【电子行业标准(SJ)】 表面组装组件的焊点质量评定

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10666-1995
表面组装组件的焊点质量评定
Oualitv assessnment of soldered joints qf StA1995.08-18发布
1996-01-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准
表面组装组件的焊点质量评定
Qnality asseasment of moldered joints af SMA1主额内容与适用总围
1.1主愿尚溶
SJ/T10666-1995
本标准秘定了表面制装元疆性的焊端或引呼与印制板烊盐软纤样连接所形成的焊点，进行质母逆定的-般要求科细则，
1.2适用范图
本标准适用十对表面距装纠件焊点的质量评定。2焊点质盘要求
2.1表面润泥程
济题归料在被样金属表面上应铺展，并形成完整、与勾连纯的悍料面益层，其接触角应不大于9。
焊料量应适中，避免对过多过少。2.3点表围
焊点表而应完整、违续和固前，但不要求极光亮的外观。2.4焊点位益
元露件的煤势就引脚在煤盘上的位的确些，应征越定的范因内。3焊点缺陷分类
3.1不润湿
焊点上的悼料与被焊金别表面形成的按舱角大于%见图1,这种缺旁是不允许的。3.2脱焊
即并焊，包括接后样盘与基板表面分离。这种缺陷显不允评的。3.3带
元益州的··端两严焊费而向上左斜立或真立。这种缺陷是不充许的，见医2。3.4格接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的煤料扣连（觅图3），或烊点的焊料与招的导线相违。这种缺陷是不允评的。
中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施
图 1不润起
3.5焊料过少
S/T106661995
图2吊桥
好点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷不允许的。3.6焊
图3拆接
辉接后，焊端或引脚与焊之间有时出既电需离现象，这种缺脂是不充诈的。3.7拉炎
煤点的·-种形状，焊补有突出向外的毛起，担改有与其它导体或烘点相接触，这种缺确是不充许的。
3.8焊料球
焊接时，相附在印制板，困斑膜或导什上的烊料小函球，满逆后，不充件存在这种缺陷，见图4
3.9孔漏
烘森球
凡耐类型见图5。这类缺陷允许部分存在，但其最人直径不得人十焊点尺寸的1/5，且同一焊点上的这类缺陷数日不得超过2个（内照观案）：或经X射线检查，焊点丑润面不应大于焊点总面假的1/0。
温，俯我图
3.10 位能偏移
b,损截向区
图5点孔洞缺示点图
焊点在平而内横向、纵问或旋转为问偏离预定位骨时，在保证机电性能的前划下，充许存在有限的偏移。
3.11其色缺陷
SJ/T10666—1995
阀然出现的表面相植、微要纹、指效，油等缺陷。应注煮将此类缺荫与频区分开来，不充许有现书性地存在此激缺陷。4焊点质量评定的原则、方法和类别通带依期检验煤点的外观质盘状况进行其质盘评定。在悼后进行清洗，然后立即进行评定。如果采用了免清选炜剂，则可在烁后自接进行评定。
4.1.1全检则
采用月视或仪器检验，检验率应达到100%。.F.2非破环性原测
除对焊点进行抽检以外，不推举采用导下损坏焊点的检验评定右法。4.1.3低成本原册
4.1.4高效原则
4.2.1日视检验
日视检验简便直观，是拉验评定焊点外观质重的主要力法。借助带照明或不带照明、放大倍款为2：-5格的放大筛、时阅服案格验组费板燃点质量，如有质量争议，需仲裁时，可采用10倍放大镜。4.2.2日规和手感检验
以手持卵长工其在性点上以适宜的刀和建度始过，依靠日视和于的够世，综分判断炼点质量状况。
4.2.3在线检测
在毁检测是间接用于对焊点质量进行评定的力法，在限装过侄中，对印制报上的每个元器件分别遵行电性能的检测，将测试缩人信号随按剂在经过组合的节点上，测基其输出反应值，来判定特定元器件及其与电路基板之问的焊点否有缺陷。1.2.4其它检验
当必要时，可采用破坏性油验，如金相抵分析检验。如果有条件，也可果用×射线检验、三维光学摄像检验、微光红外热象法检验等方法。4.3类别
根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类：.满定归点质母的要求，但存在不超过在本标准3.1~3.11中所述的缺陷为格；b不满足焊点质母的要求，存在本标准3.1一3.8中所述的缺陷之一，想过本标准3.9~3.1]中所述的缺降必不合格，5对机器焊接的悼点的质量评定
机器焊通常指被峰焊或可流埠，无论用何种焊接工艺炉出的烘点，其质量评定均应按木标准第2～4卓中所述内穿进行。对不同的表面细整元器件，短点的微实、短料成，润循况充许有所不同。5.1双劲表面组装完器件
S/T10666—1995
对这类元器件焊点的焊料整和形状，充评有艳大的变化范压。5.1.1期形片状元件
5.1.1.1焊端位臣
