【电子行业标准(SJ)】 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5692
半导体集成电路
SJ20278--93
JC4014、JC4015和JC4021型
CMOS移位寄存器详细规范
Detail specification for types JC4014. JC4015 andJC4021 shift registers of CMOS semiconductor integrated circuits1993-05-11发布
1993-07-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发布1范圈
1.1土题内容…
1.2适用范国
..3分类
2　引用文件
详细婴求
设计，结构和外形尺寸
引线材料和涂覆
电特性
电试验要求
微电路组的划分
质量保证规定
抽样和检验
鉴定检验
质量一致性检验
检验方法
4.6数据报告
5交货准备
5.1包装要求
6说明事项
订货资料
6.2缩写、符号和定义
替代性
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中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路
JC4104、JC4015和JC4021型
CMOS移位寄存器详细规范
Detail specification for types JC4014.JC401S and JC4021shift registers of CMos semiconductor integrated circuits1范围
1.1主题内容
SJ 20278—93
本规范规定了硅单片JC4014、JC4015和 JC4021型CMOS移位寄存器（以下简称器件）的详细要求。
1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购，1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值、推荐工作条件分类。1.3.1器件编号
器件编号应按GJB597微电路总规范》第3.6.2的规定。1.3.1.1器件型号
器件型号如下：
JC4014
JC401S
JC4021
1.3.1.2器件等级
器件名称
8位移位寄存器（串入，串出)
双4位移位寄存器（串入、并出）8位移位寄存器（异步并入，间步申入/申山）器件等缴应为 GJB597第 3.4条规定的B级（见 GJB 597第3.6.2.3）和本规范规定的B1级。
1.3.1.3封装形式
封装形武如下：
中华人民共和国机械电子工业部1993~05-11批准1993-07-01实施
SJ 2027893
封装影式口
DI6S3（陶瓷双列封装）
F16X2（陶瓷用￥均装）
H16X2（陶究烯封扁平封装）
J16S3（陶瓷将扑双列起装）
注：1）按GB7092《半导体集成电路外形尺寸》。1.3.2绝对最大额定值
绝对最大额定值如下：
电源电
翰入电压
输入电流
些存温度
引线耐焊接温度（10s）
1.3.3推荐工作条件
推荐工作条件如下：
电源电乐
工作环境温度
引用文件
GB3431.1—82半导体集成出路义字衍号电参数文字符号GB3431.2—86导体集成电路文字符号引出端功能符号最大
GB3834—83半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理GB4590—84半导体集成电路机械和气候试验方法GB4728.12--85电气图用图形符可进制逻辑单元GB7092半导体集成电路外形尺寸GJB548—88徽电子器件试验方法和程序GJB597--88微电路总规范
GIBZ105电子产品防静电放以控制手册3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB597利本规范的规定。-2 -
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3.2设计、结构租外形尺
SJ2027893
设计，结构和外形尺寸应符合GJB597和本规范的规定。3.2.1逻辑符号、逻辑图和引山端扑列逻辑符号、逻辑图和引出端排列应合图1的规定。出端列为筛规图。a.JC4014
逻辑符号
CP(10)
D,(11)
134(13)
Dst14)
De(15)
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拍端排列
D、F、H、J型
16□Vpp
12□Q
逻辑图
逻辑符号
2D, (15)
31 2。
SJ 20278--93
引端列
D,F、H
28,□2
16 Vep
13 z0a
TKANrKAca-
逻辑图（1/2）
JC4021
逻辑符号
HP GLOAM
ba err
Dg ciy
D, <1-
逻辑图
MESRiEt!
SJ 20278—93
引出端排列
D、F、H、J 型
g巨pis
laale:
图1逻辑符号、逻辑图和引出端排列3.2.2功能表
功能表应姆下：
SJ 20278—93
Q（内部）
斤行送数
JC4015
JC4021
Qa（内部）
并行送数
3.2.3电原理图
的电原理图应由鉴定机构存
制造！
制造！在鉴定前应将电原理图提交给鉴定机构。档备食，
3.2.4封装形式
封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定3.3引线材料和涂覆
引线检料和涂覆应按GJB597第3.5.6的规定。3.4电特性
出特性应符合本规范表1的规定。3.5电试验要求
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SJ20278—93
器件的电试验要求应为本规范表2所规定的有关分组，各个分组的电测试按表3的规定。
3.6标患
器件标志应按GJB597第3.6条的规定3.6.1总剂量辑射加固标
总剂最辐射加固标志应按GJB5973.6.2.条的规定3. 6. 2 标患的正确性
所有器件在标上器件编号后，应经受表2规是的最后电测试，也可以经受特殊设计经认可的电测试，以验证器件编号标志的止确性。3.7微电路组的划分
本规范所涉及的器件为第40微电路（比GJB597附录E）。SJ 20278—93
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