【国家标准(GB)】 陶瓷和玻璃绝缘材料 第1部分：定义和分类

ICS29.035.30
中华人民共和国国家标准
GB/T8411.1--2008
代替GB/T8411.1-1987
陶瓷和玻璃绝缘材料
第1部分：定义和分类
Ceramic and glass insulating materials-Part 1:Definition and classification（IEC60672-1.1995,MOD）
2008-01-22发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2008-09-01实施
GB/T 8411.1—2008
规范性引用文件
术语和定义
陶瓷、玻璃、玻璃陶瓷和玻璃结合云母材料的分类4
陶瓷绝缘材料
玻璃陶瓷绝缘材料
玻璃结合云母绝缘材料
表4玻璃绝缘材料….
-IrKAoNiKAca-
GB/T8411《陶瓷和玻璃绝缘材料》目前包括以下3部分：第1部分：定义和分类；
第2部分：试验方法；bZxz.net
—第3部分：材料性能。
本部分为GB/T8411《陶瓷和玻璃绝缘材料》的第1部分。GB/T8411.1-2008
本部分修改采用了IEC60672-1：1995《陶瓷和玻璃绝缘材料，第1部分：定义和分类》（英文版）。本部分的章条编号、标准结构与IEC60672-1：1995完全对应。本部分所采用的术语、符号、单位与IEC60672-1：1995一致。本部分与IEC60672-1:1995的主要差异是：a）删除了IEC60672-1:1995的前言；b）用小数点“”代替了作为小数点的逗号“，”；c）在表1C100组中增加了C121亚组，并增加表注说明与原分类的关系。增加C121亚组的原因是：C121中强度铝质瓷在我国大量使用，但IEC60672将其粗略地归类为C120，实际使用时会产生不便。增加的C121亚组铝质瓷，技术参数对应于GB/T8411.1-1987IV类瓷的参数。
本部分代替GB/T8411.1一1987《电瓷材料第一部分：定义、分类和性能》中的定义和分类部分。本部分与GB/T8411.1—1987相比主要变化如下：a）在材料种类上，完全按IEC60672-1的材料种类，从原标准的单一电瓷材料扩充为9类陶瓷绝缘材料和7类玻璃绝缘材料；
b）将名词术语与同类专业或行业的统一，如“抗热震性”、“电气强度”等；c）材料分类的编号改为与IEC60672相一致。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘子标准化技术委员会(SAC/TC80)归口。本部分由西安电瓷研究所负责起草，西安西电高压电瓷有限责任公司、南京电器集团有限责任公司、湖南大学、抚顺电瓷制造有限公司、大连电瓷有限公司起草。本部分主要起草人：谢清云、罗汉英、姚君瑞、袁枫、万隆、蔡克飞、张海滨、郭鹏。本部分所代替标准的历次版本发布情况为：GB8411.1—1987.