元件的焊端应推确定位丁焊盘上。：烘端位些允许的横间术心移及转编移由于焊销位宜的摘向水平将称或整转将移面引起的横向偏出焊然之外的部分，其尺小产不大丁金底化焊端宽度的一半，见图6上违偏格后元件焊端需导体减其他元件灶狗的绝您所离D购不得小于1.2m见图7。.含
不个格
图6端位置横间偏移示态图
图了绝随离的不意图
，焊端位置允许的织问确
煤端位盘纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸A，至少应等于形成正常焊点的焊料李月而所要求的/3高（元为元件金屏化焊端的点，下向）：为向偏移后，焊端与娱盘的间班，当0时为不合格。见图8。
2，合萨
5.1. 1.2润显状况和焊料试
5J/F10666—1995
b.不个(A5.不合（B30)
图8焊端位自纵向信移示意
焊点上浩临予焊端用围尚产被良好沟谨，对人四尚度
c.不合培
图9短形片状元件的烯点料示意
5.1.2圆柱形元器件（MELF）
5.1.2.1焊位造
元器件焊端应全部位于焊熟上，允纵向偏移，见图日，小充许有明望的横向放施转偏格
5.1.2.2凝状说和焊料盘
焊点上元件金厚化焊端的端面应全部被良好润显：其焊料弯月面高度虚等于元器炸高度，且形状是叫的：焊端则而下部空间亦为焊料所填充，料弯月面高度至少应为心.mm，日形状也是回的，见图10a和1如果焊端端而的焊料变滋雨高度小F0.4mm，成点表面形状是凸的，赔为不合格，见国10ca
量，合格
c.本合格
图10固柱形元器件的焊点焊料量示意围5.2二端，四券表面组装元替件
5.2.1引脚位配
引脑的叫脂和账照均应准确定位在焊围内，不允许引脚摘向供移出烘盘之外部分的尺寸A人于引脚宽度的半，现A拍B/2齿合格，（B为引即宽度）.见国11：引胰的纵向及施转友间的允许偏移范用，是脚跟与哟所均小得全响移到煤盘之外，手且要求引映燕转确替到SI/T106661995
焊盘之外的只寸A多B/2，女为合格，见图12朋与
的中心续重合wwW.bzxz.Net
b.台格[AS3/2】
，不合培(函距在妇盘外位)
C.不A>/)
引脚位置横问偏移示意图
，不合格（脚趾企好盘外图）
L.台许(A多3/2)
医12引种位置纵阅和放转方向偏移示您图5.2.2润能状说和烘料
焊点上引脚的每个面均应被良好剂湿，至少引呼的一侧应被良好制湿，脚跳庭下的换形空间被焊料须充，其弯月而的商度应等下引脚厚度。划果非脚在横向病出烘盘之外，则只对位于归盘上的部分进行将湿检溢，不要求脚趾的前边缘悼料，但通常此部位可存在一焊料弯月面。若种限择料亦习面高度低于引脚厚度的一半，为不合格。5.3多[出端表面组元器件
5.3.1罩形引线签件
5.3. 1. 引脚位置
引脚横向愉出焊盘之外部分的尺寸，不得大丁引瞬宽的一半，见图11。对引轻长的元器件，脚位的为确移，可放宽限制，只要前保证证引脚困部形成好料孕月面的所需空间全部位于焊盘上，允许脚趾部分偏出焊盘之外，但这一规定不活月于引胖较短的元器件。
5.3.1.2欲翻状沉和性料盘
煤点主引脚的每面均应被良好洲泥，井目有学个引长上都被提料所要盖，笑少应有包括却在内的整个引呼长度药3/4位于焊盘上，脚取下面的模形尘向都被烁料填充，其烘料鸡液面尚度应等于引脚的厚度，分少应等干引脚厚度的半。SJ/T10666—1995
如果在横向，引噢的一部分偏出焊盘之坚，则！对位上焊盘上的部分进行润证状况检查。以上要求不适用于即的前达深，但此外通带也应行在好判变月面，见图13。H-1
料月面
不作要求
4.台格(H-1)
H- h/2 为少吸求量
炽料李月面
不作求
1.合格(H2h/2)
h为引响厚反,E为煤料其充高度
C不合格（H两13形引绒器件的炼点焊料生示意图5.9.2形引线器件
5.3.2.E引脚位可
引脚位置的端移允许程度内5.3.1.1.5.3.2.2润湿状况和焊料
煤点上引御的每个面部成被良好润说，引脚变恂带分下面的空间，西边均充满烂料，日焊料变月而高度均应等于可脚的厚度，至少应等丁引脚孕度的一半，见图！4。[=！为
联佳要求量
a.合格(H-h)
b.合格（H/2)
.不合萨(H<点/2)
为即享度，H为料填充商皮
图14了形引绒器作的点焊料示起图5.3.3无引绒然件
这类器件的焊点检验只能从器件制达进行。5.3.3.1金屑化连按区（煤端)位宜器件的全具化连接区偏出炼盘之外的尺寸大下逆接区宽度的一时，为不合格；偏出尺寸小于或等于连按区宽度的一半，为合格。5.3.3.2润湿状况和炽料量
划点上器件的每个叫栖形金瑞化让接区均应被良好润湿：其焊料弯月面商座至少应尊了凹措形金质化连接区高座的一半，见图158J/T10666—1995
1一最大并作单点，2一景单烊点，一数小允许详点4一样对过少,5一润湿性差
固15无乳线器件的焊点焊料量示总图6对手工焊接的焊点的质量详定
对便用电熔铁、热风丧等手持性接，返峰工具烊出的灿点，其质盘的评定，套服木标准第2一·5章的有关规定进行。
附加说朗：
本标准虫电子工业部标准化研充所口。本标准出电子工业部工艺研究所负资起草，本标准主要起草人，邢华飞，高品明，李尚厚。8
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