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【其他行业标准】 铜铋银触头材料技术条件

本网站 发布时间: 2025-04-23 11:38:41

基本信息

  • 标准号:

    JB/T 9550-2011

  • 标准名称:

    铜铋银触头材料技术条件

  • 标准类别:

    机械行业标准(JB)

  • 英文名称:

    Technical specification for copper-bismuth-silver electrical contact materials
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2011-12-20
  • 实施日期:

    2012-04-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .pdf .zip
  • 下载大小:

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标准分类号

  • 标准ICS号:

    电气工程>>电工器件>>29.120.99其他电工器件
  • 中标分类号:

    电工>>电工材料和通用零件>>K14电工合金零件

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    机械工业出版社
  • 标准价格:

    15.0
  • 出版日期:

    2012-04-01

其他信息

  • 起草单位:

    温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究所、福达合金材料股份有限公司
  • 发布部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 相关标签:

    触头 材料 技术
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标准简介:

本标准规定了铜铋银触头材料的要求、试验方法、检验规则及标志、标签、说明书、包装、运输、储存。 本标准适用于真空冶炼方法制造的铜铋银触头材料铸锭产品的生产与检验。该产品主要用于10kV以下的真空断路器。


标准内容标准内容

部分标准内容:

中华人民共和国机械行业标准 JB/T9550—2011 代替 JB/T9550—1999 铜铋银触头材料技术条件 Technical specification for copper-bismuth-silver electrical contact materials 发布日期:2011-12-20 实施日期:2012-04-01 前言 本标准代替 JB/T9550—1999《铜银触头材料技术条件》。本标准与 JB/T9550—1999 相比,主要变化如下:抽样方法按 GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》重新编写。本标准的附录 A 为规范性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。本标准负责起草单位:温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究所、福达合金材料股份有限公司。本标准参加起草单位:中希合金有限公司、浙江乐银合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。本标准主要起草人:陈晓、崔得锋、柏小平、陈乐生、颜小芳、郑元龙、陈建新、陈达峰。 1 范围 本标准规定了铜铋银触头材料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、标签、包装、运输、贮存等内容。 本标准适用于真空冶炼方法制造的铜铋银触头材料铸锭产品的生产与检验。该产品主要用于 10kV 以下的真空断路器。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款: GB/T2828.1—2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T5121—2008 铜及铜合金化学分析方法 JB/T5351 真空开关触头材料基本性能试验方法 3 符号 3.1 铜铋银触头材料的符号为 CTBY。 3.2 符号中各字母代表的意义:C代表铜,T代表触头,B代表铋,Y代表银。 