1范围
陶瓷和玻璃绝缘材料
第1部分：定义和分类
-KAoN KAca-
GB/T8411.1—2008
GB/T8411的本部分适用于电绝缘用陶瓷、玻璃陶瓷、玻璃-云母和玻璃材料，本部分给出所用术语的定义，并按化学成分、品质特性及应用范围将不同类型的材料以列表方式按组分类。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T8411的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
IEC1006：1991电绝缘材料玻璃转变温度测定方法。3术语和定义
下列术语和定义适用于GB/T8411的本部分。3.1
绝缘材料insulatingmaterial
用于分隔具有不同电位导电部件的固体材料，其电导率低到可忽略的程度。3.2
陶瓷绝缘材料ceramicinsulatingmaterial烧结前成型的-种无机材料，其主要组成通常含有多晶硅酸盐、硅铝酸盐和简单或复杂氧化物，如钛酸盐。本定义也包含了某些非氧化物材料，如氮化铝。3.3
玻瑞绝缘材料glassinsulatingmaterial一种无结晶体混合物无机材料，通常采用将氧化物熔融，然后完全固化的方法制成。3.4
退火玻璃annealedglass
从高温缓慢冷却而得到的玻璃，与所施加应力相比，其残余热应力低到可以忽略的程度。3.5
钢化玻璃toughenedglass
一种预应力玻璃，其表面处于压应力状态，而内部处于张应力状态，内部完全处于压应力表层的保护之下。
玻璃陶瓷材料glass-ceramicmaterial将整块玻璃或玻璃粉热处理制成的一种绝缘材料。这种处理使玻璃或玻璃粉中生成大量细小晶体，转变成一种多晶体。
玻璃结合云母材料glass-bondedmicamaterial由玻璃结合细小天然或合成云母制得的一种绝缘材料，可以直接由玻璃融块结合天然云母制得，也可以通过晶化处理适当配制的玻璃陶瓷材料制得。1
GB/T 8411.1--2008
釉glaze
通常指牢固熔接于陶瓷表面的平滑玻璃状表层，可通过将配制的粉末熔融在陶瓷表面而得到。釉中可能含有无机着色剂和/或乳浊剂。3.9
孔隙porosity
材料中存在的孤立或连续的空洞，通常为不连续的气孔。3.10
总体积bulkvolume
由外形测得的总体积，包括开口和闭口气孔。3.11
体积密度bulkdensity
试样的质量除以试样总体积得到的商，总体积中包含开口和闭口气孔，单位为兆克每立方米（在数值上等于克每立方厘米）。
开口（显）孔隙率open（apparent）porosityPa
开口气孔体积与总体积的比率，用百分比表示。3.13
染料渗透性孔隙dyeporosity
用压力下染料渗透表征样品对液体的吸附现象，一般是整个或局部表面被染色。样品中的裂纹显现为明显的染料色线。应当区分因加工或其他原因引起，只在直接损伤面上的吸附与本体吸附，打碎试品便可区分这两种吸附。
抗热震性resistancetothermal shockAT
描述材料或部件在性能不降低情况下耐受温度快速变化能力的术语。这一特性通常用将加热后的样品放入冷水浴中的方法测定。本标准将规定尺寸的试样在不开裂的前提下能够耐受的最大温度差定义为材料或部件抗热震性，单位为K。3.15
玻璃转变温度glasstransitiontemperatureT
