本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于在N型硅抛光片衬底上生长的N型外延层(N/N )和在P型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P )的同质硅外延片。产品用于制作半导体器件。 GB/T 14139-1993 硅外延片 GB/T14139-

本标准规定了锗单晶的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于制作半导体器件等用的锗单晶。 GB/T 5238-1995 锗单晶 GB/T5238-1995

本标准规定了锗单晶切割片、研磨片和腐蚀片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于各种牌号的锗单晶经切割、双面研磨、分割、腐蚀制备的圆形、方形和长方形锗片。 GB/T 15713-1995 锗单晶片 GB/T15713-1995

本标准规定了砷的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及安全。 本标准适用于以三氧化二砷(As2O3)为原料，经升华、还原、冷却而制得的砷。该产品主要用于生产合金和半导体等行业。 YS 68-2004 砷 YS68-2004

本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。 GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝 GB/T8646-1998