4 技术要求 4.1 表面质量 铜铋银触头材料表面应无夹杂、无气孔、无疏松、无裂纹,但允许一个锭子表面有不超过 5 处的深度小于 1mm 的非气孔缺陷。 4.2 形状 铜铋银触头材料基本形状宜为圆柱形铸锭,经机械加工去除表皮、切除浇注缩孔,具体尺寸及其公差由供需双方协商确定。 4.3 化学成分、力学物理性能 铜铋银触头材料的化学成分、力学物理性能应符合下表要求: 【化学成分(质量分数, %)】 - Bi: 0.4~0.7 - Ag: 2.2~2.6 - Cu: 余量 - 杂质总量: <0.05 - 含氧量: <0.0008 - 含氮量: <0.0003 【物理力学性能】 - 密度: 8.90 g/cm³ - 硬度: 45HBW - 电导率: 50.0 MS/m 4.4 金相组织 铜铋银触头材料中铋应分布均匀。 5 试验方法 5.1 表面质量 铜铋银触头材料的表面质量用肉眼或放大镜(≥10 倍)检测。 5.2 形状 形状、尺寸公差用分辨率为 0.2mm 的卡尺或其他具有相同分辨率的量具或仪器检测。 5.3 化学成分、力学物理性能 5.3.1 化学成分 5.3.1.1 取样:铜铋银触头材料化学成分分析在铸锭的上下两个部位取样。 5.3.1.2 铋、银含量:按附录 A 规定的方法测定 Bi、Ag 含量。 5.3.1.3 杂质含量:按 GB/T5121—2008 测定。 5.3.1.4 气体(氧、氮)含量:按 JB/T5351 进行测定。 5.3.2 物理力学性能 密度、硬度和电导率按 JB/T5351 进行测量。 5.4 金相组织 铜铋银触头材料的金相组织用金相显微镜在 200 倍下进行检测。 6 检验规则 6.1 组批 铜铋银触头材料的质量检验由生产单位的检验部门成批进行,同一批原材料在同一种工艺下连续制造的产品为一批。 6.2 表面质量 对表面质量,每批 100% 检验,按件判定。 6.3 形状 对形状和尺寸,每批 100% 检验,按件判定。 6.4 化学成分 对化学成分(Bi、Ag 的质量分数),每批 100% 检验,按件判定。 6.5 气体含量、宏观组织、硬度、密度、电导率和金相组织 检验按 GB/T2828.1—2003 的要求,采用 S-3 特殊检验水平、正常检验二次抽样方案抽检,接收质量限(AQL)为 10。 7 标志、标签 7.1 标志 每个铜银触头材料铸锭应有制造厂编号。 7.2 标签 每批产品应附有产品合格证书。合格证书应标明:a)产品名称、标记、产品标准编号;b)产品符号及规格型号、产品数量;c)制造厂名、地址;d)生产日期;e)检验员姓名或检验部门印签。 8 包装、运输、贮存 8.1 包装 产品用防潮纸卷紧(至少三层)后装入木箱,木箱内用碎纸或其他松软的填充物充实,每箱净重不超过 100kg。包装箱外应标明:制造厂名称、产品名称、毛重和净重、轻放、防潮、防震标记。 8.2 运输 运输过程中应防止日晒、雨淋,不应与有腐蚀性的货物混运。 8.3 贮存 产品应在干燥、无腐蚀性气氛的环境中贮存。 附录 A(规范性附录)铜铋银触头材料化学分析方法 A.1 范围 本方法适用于铜铋银触头材料中铋、银含量的测定。测定范围:铋 0.3%~0.7%,银 2.0%~4.0%。 A.2 铋的测定(磷脲比色法) A.2.1 方法提要 试样以硝酸溶解,加入过量硫脲,铜与硫脲生成无色络合物,铋在硝酸溶液中与硫脲生成一系列水溶性黄色络合物。其吸收率与铋含量成正比。 A.2.2 试剂 A.2.2.1 硝酸(1+1)。 A.2.2.2 硫脲 8%(当天配制)。 A.2.2.3 铋标准溶液:准确称取光谱纯铋 0.1000g 于 150mL 三角瓶中,加入硝酸 10mL,加热溶解并煮沸除尽氧化氮。冷却后,移入 1000mL 容量瓶中,以水稀释至刻度,摇匀。此溶液 1mL 含 0.1mg 铋。 A.2.3 试料 供分析用试料应为钻屑或刨屑,样品应是均匀的。 A.2.4 分析步骤 A.2.4.1 称取试料 0.2500g 于 100mL 烧杯中,加硝酸 20mL 加热溶解,待试料全部溶解后,煮沸除尽氧化氮。冷却后,移入 50mL 容量瓶中,以水稀释至刻度,摇匀。 A.2.4.2 吸取上述溶液 10mL 放入 50mL 容量瓶中,加水 15mL,边摇边加入硫脲 20mL,以水稀释至刻度,混匀。 A.2.4.3 将准备好的溶液放在分光光度计上,以 460nm 波长、3cm 比色皿、水为空白进行测定吸收光度。在标准曲线上查出铋含量。

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JB/T 9550-2011铜铋银触头材料技术条件
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