GB 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则}
GB 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB11279-1989
SJ/T 11216-1999 红外/热风再流焊接技术要求 SJ/T11216-1999
SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热}
为确定表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。 SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 SJ/T11
本标准界定了表面组装技术中常用的术语,标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 SJ/T10668-2002
GB 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制}
本标准适用于电子管和半导体器件所采用的额定值制。 GB 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB5839-1986
SJ 20812-2002 军用电子设备三防设计的管理规定}
本标准规定了军用电子设备三防设计管理的基本原则和具体要求。本标准适用于机载、舰(船)载和地面等军用电子装备的三防设计的技术管理。民用电子设备可参照执行。 SJ 20812-2002 军用电子设备三防设计的管理规定 SJ20812-2002
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