【电子行业标准(SJ)】 表面组装技术术语

ICS01.040.029
备兼号：109912002
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 10668-—2002
代替ST/T10668—1995
表面组装技术术语
Teminologyfor surfacemount technology2002-10-30发布
2003-03-01实施
中华人民共和国信息产业部发布前
1范压，
2 一股术语
3元器件术语
4花鲜术语
5工艺与设备术语
E则试与检验及其它术语
中文索引
英文索弓
SJ/T10668—2002
SJ/T10668-2002
本标准是对SJ10668一1995表面1装技术不的修计：本标准的修订版与前版相比、主要变化如下，增加了部分新内率；
对前版的部分术语进行了修收和删验：本标准由电广工收工艺标群化技术委员会归口本标超草单位：信息产业部电子第二配充所。本标准主要起草人：李杜云、王香娠、石萍、聚元牛、末卵荣。本标准于1995年肖改发有。
本标准白实施之H起代替井废止以/T10668一1995表面距装技术术语》标准。SJ/T10B88—2002
封装puckagirng
电了元器件或电了组件的好包装，用于案护电路元性及为共它电路的连接提供接线端：2.9
工艺过程统计控制stalisticalproxxesy(untol（SPC）采用统计技术来记录、分析基，制造试的接作，止用分析结果案指导相控制在续制程及儿牛产的产品，以确保制造的质量和房止出现误差的一种方法，2.10
可制造性设计dcsinformanufucuring（DFM）尽可能把制造因素作火设计函了的设计。也活指这种方法、观念、措施.3元暑件术语
挂形元器件mctalckcctrodefucc（MELF）omponenlcylindricaldevice两端无引线，有焊端的阅柱形元器件。3.2
矩形片状元件rectangularchipcomponent两端洗引线，有焊端，外形为矩形片式元件。3.3
Xmall putline dide (SOD)
小外形二极管
采月小外形封装结构的二极算
small outlinetransistor(SOT)小外形品体管
用小外形制装结树的品体算
small ontlinepackage(SoP)
小外形封装
两具有翼形或形妞引的小形模乐塑料封装，3.6
小外形集成电路ymalloullineinteuedcircuil（soIC）指外引线数不超过28条的小外形集成电路，-胶有宽体窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为SOL监件：是有型短引线者秘为SOI器件。3.7
扁平封装slparkage
-种元器件的封装形或，两排！载以元件侧而伸出，并与其木体乎行。3.8
薄型小外形封装thin smalloutline paxkage（TSoP）一种近敏小外形时装，但孕度比小外形对装更薄，“可牵低组装重量的封装3.9
四列扇平封装quadflatpack（QFP）外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用该种封装形式的器件。3.10
垫封四列编平封装plasticquadatpack（FQFP近似卵封有引线芯片载体，四边兵有翼形短引线，封装外充四角带有保护引绒共面性利避免引裁变形的“角耳费型线间距为0.63mm，引线数为84.100,1.32,164,196,244条等，2
SJ/T1066B2002
在元器作中，指载定赠的段，通过缺新焊使这没与基圾上的焊盘形成焊点。引贴可划分为脚跟(heel)、脚(bontam)、脚趾(toe)：胖侧(side)等部分。3.24
引脚共面性leadcoplanarity
一个件诸少脚的底而应处于同一平而上，当其不在同一而上时，脚房山的最大乘直偏差，称专面编差。
球恤阵列ballgridarray（BGA）染成电路的一种封荧影式，其输入输出端子在元牛的底而上按机格方式排划的球状焊赠。3.28
塑封球摄阵列plasliuballgriduTHy（PBGA）采用率料作为封装壳件的BGA。
陶瓷球据阵列cerumicballgritaay（CBGA）共晓料陶瓷基板的球韧阵列对装：3. 28
桂据阵列columnzridarray（CiA）种类似针栅阵列的封装技术，其器忙的夕连按象导线阵列那样排列在封装苯本上，不同的是，杆督件列是用小柱形的焊料与导电焊盘相逆接。3.29
柱状陶瓷栅降列
ceramic column grid array (CCGA)米陶瓷时装伪CGA：
芯片尺寸封装chipscalepackage（csP）Lhsip hice parkage
封装尺寸与芯片尺寸相当的种先进1C封装形式，封装体与芯片尺寸相比不大丁120%。3.31
微电路模块microcircuitmodule谢出路的组合或微出路和分立元件形成的互达组合，楚种功能上不可分判前电子电路组作。3. 32
多芯片模块multicbipmodule（MCM）将多块术封装的集成电路芯片高密度安装在同一燕板上构成一个完的部指3.33
