本文件规定了用能单位能耗在线监测系统能源品种与采集项和能源数据采集要求。 本文件适用于用能单位能耗在线监测系统设计、开发、运行、验收和各能源种类相关数据的采集。

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。 本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

SJ/Z 819-1974 无线电工业专用工艺装置分类编号方法 SJ/Z819-1974

SJ 987-1975 落料引伸模 SJ987-1975

SJ 3193-1989 硅片涂胶设备通用技术条件 SJ3193-1989

本规范规定了绕接工具的分类、技术要求、试验方法、检验规则，以及包装、运输和贮存的要求。本规范适用于能按GB 11317规定进行绕接和退绕的绕接工具。 GB/T 14276-1993 绕接工具总规范 GB/T14276-1993

本标准规定了晶片承载器的产品分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装标志。本标准适用于晶片直径为75、100、125、150mm通用型塑料和金属晶片承载器，以及晶片直径为125mm自动输送型塑料和金属晶片承载器。 GB/T 13840-1992 晶片承载器 GB/T13840-1992

本准则的范围是制定有关光掩模缺陷分类用的标准术语，并规定缺陷大小的表达方法。确定光掩模缺陷时应遵循这个准则。 GB/T 16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则 GB/T16880-1997