以恒定速度加热，物料从低温刚性非平衡态到高温黏液态的转变，这种转变在热膨胀/温度曲线上表现为转折点。玻璃转变温度定义为：以5K/min的速度加热（IEC61006），样品热膨胀曲线转折点处上下切线交点所对应的温度。注：在玻璃转变温度下，物料的内应力在几分钟内完全消除，此时动态黏度大约为101z3Nm-s。4陶瓷、玻璃、玻璃陶瓷和玻璃结合云母材料的分类本部分依据材料的成分和性能进行分类，共有9组陶瓷材料，用字符“C”为头表示；7组玻璃材料，用字符“G”为头表示；一组玻璃陶瓷材料，用字符“GC”为头表示；一组玻璃结合云母材料，用字符“GM”为头表示。本部分分类广泛覆盖了各种材料类型，这些材料的性能参数能够满足它们目前所涉及的应用要求。GB/T8411的第3部分列出了各类材料的性能及参数。表1到表4列出了材料的分类。2
材料类型
硅质瓷
湿法工艺
硅质瓷
压制工艺
方石英瓷
湿法工艺
铝质瓷
铝质瓷
铝质瓷
锂质瓷
低压滑石瓷
普通滑石瓷
低损耗滑石瓷
多孔滑石瓷
多孔橄榄石瓷
致密橄榄石瓷
a上釉试样。
陶瓷绝缘材料
石英基，
长石熔剂
石英基，
长石熔剂
其他特性
碱金属铝硅酸盐瓷
不渗透
可无釉使用
有一定的开口气孔
通常需上釉
含方石英，方石英由高硅黏
土和/或焕烧氧化硅引人
长石熔剂
氧化铝部分取代石英
长石熔剂
氧化铝部分取代石英
非耐火材料，长石熔剂
氧化铝为主要的骨架颗粒
锂长石、锂辉石或锂云母基
不渗透
可无釉使用
不渗透
强度>110MPa
不渗透
强度>140MPa
不渗透
强度>160MPa
低胀系数
镁硅酸盐瓷
原顽辉石基
原顽辉石基
原顽辉石基
原顽辉石基
正硅酸镁基
正硅酸镁基
有一定的开口气孔，
强度>80MPa
不透，低损耗，
强度>120MPa
不渗透，损耗很低，
强度>140MPa
开口孔隙率可达35%
开口孔隙率可达30%
不渗透，损耗很低，
上釉后强度高，
热膨胀系数大
TiKAoNiKAca-
GB/T 8411.1—2008
主要用途
高、低负荷耐张绝缘子
低负荷耐张绝缘子
高、低负荷耐张绝缘子
高、低负荷耐张绝缘子
高、低负荷耐张绝缘子
高、低负荷耐张绝缘子
高抗热震性绝缘子
高频绝缘子，电加热用绝
高额绝缘子，电加热用绝缘
子，压铸件
射频绝缘子，电子元件、电容
器用绝缘子，电加热用绝缘子
可加工绝缘子，可碎村套
电子管真空除气绝缘子
真空包封件，尤其适合于铁
基合金
bIEC60672-1中没有此类瓷。原GB/T8411中，将电瓷材料共分为I、I、Ⅱ、IV、V类，分别对应于表中的C111、C110、C112、C121、C130五类瓷材料。3
GB/T8411.12008
材料类型
氧化钛基
钛酸镁基
氧化钛和
其他氧化物
氧化钛和
其他氧化物
Ca、Sr、Bi氧化
铁电钙钛矿基
铁电钙钛矿基
表1 (续）
其他特性
价质损耗介电常数
正切值温度系数
钛酸盐和其他高介陶瓷
Tio,基
MgO/TiO,基
Tio,基，
含有其他氧化物
Tio,基，
含有其他氧化物
CaO/BizO./TiO,
或SrO/Bi,Oa/TiO,基
BaTiO，或其他钙钛矿基
BaTiO,或其他钙钛矿基
详细参数见GB/T8411的第3部分。C
材料类型
致密革青石
钡长石基
致密石灰石基
致密锆英石基
铝硅酸盐基
镁铝硅酸盐基
镁铝硅酸盐基
堇青石基
铝硅酸盐基
莫来石瓷
中到高
350到
与温度
与温度
其他特性
碱土金属铝硅酸盐和锆英石瓷
高董青石含量，玻化
高领长石含量，玻化
硅辉石或钙长石基
高锆英石含量
开口孔隙率<0.5%，低
膨胀系数
开口孔晾率<0.5%，低
开口孔隙率<0.5%
开口气孔率<0.5%，低
损耗，高强度
多孔铝硅酸盐和镁铝硅酸盐瓷
无墓青石
低堇青石含量
低薰青石含量
高蓝青石含量
高氧化铝含量
抗热震
抗热震，细小气孔
抗热震，粗大气孔
抗热震，细小气孔，
低膨胀系数
抗热震，细小气孔，
高耐火度
低碱莫来石瓷
高莫来石含盘，50%
65%的Al2O，低碱
抗热震，耐火，不渗透
主要用途
电容器，尤其是高频电容器
电容器，尤其是高频电容器
