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【其他行业标准】 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

本网站 发布时间: 2025-12-16 19:52:04

基本信息

  • 标准号:

    YS/T 1025-2015

  • 标准名称:

    电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

  • 标准类别:

    有色金属行业标准(YS)

  • 英文名称:

    High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2015-04-30
  • 实施日期:

    2015-10-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .pdf .zip
  • 下载大小:

    1.55 MB

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标准分类号

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 书号:

    155066·2-29184
  • 页数:

    8页
  • 标准价格:

    16.0
  • 出版日期:

    2015-10-01

其他信息

  • 起草人:

    姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路
  • 起草单位:

    宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司
  • 提出单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 发布部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 主管部门:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 相关标签:

    电子 薄膜 合金
标准简介标准简介/下载

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标准简介:

本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单(或合同)等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材,简称高纯钨及钨合金靶。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB/T1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T3850 致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法
GB/T4324.23 钨化学分析方法 第23部分:硫量的测定 燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法
GB/T4324.25 钨化学分析方法 第25部分:氧量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法
GB/T4324.26 钨化学分析方法 第26部分:氮量的测定 脉冲加热惰气熔融-热导法和奈氏试剂分光光度法
GB/T4324.27 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T6394 金属平均晶粒度测定法
GB/T8651 金属板材超声波板探伤方法
YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T900 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
YS/T901 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法

标准内容标准内容

部分标准内容:

中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film 2015-04-30 发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 2015-10-01 实施 前言 本标准按照 GB/T1.1-2009 的规则起草,由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。起草单位包括宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。 1 范围 本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金靶材,以下简称高纯钨及钨合金靶。 2 规范性引用文件 下列文件对本文件的应用必不可少。注日期的引用文件仅适用所注版本;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用。 - GB/T1031 产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值 - GB/T1804 一般公差未注公差的线性和角度尺寸公差 - GB/T3850 致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法 - GB/T4324.23 钨化学分析方法第23部分:硫量的测定燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法 - GB/T4324.25、GB/T4324.26、GB/T4324.27 钨化学分析方法其他部分 - GB/T6394 金属平均晶粒度测定法 - GB/T8651 金属板材超声波板探伤方法 - YS/T837 溅射靶材背板结合质量超声波检验方法 - YS/T900 高纯钨化学分析方法痕量杂质元素测定 - YS/T901 高纯钨化学分析方法痕量杂质元素测定 3 要求 3.1 产品分类 3.1.1 外形分类:圆形、矩形及异形(如三角形等) 3.1.2 背板材料:铜及铜合金或铝及铝合金 3.1.3 根据合金材料分为纯钨靶、钨钛合金靶、钨硅合金靶 3.1.4 化学成分分为 W-99.999、WTi-99.9、WTi-99.95、WTi-99.99、WTi-99.995、WTi-99.999、WSi-99.99、WSi-99.999 八个牌号 3.2 化学成分 - 高纯钨靶的成分及杂质元素要求符合标准表 1 - 高纯钨钛靶的成分及杂质元素要求符合标准表 2 - 高纯钨硅靶的成分及杂质元素要求符合标准表 3 - 注:钨质量分数 = 100% - 非气体杂质实测质量分数总和(不含 C、N、O、H、S) - 非气体杂质和气体杂质含量要求按标准规定 - 需方如有特殊要求,由供需双方商定 4 试验方法 4.1 化学成分分析按供方现行方法进行,仲裁分析方法由双方协商确定 4.2 气体杂质及痕量元素分析采用辉光放电质谱法、脉冲加热熔融-红外吸收法、电感耦合等离子体质谱法等 5 检验规则 5.1 检查与验收:供方质量监督部门检验产品,需方复验。如有异议,书面提出并协商解决,仲裁取样由双方进行 5.2 组批:每批靶材由同一生产工艺连续生产混合料组成,批重按订货单规定 5.3 检验项目及取样:化学成分、粒度、外观质量,取样位置和数量按标准规定 6 标志、包装、运输、贮存及质量证明书 6.1 标志:每个靶材包装应注明供方名称、质量检验部门印记、产品名称及牌号、批号、净重、标准编号 6.2 包装与运输:钢桶包装,内衬塑料袋,运输防潮、防剧烈振动,存放通风、干燥仓库,避免与酸碱性介质混放 6.3 质量证明书:每批产品附质量证明书,注明供方信息、产品名称及牌号、批号、净重、件数、分析检验结果、生产或包装日期及标准编号

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