【航天工业行业标准(QJ)】 电子仪器和设备防静电要求

中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准QJ2245-92
电子仪器和设备防静电要求
1992-03-02发布
中华人民共和国航空航天工业部1992-10-03实施
中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准电子仪器和设备防静电要求
1范围
1.1主题内容
QJ2245-92
本标准规定了电子仪器和设备对静电放电损害防护的一般技术要求和详细要求，1.2适用范围
本标准适用于对静电放电敏感的电子仪器和设备的设计、制造、使用安装和维修。本标准不适用于电爆装置
2引用文件
QJ1211
航天系统地面设施接地要求
QJ1693
电子元器件防静电要求
QJ1875静电测试方法
QJ1950
防静电操作系统技术要求
QJ2177
防静电安全工作台技术要求
3定义
3.1术语
3.1.1静电放电敏感组件（ESDS组件）装有ESDS电子元器件的组件或部件3.1.2静电放电敏感电子产品（ESDS产品）装有ESDS电子元器件和组（部）件，有独立结构和功能的仪器或设备。3.2缩写词
3.2.1静电放电ESDelectrostaticdischarge3.2.2静电放电敏感ESDSelectrostaticdischargeSensitive4一般要求
航空航天工业部1992-03-02批准1992-10-03实施
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4.1合同
使用方同设计方和生产方签订合同或提任务书时应将ESD控制和保护列人产品电磁兼容性项目要求中。
4.2ESD控制大纲
ESDS产品在设计、制造、使用安装和维修全过程中应全面执行ESD控制和保护。设计方、生产方及使用方对ESDS产品的控制和保护应分别制订ESD控制大纲，其要求见表1.
ESD控制大纲要求
控制项目
职能部门
生产车间
检验和试验
使用安装
维护和修理
注：有△者表示适用项目。
5详细要求
5.1ESD敏感度分级
ESDS产品按易受损于ESD电压值范围，分为下列ESD敏感度级别：1级不大于1999V
2级2000～3999V
3级4000~15999V
耐ESD电压值大于15999V为ESD不敏感产品产品中ESDS电子元器件的耐ESD电压值，见附录A（参考件），5.2防静电设计
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5.2.1ESDS产品及其组件应有ESD保护电路，其最低要求应耐ESD电压值为a.组件不低于2000V
b.产品不低于4000v
C.关键和重要特性产品的耐ESD电压值应高于一般产品。5.2.2优先选用ESD敏感度不低于2级的电子元器件.若必须采用ESD敏感度为1级的元器件时，其保护电路应设置在产品或组件的最低层次上，并符合5.2.1条规定。
5.2.3ESD防护设计一般宜采取以下措施：a.在MOS器件的每个输人端外部申联电阻器；b.MOS器件所有不用的输入端引线不能悬空，应视不同电路接到电源地、电源（源极）V.或电源（漏极）Vpp上；
c.CMOS器件的输出端（模拟开关除外）可用一个电阻器把每个输出端与电缆线路隔离并用两个高速开关二极管把电路籍位在V_和VDP上；d.使用长输入电缆时，应采用滤波网络；e，在ESDS双极型元器件的输入端外接由一个电阻值较大的电阻器和一个容量不小于100pF的电容器组成的RC网络以降低ESD的影响。当电路特性有规定时，也可用两个并联二极管在每个极性上箱位0.5V电压，将输入分流到地；f.不准将安装在印制电路板上的ESDS元器件的引线，不经任何保护电路直接与电连接器的端子相连；
g.产品的接口电路尽量采用ESD敏感度为3级或不敏感的元器件；h，与ESDS电路连接的，产品外接电连接器上应有ESD保护帽（盖）；i.与ESDS产品联结的键盘、控制面板、手控装置、开关及锁定装置等应设计成能通过机壳地线直接泄放人体上的静电荷；j.元器件和组件布置应将ESDS元器件远离产生静电场的部件如排风扇等，必要时应采用静电抑制技术或静电屏蔽；k.ESDS产品应设置与大地或船舰、航天飞行器、火箭及导弹的金属壳体相连接的接地端子：
5.2.4ESD防护设计和保护电路的试验和技术分析的结果，应符合本标准并满足合同或设计任务书的防静电要求，
5.2.5设计文件和图样中应明确提出a.组件和产品的ESD敏感度级别和标志；b.电子元器件ESD敏感度级别要求；c.对生产方和使用方提出ESD控制和保护的技术要求，5.3防静电工作区
