【机械行业标准(JB)】 金属覆盖层 铜-锡合金电镀层

ICS25.220.40
备案号：18992—2006
中华人民共和国机械行业标准
JB/T10620—2006
20371151
金属覆盖层
铜一锡合金电镀层
Metallic coatingsElectroplated coatings of copper-tin alloys2006-09-14发布
2007-03-01实施
中华人民共和国国家发展和改革委员会发布前言
规范性引用文件
术语和定义
需方应向电镀加工方提供的资料5
镀层的标识，
工件消除氢脆的处理，
电镀前消除氢脆的预处理
电镀后消除氢脆.
铜锡合金镀层的试验方法，
厚度，
成分。
结合强度
镀层耐腐蚀性能
镀层焊接性能
表1不同使用环境条件下对应的铜锡合金镀层厚度要求JB/T10620-2006
本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属和非金属覆盖层标准化技术委员会（SAC/TC57）归口。本标准负责起草单位：浙江新丰企业有限公司、武汉材料保护研究所。本标准主要起草人：郑秀林、贾建新、郑秀海、叶传明。本标推为首次发布。
JB/T10620-2006
JB/T10620—2006
电镀镍层作为一种基本镀层，占有十分重要的位置。但由于金属镍对人体可能产生某些不良反应，一些发达国家的装饰性产品（例如：眼镜、首饰、拉链等）已经限制使用镍镀层。由于铜锡合金镀层具有良好的耐腐蚀性，因此，铜锡合金十铬电镀代替铜十镍十铬电镀的工艺已进人大批量生产。铜锡合金镀层在某些性能上还优于镍镀层。例如：镍层的钎焊性不及铜锡合金镀层优良。为满足电子元器件的耐腐蚀性和钎焊性要求，我国电子元器件工业中在很大程度上已经用铜锡合金镀层代替了镍镀层。由于清洁生产的要求和新技术工艺的产业化，无铅铜锡合金电镀技术已广泛使用。考虑到这些最新的趋势，制定了用铜锡合金电镀层替代镍电镀层的标准，以满足电器工业中金属元器件耐腐蚀性和钎焊性要求以及其他需要代镍镀层的要求。
本标准适用于传统的电镀工艺，对装饰性高锡铜锡合金镀层的产品可用挂镀的方式进行，对电子电气产品电镀一般宜采用滚镀的方式。V
1范围
金属覆盖层铜-锡合金电镀层
JB/T10620—2006
本标准规定了铜含量为50%～95%（质量分数）、锡含量为50%～5%（质量分数）的铜-锡合金电镀层的技术要求和试验方法。
本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。注：本标准规定的铜锡合金镀层，在制造过程中不得使用铅添加材料。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2423.28电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊（GB/T2423.28—2005，IEC60068-2-20：1979，IDT）
GB/T3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语（GB/T3138--1995，neqISO2079:1981）GB/T5270金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述（GB/T5270-2005，ISO2819：1980，IDT）
GB/T6461金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级（GB/T6461-2002，ISO10289：1999，IDT）
GB/T9789金属和其他非有机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验（GB/T9789--1988eqvIso6988：1985）
GB/T10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验（GB/T10125—1997，eqvISO9227：1990）GB/T12609
电沉积金属覆盖层和相关精饰计数检验抽样程序（GB/T12609—2005，ISO4519：1980，IDT）
GB/T16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法（GB/T16921—2005，ISO3497:2000，DT)
GB/T19349金属和其他无机覆盖层为减少氢脆危险的钢铁预处理（GB/T19349—2003，ISO9587：1999，IDT）
3术语和定义
GB/T3138中所确立的术语和定义适用于本标准。4需方应向电镀加工方提供的资料4.1需方应向电镀加工方提供下列资料：a）本标准编号；
