通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求

通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HC1)测试方法 第1部分:终端特性

通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分: UICC特性

通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端特性

通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求

40Gb/s 相位调制光收发合一模块技术条件 第2部分:差分正交相移键控(DQPSK)调制

40Gb/s 相位调制光收发合一模块技术条件 第1部分:差分相移键控(DPSK)调制

接入网用单纤双向三端口光收发一体模块技术条件 第3部分:用于吉比特的无源光网络(GPON)光网络单元(ONU)的单纤双向三端口光收发一体模块

用于光通信的光收发合一模块测试方法 第1部分:单波长型

并行传输有源光缆光模块 第1部分: 4X10Gbit/s AOC