【国家标准(GB)】 印制板一般检验方法

中华人民共和国国家标准
印制板-一般检验方法
General examination methots for printed boards本标准规定了印制板的外观检验和尺寸检验。本标准适用于单面、双面和多层印制板。1 试验大气条件
除非另有规定，测试应在下列正常大气条件下进行：温度:15~～35℃,
相对湿度：45%～75%；
压:86～106kPa。
2印制板外观检验Www.bzxZ.net
GB 4677. 1688
外观检验应在放大或不放大情况下，用下列直观方法检验印制板的标志、图形和表面镀层等尼否符合有关规范。
月测法：在不放大情况下，用肉眼进行直观检验；放大3倍：用约3倍线性放大镜，在适当光照条件下，进行直观检验，h.
放大10倍：当有规定时，用约10倍线性放大镜在适当光照条件下，进行直观检验：d、放大250倍：当有规定时，用约250倍显微镜进行检验（一-般用于显微截面的检验）。3尺寸检验
尺寸检验包括外形，厚度、孔、孔位、环宽、导线觉度和导线间距、导线缺Ⅱ、金属残粒，印制插头等各部位及多层板层间惠合度等尺的捡验。3.1外形尺寸检验
外形尺-检验包括矩形、圆形及不规则形状的印制板边缘尺寸的检验。3.1.1工具
测量精度应不小于0.02mm的游标卡尺或其他适用的量具：测景精度应不小于0.5mm的半径规或其他适用的弧度量具；b.
测量精度应不小于5'的万能角度尺或投影仪。3.1.2测量
用 3. 11 条规定的工具分别测量板的边长、弧度和角度等。3.2厚度检验
3. 2.1 工具
测量精度应不小于0.01mm的千分尺或其他适用的量具。3.2.2测
在印制板上，任意选择具有印制导线或镀涂层的部位测定其厚度。印制插头部位应合埋地选取3个中华人民共和国电子工业部1988-03-24 批准1988-10-01 实施
或3个以上的测量点测其厚度。
3.3孔尺寸检验
GB 4677. 1688
测最精度应不小于0.01mm的读数显微镜，塞规或其他适用量具。3-3.2测量
测圆形孔的孔径。
测矩形孔的长和宽测异形孔的各边长。3.4孔位检验
3.4.1工具
测量精度应不小于 0. 01mm 的坐标投影仪或其他适用的仪器。3.4.2测量
在被测印制板上，首先选定一个参考基准点，然后沿着轴和轴测定被测孔中心到参考基准点的距离，
3.5坏宽检验
3.5.1工具
测量精度应不小于0.01mm的读数显微镜或其他适用的量具,3.5.2测量
将印制板置于读数显微镜下，在与印制板面垂直的方向上观察和测定孔内壁至连接盘外边缘之间最小尺寸如图1所示)。
图1连接盘坏宽示意图
把所测得环宽中最小值作为该印制板最小环宽。3.6得线宽度和导线间距的检验
3. 6. 1工具
同 3. 5. 1 条。
3.6.2测量
将印制板置于读数显微镜下，在与印制板面垂直的方向上,先测得导线宽度b和导线间最小间距S.同时也应测得导线最窄处宽度5和最宽处宽度见图2所示),并作记录GB 4677. 16-88
图2导线宽度和导线间距示意图
3.7导线的缺陷和残留铜箱的检验3.7.1工具
同3. 5. 1条。
3. 7. 2测量
将印制板置可读数显微镜下,在与印制板垂直的方向上,测定缺口长度L,宽度W、残留钢箔箱长度L.宽度W(如图3所示)。
图3导线缺陷和残留铜箔示意图
3.8印制插头各部位检验
接有关规范。
3. 9多层印制板层间重合度的检验3.9.1试样
在试验板的对角线位置上，至少选取2个孔作垂直剖切。一个孔截面平行于板长的方向，另…个孔GB4677.16—88
截面垂直于板长，其截面都应通过孔的中心线。试样制备方法按GB4677.6金属和氧化双美厚度测试方法一-截面金相法》。
3.9.2工具
金相显微镜。
3.9.3测量
用金相显微镜将制好的试样放大30～60倍，观察如图4所示的截面。从连接盘外径（1、等)求出各导体层的中心线AA'和BB等，再求出其中任意两条中心线间的和对位移X，X，等，以两个孔的剂切试样中的相对位移最大值作为试样的层间重合度。图4多层印制板层间董合度示意图附加说明：
本标准由上海无线电二十广负责起草。本标主要起草人徐吉兰。
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