b）基体金属的性质（见第5章）；c）铜锡合金电镀层中铜锡含量（见9.3)；d）不同使用环境下对应的厚度要求（见9.2)：e）标明待镀工件的主要表面，如用图样标注或提供有适当标记的样品：JB/T10620—2006
f）抽样（见第6章）；
g）工件上无法避免的接触痕迹部位和其他可以接受的镀层缺陷（见9.1）。4.2需方也可以要求提供下列补充资料：a）防止氢脆的预处理要求（见第8章）；b）钎焊性试验要求和试验方法以及使用条件（见9.6）：c）对已镀件的特殊包装要求。
5基体
本标准对电镀前基体的表面状态、外观或表面粗糙度未作要求。但因基体表面质量差而使镀层达不到外观和使用性能要求时，不应认为电镀生产质量不合乎要求。6抽样
当需要按本标准第9章所规定的要求检查铜锡合金镀层时，应按照GB/T12609规定的抽样方法进行抽样检查，验收合格水平应由供需双方商定。7镀层的标识
镀层标识由本标准号和三个部分组成，组成如下：电镀层本标准号a/bc
其中：a—基体金属（或合金基体中主要成分)；b镀层组成的化学符号Cux-Sn，x表示合金镀层中铜的平均含量：c镀层最小厚度的数字，单位为um。例如：一个钢铁基体（Fe）上包括铜的质量分数为90%的铜锡合金镀层，厚度为5μm，表示方法如下：bZxz.net
电镀层JB/T10620Fe/Cu90-Sn5
又如：个黄铜基体（Cu-Zn）上镀铜的质量分数为85%的铜锡合金镀层，厚度为至少3um，表示方法如下：
电镀层JB/T10620Cu-Zn/Cu85-Sn38工件消除氢脆的处理
8.1电镀前消除氢脆的预处理
电镀前工件应按GB/T19349的规定，进行电镀前消除氢脆的预处理。8.2电镀后消除氢脆
由于氢透过铜锡合金镀层的扩散很慢，所以电镀后不宜作消除氢脆的热处理。9铜锡合金镀层的试验方法
9.1外观
用目视检验时，电镀后的工件表面应清洁、无损伤、均匀、无结节。在镀件的主要表面上不应有可见的缺陷，如起泡、针孔、粗糙不平、裂纹或局部无镀层；不应有污斑或变色。工件表面可能出现的网状花纹，不应视为不合格产品。需方应规定可接受的无法避免的接触痕迹部位以及非主要表面上允许存在的缺陷。装饰性铜锡合金电镀，有光泽要求时，需方应提供或认可能表明镀层外观要求的样品供比对。9.2厚度
9.2.1铜锡合金镀层厚度测量应按GB/T16921的规定测量厚度。2
JB/T10620—-2006
注：按GB/T16921测量镀层厚度时，应按规定制作同等成分的铜锡合金镀层标准厚度试样。本方法测得的厚度值的误差应不大于实际厚度值的10%。9.2.2镀层厚度分类：
将铜锡合金镀层按锡含量高、低和不同的使用环境分类。表1中规定了每种使用环境对应的最小厚度值。
表1不同使用环境条件下对应的铜锡合金镀层厚度要求高锡铜锡合金镀层
使用条件号
室外湿热环境
室外干燥环境
室内湿热环境
室内干燥环境
（锡含量30%~50%）
最小厚度
低锡铜锡合金镀层
（锡含量5%~20%）
最小厚度
注：通常情况下，高锡铜锡合金镀层具有硬度高、耐腐蚀性好宜用于装饰性镀层。但镀层较脆，不能经受变形。低锡铜锡合金镀层孔隙率低、耐腐蚀性较好，也具有良好的钎焊性，宜用于电子电气产品的电镀保护层。9.3成分
本标准是基于含铜量在50%～95%（质量分数）范围的铜锡合金镀层。应在标识中标明公称含铜量。铜锡合金镀层中化学成分可采用X射线荧光测量法方便的测量。注：用X射线荧光测量法测量合金中铜、锡成分的准确度取决于仪器的精密程度。目前商业上的X射线仪的精度可以达到0.5%的误差。
9.4结合强度
合金镀层的结合强度，应按GB/T5270中规定的方法进行试验，镀层不得出现与基体脱落、鼓泡等的现象。
9.5镀层耐腐蚀性能
9.5.1盐雾试验
室内干燥环境下使用的产品，应按GB/T10125规定的中性盐雾试验进行耐腐蚀性试验。9.5.2二氧化硫腐蚀试验
室内潮湿环境和室外环境下使用的产品，应按GB/T10125规定的醋酸铜加速盐雾试验和GB/T9789规定的二氧化硫腐蚀试验进行耐腐蚀试验。注：盐雾试验和二氧化硫腐蚀试验的试验周期决定了铜锡合金镀层的使用性能，需方应根据使用环境提出试验周期要求，或由电镀方告知需方与使用环境对应的试验周期。腐蚀试验的结果应按GB/T6461的规定评级。9.6镀层焊接性能
电器产品上的铜锡合金镀层应按GB/T2423.28中规定的Ta试验方法1，采用非活性焊剂进行焊接性能试验。
JB/T10620-2006
华人民共
机械行业标准
金属覆盖层铜-锡合金电镀层
JB/T10620—2006
机械工业出版社出版发行
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210mm×297mm·0.5印张·13千字2007年3月第1版第1次印刷
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