【机械行业标准(JB)】 铜铬电触头 技术条件

中华人民共和国机械行业标准 铜铬电触头技术条件 JB/T 7098—2002 代替JB/T 7098—1993 前言 本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。本标准与JB/T 7098—1993相比，主要变化如下： - 标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写规则》重新编排。 - 增加了铜铬（25）电触头。 - 硬度值单位改为kgf/mm²并且不标单位（见4.1中的表1）。 - 对电触头表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版本的4.3）。 - 金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头（1993年版的4.4，本版本的附录A）。 - 抽样进行了适当的调整。 本标准由中国机械工业联合会提出，由全国电工合金标准化技术委员会归口，桂林电器科学研究所负责起草。参与起草的单位包括西安高压电器研究所、浙江省冶金研究院等。 1. 范围 本标准规定了铜铬电触头的技术要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。适用于真空灭弧室用铜铬电触头产品。 2. 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款： - GB/T 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表 - GB/T 5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 - JB/T 5351 真空开关触头材料基本性能试验方法 - JB/T 8443.1~2 铜铬触头材料化学分析方法 - JB/T 8985 电触头材料金相检验方法 3. 代表符号及标注方法 3.1 铜铬电触头的代表符号应符合GB/T 5587的相关要求。 3.2 铜铬电触头产品的标注方法如下： - CuCr (××) - 注：F——粉末冶金法，包括烧结法、熔浸法等； - T——特种冶炼法，包括电弧熔炼法、真空熔铸法等。 4. 要求 4.1 铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能应符合表1的要求。 表1 铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能 | 产品名称 | 铜铬 (25) | 铜铬 (50) | |--------------|-----------|-----------| | 代表符号 | CuCr (25) | CuCr (50) | | 化学符号 | Cu-Cr (25) | Cu-Cr (50) | | Cr | 24~28 | 47~52 | | 化学成分（质量分数，%）| Cu 余量 | Cu 余量 | | 气体含量 | ≤0.0500 | ≤0.0500 | | 含氮量 | ≤0.0030 | ≤0.0040 | | 密度 | ≥8.30 g/cm³| ≥7.90 g/cm³| | 硬度 | 70～100 HB | 80～110 HB | | 电导率 | ≥28.0 MS/m | ≥16.0 MS/m | 4.2 铜铬电触头表面粗糙度 Ra≤6.3μm。 5. 抽样 抽样程序和要求按照GB/T 2828和本标准的相关规定执行。 6. 试验方法 试验方法包括铜铬电触头的化学成分、物理性能、硬度、电导率等测试，详细标准见JB/T 5351和JB/T 8443.1~2。 7. 标志、标签与包装 铜铬电触头产品应附有标明产品名称、规格、数量、生产工艺等信息的合格证书，并且按照规定的包装要求进行包装运输。 附录A（规范性附录）金相组织图例 附录B（规范性附录）产品检查抽样表