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- GB/T 4197-1984 钨,钼及其合金的烧结坯条,棒材晶粒度测试方法

【国家标准(GB)】 钨,钼及其合金的烧结坯条,棒材晶粒度测试方法
本网站 发布时间:
2024-11-04 02:07:04
- GB/T4197-1984
- 现行
标准号:
GB/T 4197-1984
标准名称:
钨,钼及其合金的烧结坯条,棒材晶粒度测试方法
标准类别:
国家标准(GB)
英文名称:
Test method for grain size of sintered billets and bars of tungsten, molybdenum and their alloys标准状态:
现行-
发布日期:
1984-03-09 -
实施日期:
1984-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
895.35 KB

部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
钨、钼及其合金的烧结坏条、
棒材晶粒度测试方法
Method for measuring the average grainsize of sinteredbar and rod oftungstenmolybdenumand alloys本方法适用于钨、钼及其合金的烧结坏条、棒材晶粒度的测定。1定义
UDC669.27+669
.28-422:620
GB4197-84
晶粒度即指金属及其合金材料组织中晶粒大小的尺度。用单位面积上晶粒数表示晶粒度,也可用每个晶粒截距表示。
2仪器、设备、工具和材料
2.1卧式或立式金相显微镜
2.2砂轮机一台
2.3金相砂纸
2.4试剂:
氢氧化钠(化学纯)
铁氰化钾(化学纯)
硫酸(化学纯)
无水乙醇、甲醇
烧杯、帆布、呢子、绸子、氧化铬或氧化铝抛光粉2.6
电解抛光装置一套
机械抛光机一台
3样品制备
垂熔坏条应在上端标准刻度线处取样。对于棒材,应避开温变偏低的端头取样。3.2
在砂轮机上磨平试样的横断面。3.3按金相磨样的方法依次在280~03*砂纸上磨,如用机械抛光应磨到06*砂纸。3.4抛光:
3.4.1电解抛光:钨制品的电解抛光液推荐用1%~5%氢氧化钠水溶液。钼制品的电解抛光液推荐20%~30%硫酸乙醇溶液,或12.5%硫酸甲醇溶液。阴极材料用不锈钢或镍板。3.4.2.机械抛光:按机械抛光工序进行粗抛和细抛。4晶粒度的测试
4.1面积法是在显微镜的毛玻璃上划出Φ79.8mm的圆(面积为5000mm2),或面积为5000mm2的矩形做为测试点。此内容来自标准下载网
线切割法可用测微目镜中的测微尺调不同方位,也可在显微镜的毛玻璃上划一条或均匀地划几条国家标准局1984-03-09发布
1984-11-01实施
GB4197-84
等长线段做为测试点。
4.2·在100×~200×的放大倍数下,观察整个磨面的晶粒大小及其分布的均匀性,记下其显著特征。例如烧结孔分布的均匀性,有否裂纹等。4.3在烧结坏条的任一对角线上选取五个位置作为测试点,测试位置如图所示。对于棒材应沿直径方向均匀地选取五点作为测试点。4.4根据不同的材料选用不同的放大倍数,对于面积法应保证暗箱毛玻璃上的测试面积内晶粒数至少在50个以上。对于线切割法,每条测试线切割晶粒数不少于15个,测试线组切割晶粒总数应不少于50个。5晶粒度计算
5.1·面积法
按以下公式计算:
其中:
式中:N
2,3,4,5)
n:(i等于1,
试样单位面积上的晶粒数,个/mm2,放大倍数;
第个测试点已知面积内完整的晶粒个数;第i个测试点与边线相割的晶粒个数;一五个测试点已知面积内平均晶粒个数;一第i个测试点已知面积内晶粒个数;K——放大倍数的平方与测试面积比值。(1)
5.2线切割法
测试线通过三个晶粒晶界交点时按11/25.2.1测试线端头不切割整个晶粒的按1/2个晶粒计算;:计算;通过两个晶粒相切处时,按1个晶粒计算;当晶粒的形状不规则,测试线二次切割同一晶粉时,仍按一个晶粒计算。
5.2.2计算:
其中:1:
式中:1
2,3,4,5)
i=1,
晶粒平均截距,mm;
测试线组总长,mm,
Z;———第i次测试线组切割晶粒总数;4L2
乙——五个测试点测试线组平均切割晶粒数。20
GB4197-84