电容器，尤其是高频电容器
电容器，尤其是高额电容器
电容器，尤其是高频电容器
高介电常数电容器
特高介电常数电容器
主要用途
熔断器绝缘子，加热元件支
架，耐热震部件，特殊绝缘子
特殊绝缘子
特殊绝缘子
特殊绝缘子
加热元件绝缘子，最高使用
温度到1000℃
加热元件绝缘子，最高使用
温度到1000℃
绝缘子，最高温度到
1000℃
线圈等的支架，最高使用温度
到1200℃
绝缘子，到1300℃，或更高
耐火绝缘子，炉管，热电偶
用绝缘子
材料类型
莫来石瓷
高铝瓷
高铝瓷
高铝瓷
高铝瓷
氧化铍瓷
氧化镁瓷
氮化铝瓷
氮化硼瓷
氮化硅瓷
氮化硅瓷
表1（续）
高莫来石含量，65%~
80%的Al,0，低碱
其他特性
抗热震，耐火，不渗透
高铝瓷
80%~86%的AlO，低碱
86%～95%的Al,0，低碱
95%～99%的Al,O，极
99%以上的Al,0，极低碱
不渗透
不渗透
不渗透，低损耗
不渗透，低损耗
非氧化铝单一氧化物瓷
高BeO含量
高MgO含量
主要为AIN
六方BN
不渗透，高导热率，低损耗
高孔隙率
非氧化物绝缘用陶瓷
高导热率
可加工
多孔，抗热震，抗腐蚀
致密，不渗透，抗热震
TIKAONIKAca-
GB/T 8411.1—2008
主要用途
耐火绝缘子，炉管，热电偶
用绝缘子
一般用途，小到中型绝缘子
一般用途，小到中型绝缘
子，基片
特殊用途和低损耗绝缘子
及基片，金属化部件。
特殊用途和极低损耗绝缘
子及基片，钠蒸汽灯管
有热沉能力的特殊绝缘子
可碎衬套和其他绝缘子
绝缘热沉，基片
可加工套和其他绝缘子
热电偶套，液体金属处理用
保护套
特高强度绝缘子
d对某些等级的氧化铝瓷，尤其是用于透明灯管和高温金属化的氧化铝瓷，其强度往往低于其他等级的氧化铝瓷。
表2玻璃陶瓷绝缘材料
材料类型
玻璃陶瓷
玻璃陶瓷
材料类型
玻璃结合云母
玻璃结合云母
整体成核组成
其他特性
玻璃陶瓷材料
烧结型，通常无成核剂
表3玻璃结合云母绝缘材料
其他特性
玻璃结合云母材料
通常由天然云母和低熔
点玻璃熔块制成
用玻璃陶瓷的方法使玻
璃中形成合成云母
注射或热压材料
易用钢或碳质工具加工
主要用途
各种绝缘子，一般热膨胀系
数与金属匹配
涂层、烧结体，一般热膨胀
系数与金属匹配
主要用途
复杂形状低耐张用途绝
原位成型，复杂形状，低
耐张用途
GB/T 8411.1---2008
材料类型
钠-钙-硅
钠-钙-硅
抗化学腐蚀
硼硅酸盐玻璃
硼硅酸盐玻璃
硼硅酸盐玻璃
氧化铝-石灰石-氧化硅
铅-碱-硅玻璃
钡-碱-硅玻璃
高硅玻璃
高硅玻璃
表4玻璃绝缘材料
中碱到低碱
中碱到低碱
其他特性
钠钙硅玻璃
热退火
热钢化
硼硅酸盐玻璃
抗腐蚀，低热膨胀
高电阻率，低损耗
高电阻率，中损耗
中胀，低损耗
高膨胀，低损耗
高膨胀，低损耗
高硅玻璃
SiO，含量95%~99%
SiO,含量>99%
低膨胀，耐火，抗热震
低膨胀，耐火，抗热震
主要用途
工频绝缘子
工顿绝缘子
耐热震绝缘子
低损耗绝缘子
高压绝缘子
密封插头绝缘子
玻璃金属封接
玻璃金属封接
加热元件支架，辐射加热用
玻璃管
加热元件支架，辑射加热用
玻璃管，灯管
GB/T8411.1-2008
-KANKAca-
中华人民共和国
国家标准
陶瓷和玻璃绝缘材料
第1部分：定义和分类
GB/T 8411.1—2008
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2008年5月第一版
长0.75字数14千字
2008年5月第一次印刷
书号：155066·1-31215
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