GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅 GB/T25074-2010

GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法 GB/T14140-2009

GB/T 12963-2009 硅多晶 GB/T12963-2009

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T6620-2009

本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。 GB/T 12965-2005 硅单晶切割

本标准规定了硅单晶的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于直接拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂制备的硅单晶。产品主要用于制作半导体器件。 GB/T 12962-2005 硅单晶 GB/T12962-2005

GB/T 12964-1996 硅单晶抛光片 GB/T12964-1996

GB 12965-1991 硅单晶切割片和研磨片 GB12965-1991

本标准规定了区溶锗锭的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存等。本标准适用于以还原锗锭及锗单晶返料为原料，经区熔提纯而制得的高纯锗锭。 区熔锗锭主要用于制备探测器用高纯单晶， 区熔锗锭主要用于制备半导体单晶、锗合金等。 GB/T 11071-2006 区熔锗锭 GB/T11071-2006

本标准规定了还原锗锭的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)。本标准适用于以高纯二氧化锗为原料，经氢还原法制备的锗锭。产品主要用于制备区熔锗锭。 GB/T 11070-2006 还原锗锭 GB/T11070-2006