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- GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
标准号:
GB/T 12965-1996
标准名称:
硅单晶切割片和研磨片
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1996-01-01 -
实施日期:
1997-04-01 -
作废日期:
2006-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
标准ICS号:
电气工程>>29.045半导体材料中标分类号:
冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片,硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成硅抛光片。 GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965-1996
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