【国家标准(GB)】 银石墨电触头技术条件

中华人民共和国国家标准
银石墨电触头技术条件
Technical specification for silver-graphite electrical contacts

1 主题内容与适用范围
本标准规定了含石墨3%、5%、10%的银石墨电触头的技术要求、试验方法、检验规则，以及标志、包装与贮存。本标准适用于粉末压制烧结、挤压或烧结复压工艺生产的银石墨电触头。该系列产品主要用作低压开关电器的闭合、断开触头和滑动触头。

2 引用标准
GB2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
GB5163 可渗性烧结金属材料密度的测定
GB5586 电触头材料基本性能试验方法
GB5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注

3 符号、代号及标注方法
3.1 符号及代号
Q 代表烧结挤压法生产的纤维型银石墨电触头
P 代表烧结复压法生产的普通型银石墨电触头
R 代表经复压加工后再进行退火热处理的P型软态银石墨电触头
Y 代表经复压加工后的P型硬态银石墨电触头

3.2 标注方法
详见表1

3.3 标注示例
表1 银石墨电触头标注示例
标注 | 工艺方法 | 石墨组分含量
CAgC(3)Q | 烧结挤压 | 3%
CAgC(5)Q | 烧结挤压 | 5%bzxz.net
CAgC(10)Q | 烧结挤压 | 10%
CAgC(3)P | 烧结复压 | 3%
CAgC(5)P | 烧结复压 | 5%

4 技术要求
4.1 银石墨电触头产品的化学成分、机械和物理性能应符合表2规定。
表2 银石墨电触头化学成分及机械、物理性能
产品名称 | 代号 | 石墨含量(%) | 杂质(%) | 银含量(余) | 密度(g/cm³) | 硬度(HB) | 电阻率(μΩ·cm) | 导电度(IACS%)
银石墨(3)Q | CAgC(3)Q | 3 ±0.5 | ≤0.5 | 余 | ≥9.1 | ≥343 | ≥2.2 | ≥78
银石墨(5)Q | CAgC(5)Q | 5 ±0.8 | ≤0.5 | 余 | ≥8.6 | ≥343 | ≥2.5 | ≥69
银石墨(10)Q | CAgC(10)Q | 10 ±1.0 | ≤0.5 | 余 | ≥7.4 | ≥294 | ≥3.0 | ≥57
银石墨(3)P | CAgC(3)P | 3 ±0.5 | ≤0.5 | 余 | ≥9.1 | R:245 Y:392 | ≥2.4 | ≥72
银石墨(5)P | CAgC(5)P | 5 ±0.8 | ≤0.5 | 余 | ≥8.6 | R:245 Y:392 | ≥3.2 | ≥54
注：导电度IACS%以国际标准软铜电阻1.7241 μΩ·cm为100%换算。

4.2 制造银石墨电触头应选用胶体石墨粉，胶体石墨粉要求见附录A。
4.3 银石墨电触头尺寸公差、表面粗糙度等应符合GB5587规定，特殊要求由供需双方商定。
4.4 化学成分分析在工艺稳定、原材料不变时，仅分析含碳量或含银量。
4.5 表面不得有裂纹、气泡、疤块、掉边、缺角、污物及分层等缺陷，边缘毛刺高度不大于0.1mm。
4.6 金相组织应分布均匀，在磨片试样整个观察面上不得有裂纹、挤压鱼尾或100 μm长的夹杂物或石墨颗粒聚集物。
4.7 缺陷金相图见附录D和附录E图示。
4.8 银石墨电触头供货方式：Q型有脱碳和不脱碳两种，P型有不覆银层和覆银层两种，脱碳层及覆银层厚度、密度、硬度由供需双方商定。
4.9 脱碳或覆银层不得有连续石墨线，结合界面不得有裂纹及100 μm长的夹杂物或石墨颗粒聚集物。

5 试验方法
5.1 产品厚度及毛刺高度用分度值0.01 mm的外径干分尺检查，其余尺寸用0.02 mm读数值游标卡尺或其他适用仪器检查。
5.2 表观质量用目测或10倍放大镜、工具显微镜或投影仪观察。
5.3 密度、硬度、电阻率按GB5586测定，如发现试品吸水，密度测定按GB5163进行，硬度在工作面上测定。
5.4 化学成分分析参照附录F规定。

批准：国家技术监督局 1991-06-06
实施日期：1992-03-01