【国家标准】 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

ICS 49.025.01 CCS V25 中华人民共和国国家标准 GB/T 41275.3—2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes 2022-03-09 发布 2022-10-01 实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 目次 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 缩略语 5 试验方法 5.1 通则 5.2 试验载体 5.2.1 试验载体类型 5.2.2 样本量 5.3 热老化预处理方法 5.3.1 概述 5.3.2 热老化加速模型 5.3.3 通用测试参数 5.4 温度循环试验方法 5.4.1 试验参数 5.4.2 试验时间 5.4.3 失效判定和分析 5.4.4 加速模型 5.5 振动试验 5.6 机械冲击 5.7 综合环境试验 6 试验规程 6.1 通则 6.2 试验载体 6.3 温度循环试验要求 6.3.1 通则 6.3.2 恢复时间的测量 6.3.3 确定高温持续时间和温度 6.3.4 根据用途选择其他测试参数 6.3.5 试验实施 6.3.6 确定温度与失效循环次数的相关性 6.3.7 预估失效时的循环次数 6.4 振动试验 6.5 机械冲击 6.6 综合环境试验规程 6.6.1 通则 6.6.2 综合环境关联关系 6.6.3 NASA-DoD 无铅项目 6.6.4 MIL-STD-810G 生命周期 6.7 失效判定和分析 7 说明事项 附录A（资料性）试验样本量的确定 附录B（资料性）无铅焊料的材料特性 附录C（资料性）NASA-DoD 无铅电子项目试验信息 附录D（资料性）本文件与 IEC TS 62647-3:2014 技术差异及其原因 参考文献 前言 本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 本文件是 GB/T 41275《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第3部分。该系列已发布部分包括：第2部分：减少锡有害影响；第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法；第21部分：向无铅电子过渡指南。 本文件修改采用 IEC TS 62647-3:2014《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法》，并将其技术规范调整为国家标准。 与 IEC TS 62647-3:2014 相比，本文件进行了结构调整，并在相关条款中标识了技术差异，具体见附录D。 本文件可能涉及专利，发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会（SAC/TC427）提出并归口。 本文件起草单位包括：中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所。 本文件主要起草人：杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信。 1 范围 本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的航空航天及国防电子系统的性能试验方法，包括热老化、温度循环、振动、机械冲击及综合环境试验等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统在采用无铅焊料和无铅管脚条件下的性能验证与可靠性评估。