附录A
(补充件)
A.1当C.VSo =(EAZ)
式中:so-
一均方根误差。
一偏差系数。
将乙±S代人(1)式(使用面积时)或(2)式(使用线切割法时)可求出所测材料样品的晶粒度范围。
当C.V>0.2时可报实测晶粒度数值和偏差系数C.V值。A.2
附加说明:
本标准由电子工业部标准化研究所提出。本标准由744厂起-.
本标准主要起草人牛尚梅。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
钨、钼及其合金的烧结坏条、
棒材晶粒度测试方法
Method for measuring the average grainsize of sinteredbar and rod oftungstenmolybdenumand alloys本方法适用于钨、钼及其合金的烧结坏条、棒材晶粒度的测定。1定义
UDC669.27+669
.28-422:620
GB4197-84
晶粒度即指金属及其合金材料组织中晶粒大小的尺度。用单位面积上晶粒数表示晶粒度,也可用每个晶粒截距表示。
2仪器、设备、工具和材料
2.1卧式或立式金相显微镜
2.2砂轮机一台
2.3金相砂纸
2.4试剂:
氢氧化钠(化学纯)
铁氰化钾(化学纯)
硫酸(化学纯)
无水乙醇、甲醇
烧杯、帆布、呢子、绸子、氧化铬或氧化铝抛光粉2.6
电解抛光装置一套
机械抛光机一台
3样品制备
垂熔坏条应在上端标准刻度线处取样。对于棒材,应避开温变偏低的端头取样。3.2
在砂轮机上磨平试样的横断面。3.3按金相磨样的方法依次在280~03*砂纸上磨,如用机械抛光应磨到06*砂纸。3.4抛光:
3.4.1电解抛光:钨制品的电解抛光液推荐用1%~5%氢氧化钠水溶液。钼制品的电解抛光液推荐20%~30%硫酸乙醇溶液,或12.5%硫酸甲醇溶液。阴极材料用不锈钢或镍板。3.4.2.机械抛光:按机械抛光工序进行粗抛和细抛。4晶粒度的测试
4.1面积法是在显微镜的毛玻璃上划出Φ79.8mm的圆(面积为5000mm2),或面积为5000mm2的矩形做为测试点。此内容来自标准下载网
线切割法可用测微目镜中的测微尺调不同方位,也可在显微镜的毛玻璃上划一条或均匀地划几条国家标准局1984-03-09发布
1984-11-01实施
GB4197-84
等长线段做为测试点。
4.2·在100×~200×的放大倍数下,观察整个磨面的晶粒大小及其分布的均匀性,记下其显著特征。例如烧结孔分布的均匀性,有否裂纹等。4.3在烧结坏条的任一对角线上选取五个位置作为测试点,测试位置如图所示。对于棒材应沿直径方向均匀地选取五点作为测试点。4.4根据不同的材料选用不同的放大倍数,对于面积法应保证暗箱毛玻璃上的测试面积内晶粒数至少在50个以上。对于线切割法,每条测试线切割晶粒数不少于15个,测试线组切割晶粒总数应不少于50个。5晶粒度计算
5.1·面积法
按以下公式计算:
其中:
式中:N
2,3,4,5)
n:(i等于1,
试样单位面积上的晶粒数,个/mm2,放大倍数;
第个测试点已知面积内完整的晶粒个数;第i个测试点与边线相割的晶粒个数;一五个测试点已知面积内平均晶粒个数;一第i个测试点已知面积内晶粒个数;K——放大倍数的平方与测试面积比值。(1)
5.2线切割法
测试线通过三个晶粒晶界交点时按11/25.2.1测试线端头不切割整个晶粒的按1/2个晶粒计算;:计算;通过两个晶粒相切处时,按1个晶粒计算;当晶粒的形状不规则,测试线二次切割同一晶粉时,仍按一个晶粒计算。
5.2.2计算:
其中:1:
式中:1
2,3,4,5)
i=1,
晶粒平均截距,mm;
测试线组总长,mm,
Z;———第i次测试线组切割晶粒总数;4L2
乙——五个测试点测试线组平均切割晶粒数。20
GB4197-84
附录A
(补充件)
A.1当C.V
式中:so-
一均方根误差。
一偏差系数。
将乙±S代人(1)式(使用面积时)或(2)式(使用线切割法时)可求出所测材料样品的晶粒度范围。
当C.V>0.2时可报实测晶粒度数值和偏差系数C.V值。A.2
附加说明:
本标准由电子工业部标准化研究所提出。本标准由744厂起-.
本标准主要起草人牛尚梅。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

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