有引线表面组装元件，leadedsurfare-mountcam[Kinent封装估周围利下面有处接引线的元件。3.34
无引线表面组装元件leadlesssurface-moiatcoinponent种无列势的过装位，靠白身的金感化瑞端点与部连接的元器件.4材料术语
软纤焊剂flux
$J/T 10688—2002
在情性气氧中，将熔融焊料化制成的激细粒状金减。般为球形和近球形或不定形4.16
触变性thixotropy
流体的新度随者时间、海度、切变力等医商而发生变化的特性。4. 18
金属（粉末）百分含量percentageofmetai一定位(或重量)的音中，前或烊后焊料合金所占体积(或年量)的百分比。4. 17
焊哥工作寿象pexwurkiniglife
焊从症游而印制板上接之前的不失效时间4. 18
些存寿命sheltlifc
焊高/贴片胶丧头其工作寿命之前的保存时间。4. 18
焊高分层pasreseparating
焊膏中较毛的军料粉未与较轻的异剂、溶剂、各种添加剂的混合物立相分离的现象。4.20
免清洗焊膏no-cleansoderpasre炽后只含微早无副作用的焊报残留物而无需清洗组激板的焊膏。4.21
贴片胶adhesives
能将材料通过表而附者而粘结在一起的物质。在表面组装技术中，在焊前川丁暂时固定元器件的胶粘剂。
皂化剂Kapxanifier
含有添加剂的有机球或无.机碱的水溶液，可促进松香型焊剂和/或水溶性焊剂减留物的去除。5工艺与设备术语
丝网印刷screellprinting
用利板将焊高/贴力胶通过制有印刷图形的丝网挤玉到获印表面的工艺5.2
漏印板印刷stenciprinting
用刮板（刮刀）将焊膏贴片胶通过孔的损板拼压到被印表面的工艺：5.3
meabalencil
金点印板
用金属薄板经照相蚀刻法、激光切割汰或监接用电铸法制成的痛F版，5.4
美性金离派印板flexiblestcncil亲金感模版exiblemeralmask
用案酰亚股膜经激光切割制成的会属漏印和直接用电铸法制成的端印板。5.5
eporisne
脱网高度
回弹距离
SJ/T10868-2002
适用于散装元器件的供料器。一般采用微倾斜育线据动槽，将贮故的尺寸较小的元器件输送至定点检。
供料器架[eexderholder
蚂装划中安装和调整供料器的部件。5.20
贴装精度placemcntaccuracy
贴装元器件时，元器件焊端或引脚偏离H标位置的量大写差，与括平移偏差和旋转惊差.它尺一个统计概念，
平移偏差shiftingdeviacion
指贴装机贴片时，在X-Y力瓦上所产生的编差。5.22
旅转偏养rotatingdeviarion
贴装头贴片时在旋转方向工产上的假差。5.23
分辨率resolution
贴裁机驱动机构平题移动的量小增具值。5.24
重熟性repeatabiliny
指贴装初贴时的重尽能力。又称垂复度.5.25
贴装速度placementsped
贴装机在摄任条下，单位时刊内贴装的元器件的效月。也可用贴装个元器性所需的时间表示。5.26
贴装机placemeantequiprient
贴片机pick-placecquipnlent
成衣面组装元器件贴装功能的设备.5.27
低速贴装机lowspeelplaceanentequipncnc一股指站装速度小于9000片/小时的贴装机：5.28
中速贴装机eneralplawementcyuipmcnt一股指贴装速度在9000~15000片小时的贴装扎。5.29
高速贴装机bighspeedplacementequipmenl般指贴装速度在15000~40000片/小时的贴转机。5.30
序贴装sequentialplacement
按预定贴装顺序避个拾取、逐个贴放的贴装方式，5.31
同时贴装simultaneouplaoment
两个以上贴义同时拾取与贴放多个元器件的贴装方式a
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不润温（焊料）nonwettiue(solder）本间
图1半润温
基体全具
指焊料在革体金百表面没有产生凝、接融负趋向干1、余弦值趋向于-1不测温
基体食网
图2不润湿
鹿焊点cold solderconnccion
中丁焊接温度不足，焊前消消不仁惑烦剂杂脑过多，使穿接后山玩润湿不良：焊点至深求色针孔状的表此：
弯滋面mcniscus
在润识划程中，中工李面张女的作用，在归料牵面形成的轮惠。5.47
焊料遮蔽soldershadowing
采匝波焊焊按时：荣些元器件受其本身或它前较大体积元器件的阳码，得不到料战焊料不能润湿县基，侧甚争全部煤端感引，从加导数满埃的因5.48
焊盘起翘Jifted land
恒盐本盘或连同树脂全部或局部脱离苯体材料。5.49
悍料芯吸noldwicking
因元器件引线升温过快，停但料过多沿引钱润湿铺展，导致挖炎焊料不。这是一和缺陷。5. 50
空调void
SJ/T106682002
红外再流焊[Rreflowsnldeting
infrared retlow soldcring
利用知外播射势进行划的再演焊。简称红外焊。5.65
hot air teflow solderitig
教风再流焊
以强制据环流动的热气流进行如势的再流焊。5.
