本部分规定了铆钉型触头用线材的密度测量方法。本部分适用于以各种方法加工而成的铆钉型触头用的各类线材，也适用于其他触头用线材。 JB/T 7780.1-2008 铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第1部分：密度测量 JB/T7780.1-2008

本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量分数的测定。测定范围：2.00%~5.00%。 JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量 JB/T7778.4-2008

本部分规定了电触头材料用银粉水溶液pH值的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉水溶液pH值的测定。测定范围：pH~pH10。 JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 JB/T7778.1-2008

本标准规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中镍、锌和铟质量分数的测定方法。本标准适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中镍、锌和铟质量分数的测定。 JB/T 7777.5-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定镍、锌和铟量 JB/T7777.5-2008

本标准规定了银氧化锡氧化铟电触头材料中镍量的测定方法。本标准适用于银氧化锡氧化铟电触头材料中镍量的测定。测定范围：0.03％～1.00％。 JB/T 7777.3-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第3部分：丁二酮肟分光光度法测定镍量 JB/T7777.3-2008

本部分规定了银氧化镉电触头材料中锡量的测定方法。本部分适用于银氧化镉电触头材料中锡量的测定。测定范围：0.10%~0.50%。 JB/T 7776.4-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量 JB/T7776.4-2008

本部分规定了银氧化镉电触头材料中镍量的测定方法。本部分适用于银氧化镉电触头材料中镍量的测定。测定范围：0.05%~0.50%。 JB/T 7776.3-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 JB/T7776.3-2008

本部分规定了银氧化镉电触头材料中镉量的测定方法。本部分适用于银氧化镉电触头材料中镉量的测定。测定范围：5.00%~25.00%。 JB/T 7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量 JB/T7776.1-2008

本标准规定了银氧化锌电触头材料中镁量的测定方法。本标准适用于银氧化锌电触头材料中镁量的测定。测定范围：0.010％～0.100％。 JB/T 7774.5-2008 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 JB/T7774.5-2008

本标准规定了银氧化锌电触头材料中铋量的测定方法。本标准适用于银氧化锌电触头材料中铋量的测定。测定范围：0.05％～0.50％。 JB/T 7774.3-2008 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第3部分：硫脲分光光度法测定铋量 JB/T7774.3-2008