【电子行业标准(SJ)】 电子和电气设备用氧化铍陶瓷制品规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5970
SJ20389—93
电子和电气设备用氧化铍
陶瓷制品规范
Beryllia ceramic for electronic andelectricalapplication
1993-05-11发布
1993-07-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国申子行业军用标准电子和电气设备用氧化铍陶瓷制品规范Beryllia ceramic for electronic andelectricalapplication
1范围
1.1主题内容
SJ20389—93
本规范规定了军用氧化铍陶瓷材料的分级要求、质量保证规定、说明事项等。1.2适用范围
本规范适用于电子技术和电气设备用高导热、低介质损耗和低介电常数（8或8以下）的氧化铍陶瓷材料及制品。
1.3分级
本规范仅包括那些具有1.3.1至1.3.4条的特殊规定的氧化铍陶瓷材料即：BL7232（或更好）
B—95和B-99
1.3.1氧化铍陶瓷材料的标志
上述材料用两个字母符号“BL”表示。1.3.2组成
级别（对B-99）
BL6124（或更好）
（对B-95）
G、M或C
表面处理
氧化铍的含量以及添加物种类和数量决定了氧化铍陶瓷的机、电、热、化学等性能，使用方可根据具体要求选用不同成份的瓷料，国内一般采用95%和99%氧化铍含量的瓷料。1.3.3分级标志
氧化铍陶瓷材料在上述标志\BL”后面，由四部分进一步识别。第一部分代表在1MHz频率下介质损耗指数值，第二部分代表击穿强度，第三部分代表抗折强度，第四部分代表热导率。1.3.3.11MHz频率下介质损耗指数值介质损耗指数值的标志，一般是用在1MHz时所测得的标准试样的损耗指数（最大值）来表示。
中华人民共和国电子工业部1993-05-11发布1993-07-01实施
分级标志
1.3.3.2击穿强度
SJ20389—93
介质损耗角正切值
（最大值）×10-4
击穿强度的标志用被测标准试样的平均值来表示。分级标志
1.3.3.3抗折强度
抗折强度的标志是用被测标准试样的平均值来表示。分级标志
1.3.3.4热导率
热导率的标志是用被测试样的最小值表示分级标志
1.3.3.5X—波段标志
损耗指数×10-4
（最大值）
平均击穿强度（kV/mm）
12.0~14.9
15.0~17.9
18.0~19.9
平均抗折强度（MPa）
100.0~139.9
140.0~179.9
180.0~199.9
热导率（W/m·K）
210~250
170~209
130~169
90～129
当要求使用频率从100MHz到24GHz时，将用“X”来表示这一频率范围，X后面一位数代表8.2GHz到12.4GHz内的某些X一波段测得的介质损耗角正切值。分级标志
1.3.4表面处理
介质损耗角正切值（最大值）×10-412
当氧化铍陶瓷零件需进-步进行表面处理时用单一字母符号“G\“M\\C”表示即2
2引用文件
GB4069—83
GB5593--85
GB5594-85
GB5597-85
电子陶瓷零件公差
SJ20389-93
电子元器件结构陶瓷材料
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法固体电介质微波复介电常数测试方法GB5598—85
氧化铍瓷导热系数测试方法免费标准bzxz.net
GB9530--88
GB9531—88
GJB179--86
SJ20386--93
3要求
电子陶瓷名词术语
电子陶瓷零件技术条件
计数抽样检查程序及表
陶瓷电绝缘材料L级
表面处理
表面上釉
表面研磨加工
自然表面
3.1氧化铍陶瓷材料其主要性能应符合1.3.3.1至1.3.3.5规定的指标。3.2其它性能（当需要时）
3.2.1热膨胀系数
20500℃7×10-6/℃--8.5×10-6/℃3.2.2体积电阻率（n.cm）
100℃
300℃
3.2.3透气性气密
3.3专用零件图
设计者应画出陶瓷零件的结构特征和具体要求（包括特征要求）并写上图纸编号、尺寸、形状和位置公差等，氧化铍陶瓷零件公差按照GB4069选用或按使用方与生产方达成的协议执行。
3.4外观要求