热风红外再流焊lotair/IRreflowenkering按一定热量比例和空分布；同时采用红外幅射和热风循环对流进行加热的再流焊，5.67
激光再流焊luwerrellowsoldering米生激光摘射能母球行加热的再流焊。距厨部软轩焊方法之一5.6a
光束再流焊heamrelluwsokdering采用案带的可见光辐射热进行如热的再激焊。是同部软针焊方法之一5.69
汽相再流焊yaporphascsoltkering(vPs)利用商滞点工作滤体的和蒸气的气化潜热，经冲却时的热变趣进行加热的再流焊。简弥汽相焊。5.70
自定位selfalignment
在表面张力作用于，元器件户动被拉回到近似目标位世。5.71
免清洗焊接n-clean saldering
用专门配制的、其残余物不需消洗的低固体焊高的种工艺。5.72
焊唇清洗post-5alcleringcleaing印制板完成炽接后，用游剂、水以其蒸汽进行清游，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简稀清流。
超声波清洗ultrakaniccleaning在消洗介质中，刘用超声波引起微差满的一种没入式清洗左法。5. 74
溶剂清洗solvent-cleaning
使用被性和非极性得介行机资剂去除有机利求机污物。5.75
水滑洗yuevuscleaning
采用水基清洗剂进行清洗的方法，包活中和剂、自化剂、表面活性剂、分散剂和防（消）泡剂。5.76
半水清洗scmiwucouycleaning
使用剂进行洁洗，然后用热水法行溉洗，再进行十燥处埋的一冲1艺：5, 77
离子洁净度ioncleanlinesy
以单位面积上离广数或要？母衣小的表而洁净度12
SJ/T 1006820D2
半润湿
半水洁洗
扁平装
表面组装拉术.
表面组滤元器
衣山组装组件
波峰焊
薄型小外形封装
不润湿（焊料》
C利四边封装载体
重复性
超声波消洗
带式供料器
低速贴激机
亲心瓜
多芯片模块
返修上作台
非活性焊剂
分辨率
杆式供料器
高速贴波机
供料器
供料器架
中文蒙引
SJ/T10668.2002
菜碑现蓉
盘式供好据
乎移偏差
汽相山流辉
煤栅降列
热板再流焊
热风红外再流坦
点风再流焊
溶剂清流
柔性金漏印板
软纤浑剂
散装式供料器
施育（胶检验
示教式端程
于工软纤焊
树脂埠剂…
术消院
水溶性焊剂
预序贴装
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四列离平封装
塑封球摄阵列
塑列扁平村装
塑判有引线芯片载体
陶瓷球性阵列
贴片胶
贴装方堂
始装机
贴装检验
贴装精度
贴装速度
贴装头
SJ/T10868-—2002
自定位
自动光学检验
组焊剂
组装密度
actiyatedmsinflux
aclivalar
adhesives
aqueouk cleaning
assembly
autormaled optical inspecrion(AOT)ball gridarray(BGA)
bcam refluw suldering
bulkfeeder
C-chip guad pack
cenlering jaw
centering mit
ceramic ball grid array (CBGA)ccramie leaded chip rumier [CCGA)chip carrier
chip cale package (CSP)
chtp-on-board (COB)
old solder comection
column grid array
cuming
design for inanufachuring(DFM)deanldering
dewetting
dip yplckering
dispensing
美交索引
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