【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸

中华人民共和国电子行业标准
$I/T10585—94
半导体分立器件
表面安装器件外形
尺寸及其引线框架尺寸
Semironductor digerete deviceDimensions of outtine and lead-Framefor tlie surface mounting devicc1994-08-08发布
1994-12-01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国电子行业标准
半导体分立器件
表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺鞋Semiconductor diserelr deviceDimeasions of outline und Jead-frameFur lhe swrtace mounting deviec1士题内容与适用范围
1.E主既内容
SJ/T105B5-94
本标作划定了半导体分立器件中表安装器件外形尺小及有关引线崛能长小1.2适用范围
本标准道用于半导体分立器中表雨装器件【以了简称群件的外形及算引然架（以下简称引线拥禁）。
2引用标准
GTT19M
GR1IX2
GR7SNI
SJ2849
3技术要求
3.1尺寸和公
般公差编性尺寸的未注公孝
形以和立写公差代号及其社法
导体分立器产外形尺寸
半导体分立器世封装件结构尺寸3.1.1壁件外形尺寸包括器件安装要求的全部尺寸。引线册架尺包拆尘产所带的全部尺3.1.2年标派规变器件的外形尺寸（见医~医10)义标法展大板泵尺寸辑小限尺寸或基本尺寸及必要药形位公差。含折许接区尺寸，引端轻架尺寸（期多16)应标注制造公差及机应的技术要求。
3.1.3保证实装工按生的理诊正确尺寸月*号标注。形位公整均GB1182中的有关规定标生
31.4凡坐本尺寸次卡注公差尺寸均按E/18叫4中约m级公差的规定进行。3.1.5准表中所有尺寸除有现定外，计品单位均为毫米。中华人民共和国电子工业部1994.08-08批准19941201实施
3.2解件形代号利引握架代号
SJ/T1058594
3.2.19%形代专按G限7581中有关规定。：
常一种尺寸规括
第二种外形炎型
三根引出缆
一表面安装器性外形
3.2.2载册架代号技G12849中有关年，例：
E302AK1
一腾架尺寸的第一税类型
对座外形民寸的代号
S/T10585-94
SI/T 10585—94
图』F3—02A
SJ/T 10585-94
SI/T 10585-94
E3—028
图2E3-02B
SJ/T10585-94
SJ/T 1058594
E3—03A
5J/T10585m94
SJ/T1058594
E3—04AbzxZ.net
4 E3 - 04A
S.I/T 105B5-94
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