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- YS/T 1025-2015电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
标准号:
YS/T 1025-2015
标准名称:
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
标准类别:
有色金属行业标准(YS)
英文名称:
High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film标准状态:
现行-
发布日期:
2015-04-30 -
实施日期:
2015-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.pdf .zip下载大小:
1.55 MB
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标准ICS号:
冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品中标分类号:
冶金>>有色金属及其合金产品>>H63稀有高熔点金属及其化合物
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标准简介:
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单(或合同)等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材,简称高纯钨及钨合金靶。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
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部分标准内容:
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