【国家标准(GB)】 半导体设施接口技术文件编写导则

中华人民共和国国家标准
半导体设施接口技术文件编写导则Directives for drafting semiconductorfacil ities interface specification1主题内容与适用范围
GB/T 15873—1995
本标准规定了半导体设施接！技术文件(以下简称接口文件)编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应,管理、培训及使用。2引用标准
GB/T13840晶片承载器
3接口文件的基本要求
3.1接口文件的一般构成和编写顺序「封面与首页
概述部分
明文部分
补充部分
接口文件名称
「供需管理接门文件要求
安全文件要求
设施文件要求
装运文件要求
安装文件要求
厂房和动力设施验收测试文件要求设备起动验收测试文件要求
E培训要求
厂附件
L其它
正文部分的每…条日必须列出。即使有具体要求，也应在该条目中加以说明。3.2供需管理接口文件要求
供需管理接口文件一般应包括购销联络文件、生产安装文件,设备概况。3.2.1购销联络文件
购销联络文件应写明供需双方代理单位的名称，联络地址，联系人，职务，电话.传真号等，并注明日期。购销联络文件格式见附录A(补充件)中的表A1。3.2.2生产安装文件
生产安装文件应写明供方生产单位和需方安装使用单位的名称，地址、联系人，职务、电话等。生产安装文件格式见附录A(补充件)中的表A2。国家技术监督局1995-12-22批准1996-08-01实施
3.2.3设备概况
GB/r15873—1995
设备概况应写明设备的名称，型号、序号、功能与用途、加工件或检测件的操作方法、与其它设备的接口（有无特殊附件）、特殊工艺要求、设备备件及选件的名称和件数等。设备概况格式见附录A（补充件)中的表A3。
3.3安全文件要求
任何与设施设计或设备安装，起动、测试有关的安全要求都应详细注明。3.4设施文件要求
设施文件包括工作环境要求、设施接口表和设备安装图。3.4.1T.作环境要求
工作环境要求包括净化等级、温度、温度漂移、相对湿度、特殊光照及振动等。工作环境要求格式见附录A(补充件)中的表A4。
其中对振动的要求可放在正文中，也可放在附件中。3.4.2设施接口表
设施文件中必须设立设施接口表。设施接口表格式分别见附录A（补充作）的表A5，表A6。设施接门表既可放在正文中，也可放在附件中。3.4.3设备安装图
设备安装图应提供设备的最大外形尺寸和安装尺寸。同时还必须提供某些类型的平面图和立体图，必须说明放置工作台的最小尺寸和结构要求。对于多项设备，还须有设备之间的连接图。设备安装图一般应包括平面图（视图、主视图、侧视图）、立体图、系统连接图、地面安置图和支撑台图，上述图不一定全部提供，可视其体情况而定。图面复杂时可放在附录中。3.5装运文件要求bzxZ.net
3.5.1设备供应单位应提供装运设备的包装箱的类型和数量，以及提供有关设备的包装，搬运、存储和接收要求的资料，
3.5.2对于有特殊要求的设备应加以特别的说明。3.5.3如果某些设备要求供应单位参与验收，应加以说明。3.5.4应注明包装箱的装卸方式，当包装箱不能用人工装卸时，应注明所需的装卸机械。装运文件格式现附录A（补充件)中的表A7。3.6安装文件要求
安装过程应考虑从设备接收到最终连接的每一步。安装文件包括设备的安装工具、运输设备、安装人员(数量，技能)和安装时间的要求。3.7厂房和动力设施验收测试文件要求设备供应单位应指明是否需要进行厂房和动力设施的验收测试.需要进行何种程度的测试，并提出验收测试的时间要求，
对厂房和动力设施的在何测试都应在设备安装或起动之前进行。3.8设备起动验收测试文件要求
设备起动验收测试应考虑从起始合上电源到断开电源的每一步。般包括需要验收测试的设备主要指标及对工具、测量仪器和人员（数、技能和预计时间)的要求。应指明怎样才能保证设备的正常运行。
对于起动验收测试期间要用到的试验材料（如圆片）设备、设备供应单位应注明该材料的型号、数其和规格。
若需要，文件中可注明为测试设备性能而用的专门测垃仪器、分析仪器。还可要求对试验的产品进行抽检。
3.9培训要求
GB/T15873—1995
培训要求应注明需进行培训的人数（包括技能要求）、培训地点和时间等，并应指明在安装过程中是否需要进行培训。
3. 10附件
设施接口文件必须的所有附加文件，都应包括在附件中。接口件还包括以下内容：
设备资料(说明书、操作维修说明、电路图、管路图，计算机软件等)；计算机接口；
真空要求：
特殊电气要求（不间断电源、接地、电源波动等）！振动要求！
地面负荷：
品电承载器要求，并应符合（B/T13840的规定：气体纯度：
连接电缆和导线；
特殊功能要求(水、压缩空气,设备需要的其它液体，气体、废液排放管路等)：电磁屏蔽要求；
防离子辐射要求；
其它。
3.11填写表格说明
如果表格某栏目填写内容较多，无法容纳，可在下负画出该栏目的方框，写明栏日名称后继续填写，但表头和标题不许省略,其尺寸应与苔页保持一致。联系人
设备名称
单位名称
邮政编码
GB/T15873-1995
附录A
半导体设施的接文件表格
（补充件）
表 A1购销联络文件表格式
胸销联络文伴
合同号
供方销售代理
需方购买代理
联系人
设备名称
单位名称
邮政缩码
GB/T 15873—1995
表 A2生产安装文件表格式
生产劳装文件
俄方生产地点
带方安装地点
合同号
工程号
设备名称
功能与用途
与其他设备的接口
加工件或检制件
的操作方法
特殊工艺要求
GB/T 15873—1995
表A3设备概况表格式
设备概况
询价单号
搬价单号
要求项目
净化要求
设备名称
温度范围（）
温魔源移（/b）
相对湿度(岁)
特殊光照
报动要求
GB/T15873—1995
表A4工作环境要求表格式
工作环境要求
主机设备区
辅助投备区
GB/T 15873-1995
ocam/ru
一禁车势
（4/4.）
真院医求
供慈美术
(/里）
山源要求
其木窦求
GB/T15873-1995
特棘气依要求
化学品分配
（/）
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都上每当
供要求
排藏感求
15873-1995
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15873-1995
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3—1995
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