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5.3.1防静电工作区的接地要求应符合QJ1211规定，5.3.2防静电操作系统和防静电安全工作台的配置和维护应符合QJ1950和QJ2177规定。
5.3.3防静电工作区使用的测试、试验和电源设备应硬接地5.3.4防静电工作区的相对湿度一般应为40%~60%，5.4防静电操作
5.4.1ESDS产品从制造到使用、安装和维修应制订详细的防静电操作规程，并列人工艺文件或使用技术文件中，
5.4.2全部操作过程应在防静电工作区及防静电安全工作台上进行，工序间周转ESDS产品和组件时，应封闭在ESD保护罩、袋或盒内，5.4.3操作人员的要求如下：
a。应接受ESD控制和保护知识的培训，并经考核合格取得证书；b.上岗前应穿好防静电工作服和防静电工作鞋，上岗后立即带上防静电腕带，5.4.4ESDS元器件装机前复测或筛选的防静电要求应按QJ1693规定。5.4.5ESDS元器件配套和发料一般不应打开元器件的ESD保护包装；需要打开时，只允许手持元器件的非引线处，并注意减少人体与元器件的接触次数。5.4.6带有ESDS元器件的印制电路板组件装配时，应在印制电路板组件的外接电连接器处插上ESD保护短路器；先安装一般元器件，最后安装ESDS元器件．装配过程中，不允许用手直接触摸ESDS元器件的引线，电烙铁、锡锅应硬接地，手握工具一般不应外包绝缘材料，若用绝缘把手的工具应用抗静电剂处理。5.4.7ESDS产品或组件清洗时，应插上ESD保护短路器，并应符合下列要求：8。清洗液应选用静电耗散性能较好的溶剂，技术条件允许时，采用导电溶剂；b.自动清洗时，应将清洗设备及其搁架硬接地；c.手工清洗时，应使用天然棉、绸布材料或鬃毛刷子，不允许用合成化纤材料及其制成的工具，
5.4.8ESDS产品或组件喷途绝缘清漆前，应播上ESD保护短路器并硬接地，喷涂时用电离器将电离空气对准喷涂部位以耗静电荷，喷涂后干燥时，干燥箱及其搁架应硬接地，
5.4.9ESDS产品和组件调试应符合下列要求：&.测试仪器、稳压电源设备等应硬接地；b。不充许用万用表测试带ESDS元器件的引线或接线端子；必要时，可用电子测量仪器，并在每次测试前将探头瞬间接地；C.在绝缘电阻、通路检查或介电强度试验前应将ESDS元器件或组件除去；d.不允许在电源接通情况下，插拨ESDS组件或更换元器件；4
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e.当MOS器件电源断开时，输入端不应加信号；f.应控制稳压电源设备不出现电压瞬变或使瞬变最小，5.4.10ESDS产品做各项环境试验时，试验设备、产品和测试仪器均应正确、可靠接地。振动台应用消磁装置，
5.4.11使用方安装或系统联接ESDS产品时应符合下列要求：a.安装时，应最后打开产品的ESD保护包装；b.产品安装连接时，应首先将其接地端子硬接地；c.产品的外接电连接器或连接电缆上的ESD保护短路器或保护帽（盖）应保持到连接时才充许去掉；
d.与产品内部ESDS元器件或组件电路相连的电连接器应作为ESDS器件处理，外部电缆与该电连接器连接之前，应将外部电缆插头（座）的端子和屏蔽层（或插头外壳）作瞬时接地泄放静电荷；
e.在非防静电工作区安装ESDS产品时，应采用电离器，将电离空气直接射向安装部位。
5.4.12ESDS产品维修时一般应按下列顺序进行：a.故障诊断，查出有故障的组件；b.切断产品电源；
c.维修人员应遵守5.4.3条的规定．紧急情况下，若不能使用防静电腕带时，在接触ESDS组件前用手触摸机壳地线或接地棒，以泄放静电荷；d.除非在电离器控制ESD条件下，一般不要用测试仪器的探头探测ESDS元器件。必要时，应在接触ESDS元器件引线前将探头瞬时接地；e.被更换的ESDS元器件、组件应立即包在ESD保护罩内；f.备份ESDS元器件、组件的包装打开之前，应将包装外壳通过机壳地线瞬时接地；
g.更换ESDS元器件、组件过程中应避免直接用手触摸元器件引线、电连接器端子和电路引线：
h.维修人员在全部维修工作（包括装机壳和紧固螺钉）结束前，不得将防静电腕带去掉；
i。产品通电并检验故障修复情况，5.5标志、包装、运输和贮存
5.5.1标志
a.ESDS产品外表面显著位置处应有图1所示ESDS图形标志5
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注意防静电
b.ESDS组件应有图2所示图形标志，当组件安装在产品整机上时，该图形标志应能明显可见；
