本标准规定了印制电路板(PCA)装焊后洁净度的分类、洁净度等级及洁净度的检测方法。本标准适用于电子行业中印刷电路板组件装焊后的洁净度检验与测试。 SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 SJ20896-2003

本标准规定了电子产品零部件在生产过程中周转、贮存时免受外界环境、人为因素所造成的腐蚀、损伤等临时性防护技术要求。本标准适用 于电子产品零部件在生产过程中周转、贮存时的临时防护。 SJ 20895-2003 电子产品生产中的临时性防护要求 SJ20895-2003

本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。 SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ20894-2003

本标准规定了不锈钢零件酸洗与钝化的要求和检验方法。本标准适用于不锈钢零件酸洗或钝化后的质量检验。 SJ 20893-2003 不锈钢酸洗与钝化规范 SJ20893-2003

本标准规定了6种类型2种类别的铝和铝合金阳极氧化膜要求。本标准适用于电子行业防护和装饰用铝和铝合金阳极氧化膜。本标准不适用于粘接用阳极氧化膜。 SJ 20892-2003 铝和铝合金阳极氧化膜规范 SJ20892-2003

本规范规定了GPS探空系统(以下简称系统)通用要求和质量保证规定等。本规范适用于GPS探空系统。 SJ 20885-2003 GPS探空系统通用规范 SJ20885-2003

本标准规定了相控阵天线方向图、增益等的测试原理、测试方法和测试步骤。本标准适用于相控阵天线的测试。 SJ 20884-2003 相控阵天线测试方法 SJ20884-2003

本标准规定了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。 SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 SJ20883-2003

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT)，表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。 SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求 SJ20882-2003

本标准描述了安全证书管理系统的体系结构，规定了其功能、接口等技术要求。本标准适用于安全证书管理系统的规划、工程设计、设备研制和维护管理。 SJ 20881-2003 安全证书管理系统技术要求 SJ20881-2003

SJ 20880-2003 军用信息传送安全标记 SJ20880-2003

本标准规定了智能卡的机电特性、逻辑接口与传输协议、报文格式、安全机制和应用等要求。本标准适用于安全领域应用的智能卡的设计、制造、集成、管理、发行以及维护等。 SJ 20879-2003 智能卡安全应用要求 SJ20879-2003