护
接QBT1164-.1999中的4.5。
4试验方法
4.1极限压力的测定
4.1.」试验条作
控B1164—99中的5.[.1中,
4. 1. 1测试方法
按 GRT 11164—1999 中 5.1.2。4.2抽气时间的测定
按R/T11164--1999中5.2
4.3升压率的测定
按GB/1116A—1999中5.1
控照规划
按G白11164—-1999中的第6章,6标志、包装、运输和贮存
按GBT[1164
【999中的第7竞。
JBT$946—1999
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:





- 其它标准
- 热门标准
- 机械行业标准(JB)
- JB/T5762.2-2006 转塔车床 第2部分:精度
- JB/T10723-2007 焊接聚晶金刚石或立方氮化硼镗刀
- JB/T3103.2-2010 锯条开齿机 第2部分:精度
- JB/T10565-2006 工业过程测量和控制系统用动圈式指示仪性能评定方法
- JB/T2965-1992 溅射离子泵 性能测试方法
- JB/T10596-2006 磁阻式步进电动机通用技术条件
- JB/T2936.1-1999 闭式冷挤压压力机 型式与基本参数
- JB/T5532-2007 静电复印干式色调剂流动性测定方法
- JB/T5448-2007 静电复印干式双组份显影剂用色调剂
- JB/T7810-2007 幻灯片 24mm×36mm
- JB/T10767-2007 装载机铜基湿式粉末冶金摩擦片 技术条件
- JB/T5742.1-2010 单排多轴木工钻床 第1部分:参数
- JB2506-1978 组合机床通用部件 多轴攻丝动力头名义尺寸、参数、互换尺寸
- JB/T6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分:火焰原子吸收光谱法测定镍量
- JB2516-1978 组合机床通用部件 立柱(长台面滑台用)名义尺寸、互换尺寸
- 行业新闻
- Rose AI 合作 SQD 旗下 OceanStream ,为机构客户提供领先业界的数位资产数据
- XRP进入盘整阶段,长期持有者持续加仓——突破在即?
- Hedera价格预测:技术指标显示可能从0.13842开始上涨 - Brave New Coin
- Pi Network主网上线、KYC问题修复及其他——Pi2Day展望
- CoinDCX首席执行官欢欣鼓舞,印度执政党谈及比特币
- 伊朗与以色列停火后市场反弹:这3种山寨币可能涨幅最大
- Resolv协议否认代币销售,回购160万RESOLV
- 早期购买官方TRUMP代币的人赚了数百万——现在Arctic Pablo Coin的预售提供了另一次机会
- 以太坊积累量创下本轮周期新高
- Flux Point Studios推出UE5 SDK,原生支持ADA与NFT集成
- XRP多头遭遇1000%清算失衡大屠杀
- 美国众议院通过2025年区块链法案
- ALR矿工为加密货币新手推出稳定盈利机会
- 2025–2030年狗狗币(比特币)(DOG)价格预测:随着结构重建,DOG能否重新测试0.0060美元并突破更高?
- Coinbase首席执行官:“我们每周都在购买比特币”
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:bzxznet@163.com
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1