封装相关标准概述半导体光伏与快递封装规范一览 - 标准下载网

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YD/T 737-1995 信函封装技术要求

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信函封装技术要求

1995-01-11 类别：通信行业标准(YD)
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QJ/Z 159.3-1985 电子装联标准汇编局部封装工艺细则

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1985-10-01 类别：航天工业行业标准(QJ)
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HB 7704-2001 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口

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民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口

2001-11-15 类别：航空工业行业标准(HB)
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SJ 2849-1988 半导体分立器件封装件结构尺寸

半导体分立器件封装件结构尺寸

2024-07-13 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ 2760-1987 ２ＣＬ７０～７７及２ＣＬ７９型塑料封装高压硅堆详细规范

２ＣＬ７０～７７及２ＣＬ７９型塑料封装高压硅堆详细规范

2024-07-13 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ 2759-1987 ２ＣＬ２１～２９型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范

SJ 2759-1987 ２ＣＬ２１～２９型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范}

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1987-02-10 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系

半导体器件的机械标准化第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系

2024-07-14 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ/T 10807-1996 电子器件详细规范２ＣＬ６１、２ＣＬ６２、２ＣＬ６３、２ＣＬ６４、２ＣＬ６５、２ＣＬ６６、２ＣＬ６７．２ＣＬ６８型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)

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1996-11-20 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ/T 10789-1996 电子器件详细规范２ＣＬ２４、２ＣＬ２５、２ＣＬ２７、２ＣＬ２９型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)

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1996-11-20 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

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半导体器件用钝化封装玻璃粉

1993-12-17 类别：电子行业标准(SJ)
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