3.4.1零件的颜色和质地应均匀一致，其表面缺陷如针孔、凹坑、斑点、划痕等按GB9531或使用方与生产方达成的协议执行。3.4.2用于气密封接的零件，至少应保证有四分之三的封接表面宽度上无任何缺陷。3.4.3零件的关键尺寸部位不应有缺陷存在。3.5未上釉表面（自然表面）其尺寸公差一般为±1%，但最小不小于±0.13mm。上釉表面其尺寸公差一般为士2%，但最小不小于士0.30mm。3.6角度尺寸公差一般为士2°。4质量保证规定
4.1检验职责
SJ20389—93
4.1.1供货方应对本标准所规定进行的全部检验项目负责，可以使用自已拥有的检验设备或其它经技术监督部门批准的检验设备及设施进行检验，但当技术监督及使用部门为保证供货和使用达到规定的要求而必须进行复验时，有权对本标准规定的任何项目进行检验。4.1.2检验条件
除非另有规定，其检验条件，抽样方法及数量应符合GB5593、GB5594、GJB179所规定的要求。
检验零件尺寸、形状、位置公差时，应用相应的足以保证零件精度的量具或量仪。4.1.3合格责任
所有产品必须符合本标准第3章和第5章的所有要求，本标准规定的检验应成为生产方检验体系的一个组成部份，若合同中包括本标准未规定的检验要求，生产方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。
4.2检验分类：
a.鉴定检验（见4.3）
b.质量一致性检验（见4.4)。
4.3鉴定检验
整个鉴定检验在技术监督部门认可的试验室按表1所规定的条件进行。表1鉴定检验
检验项目
1MHz介电常数
1MHz介质损耗角正切值
10GHz介电常数
10GHz介质损耗角正切值
击穿强度
抗折强度
热导率
热膨胀系数
体积电阻率
透气率
4.4质量一致性检验
要求的章条号
质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。4.4.1批
检查或试验方法的章条号
包括任何用基本相同原材料，在基本相同条件下生产的氧化铍陶瓷为一批。4.4.2逐批检验
逐批检验在品种和等级相同的每批产品中进行，它是批验收或拒收的基础。4.4.2.1检验项目
逐批检验应包括1.3.3.1至1.3.3.4条所规定的项目。4.4.2.2抽样方法
规定时
SJ20389-93
按GB5593和GB5598的规定进行。4.4.3周期检验
每年至少进行一次，检验项目包括本规范要求的所有试验。样品要求及抽样方法按GB5593的规定或由供需双方达成的协议规定。4.4.4拒收批
若一批产品的批交收检验结果被拒收，那么直到生产方采取纠正措施并经技术监督部门重新检验合格后，才能重新提交逐批检验。拒收批在剔除不合格品后可以重新提交检验，但必须与其他批分开。
4.5试验方法
4.5.1介电常数和介质损耗角正切值1MHz时按GB5593的规定进行测定，10GHz按GB5597的规定进行测定4.5.2击穿强度
按GB5593中3.15条进行测定。
4.5.3抗折强度
按GB5593中3.5条进行测定。
4.5.4热导率
按GB5598的规定进行测定，温度超过150℃时应使用可适用的方法。4.5.5热膨胀系数
按GB5594进行测定。
4.5.6体积电阻率
按GB5594的规定进行测定。
4.5.7其它性能如气密性、透液性、化学稳定性等均按GB5594进行测定。4.5.8尺寸
用符合精度要求的测量工具或专用量规进行测定。5交货准备
5.1包装
供货方应根据产品的形状、大小进行包装，包装应能保证密封，并在装运中不会受损伤及污染等。
5.2装箱
包装好的瓷件可装入木箱或其它适用的容器中。5.3运输
可用任何运输工具，但因氧化铍有毒，应加强防护。5.4标志
在瓷件的外包装箱上应标上“易碎”、“小心轻放”“有毒”特殊标志。6说明事项
6.1预定用途
本规范规定的氧化铍陶瓷预定用于电子、电气元器件中的结构件、功能件，也适用于氧化铍陶瓷—一金属封接件。
6.2订货文件内容：
本规范的名称和编号：
SJ20389—93
b.表面精加工及允许的缺陷极限；具体尺寸公差零件图，
d.特殊试验要求（若需要时）)。6.3定义
本规范主要术语定义符合GB9530的规定。6.4因氧化铍瓷有毒，在使用氧化铍瓷时，应尽量避免产生微尘或燕气。6.5当进行锯、磨、钻加工或处于1100℃以上湿气氛下时，应有特殊防护装置，防止微尘或蒸气扩散到大气中。
6.6氧化铍瓷的各种废次品，必须统一处理避免环境污染。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子部十二所和四所负贯起草。本规范主要起草人：高陇桥、祝丽华、王玉功。本规范计划项目代号B05015。
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