静电敏感
c.ESDS产品上的与内部ESDS电路相连的外接电连接器附近应有图2所示图形标志；
d.图1和图2的颜色一般应以黄色为底，符号和文字用黑色。5.5.2包装
a.ESDS产品及其ESDS元器件、组件等备件均应用导电、静电耗散或抗静电材料进行内包装；
b.外包装箱一般应用屏蔽良好和表面导电的金属箱；c.外包装箱表面显著位置处应有图1和图2所示两个图形标志，5.5.3运输和购存
a.ESDS产品应在ESD保护包装和标志完整的条件下运输和贮存；b，贮存的周围环境应无强磁场和辐射电场，5.6质量保证
5.6.1培训
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应对有关技术人员、管理人员、操作人员、使用安装和维修人员，定期进行ESD防护技术知识培训和考核，培训和考核情况应作记录供合同订货方或上级质量管理部门审查，bzxZ.net
5.6.2防静电设计审查
5.6.2.1检查设计文件和图样中对ESDS产品及其组件是否标有敏感度级别和图形标志要求，
5.6.2.2检查ESDS元器件的正确选用和ESDS产品、组件敏感度分级的正确性，5.6.2.3检查ESDS产品、组件及其外接电连接器和测试点是否设有保护电路5.6.2.4检查产品设计评审报告的电磁兼容性项目中，是否有防静电设计保护的技术分析和试验报告，
5.6.2.5检查5.2条规定的其它相关要求的执行情况，5.6.3防静电工作区的鉴定和检查5.6.3.1防静电工作区建成后，应按5.3条要求经鉴定和验收合格后，方能交付使用.
5.6.3.2应指定专人定期监督检查防静电工作区各项技术性能和维护要求的实施：a.防静电检查人员应配备静电测试仪，经常在现场检查ESD控制和保护效果；b.防静电工作区一般应每月全面检查一次，或在每批次产品开工及执行任务前检查一次。
5.6.4防静电操作的检查
5.6.4.1在生产全过程中应按本标准和设计、工艺技术文件规定对防静电操作的实施进行检查.
5.6.4.2检查使用安装和维修是否遵守本标准和防静电操作技术文件的规定，5.6.5失效分析
对制造和维修中发现的ESDS产品、组件及其元器件的质量故障和问题，应进行ESD失效模式与效应分析并提出报告。5.6.6标志和包装检查
结合生产工序检验和产品出厂检验，检查ESDS标志和包装是否符合5.5条要求，7
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附录A
ESDS电子元器件
（参考件）
A1电子元器件静电敏感度的分级按QJ1875规定的敏感度试验方法进行分级，A1.11级（≤1999V）ESDS元器件a。微波器件（肖特基二极管，点接触二极管和f>1GHz的检波二极管）；b.MOS场效应晶体管（MOSFET)；c。结型场效应晶体管(JFET);
d.声表面波器件（SAW)；
e.电荷耦合器件(CCD);
f.精密稳压二极管（线性或负载电压调整率小于0.5%)；g.运算放大器(OPAMP);
h.集成电路(IC);
i.混合电路（1级ESDS元件组成)j特高速集成电路(VHSIC)；
k.薄膜电阻器；
1.可控硅整流器（SCR）（环境温度100℃时，I。<0.175A）。A1.22级（2000~3999V）ESDS元器件a.MOS场效应晶体管；
b.结型场效应晶体管：
c.运算放大器；
d.集成电路；
e.特高速集成电路；
f.精密电阻网络(RZ型);
g.混合电路（2级ESDS元件组成)；h。低功率双极型晶体管（P，≤100mW，I.<100mA）.A1.33级（4000~15999V）ESDS元器件a.MOS场效应晶体管：
b.结型场效应晶体管；
c.运算放大器；
d.集成电路；
e。特高速集成电路；
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f.ESDS1级或2级不包括的所有其它微电子器件；g.小信号二极管（P<1W或I。<1A)；h.一般硅整流器；
i.可控硅整流器（I。>0.175A)；j小功率双极型晶体管（350mW>P，>100mW和400mA>I。>100mA)；k.光电器件（光电二极管、光电晶体管、光电耦合器）；1.片状电阻器；
m.混合电路（3级ESDS元器件组成）；.压电晶体.
附加说明：
本标准由航空航天工业部七○八所提出.本标准由航空航天工业部一院八一一厂负责起草，云南航天局参加。本标准主要起草人：李良锋，
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