本标准规定了区熔锗锭的产品分类、技术要求、试验方法及检验规则等。本标准适用于以还原锗锭及锗单晶返料为原料，经区熔提纯而制得的锗锭。产品供制备半导体锗单晶、化学用锗晶体和锗合金等用。 GB/T 11071-1989 区熔锗锭 GB/T11071-1989

本标准规定了还原锗锭的产品分类、技术要求、试验方法及检验规则等。本标准适用于以二氧化锗为原料，经氢还原法制备的锗锭。产品主要用于制备区熔锗锭。 GB/T 11070-1989 还原锗锭 GB/T11070-1989

本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于在N型硅抛光片衬底上生长的N型外延层(N/N )和在P型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P )的同质硅外延片。产品用于制作半导体器件。 GB/T 14139-1993 硅外延片 GB/T14139-

本标准规定了锗单晶的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于制作半导体器件等用的锗单晶。 GB/T 5238-1995 锗单晶 GB/T5238-1995

本标准规定了锗单晶切割片、研磨片和腐蚀片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于各种牌号的锗单晶经切割、双面研磨、分割、腐蚀制备的圆形、方形和长方形锗片。 GB/T 15713-1995 锗单晶片 GB/T15713-1995

本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。 GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝 GB/T8646-1998