- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

【电子行业标准(SJ)】 半导体器件用钝化封装玻璃粉
本网站 发布时间:
1993-12-17 16:00:00
- SJ/T10424-1993
- 现行
标准号:
SJ/T 10424-1993
标准名称:
半导体器件用钝化封装玻璃粉
标准类别:
电子行业标准(SJ)
英文名称:
Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices标准状态:
现行-
发布日期:
1993-12-17 -
实施日期:
1994-06-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
- 其它标准
- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ20987-2008 军用加固液晶显示器通用规范
- SJ/T10566-1994 可测性总线 第一部分:标准测试存取口与边界扫描结构
- SJ20640-1997 红外探测器用锑化铟单晶片规范
- SJ20571-1996 舰载短波综合通信系统发信分系统通用规范
- SJ861-74 真空电阻炉基本参数系列
- SJ20633-1997 自熄性环氧粉末包封料规范
- SJ20635-1997 半绝缘砷化镓剩余杂质浓度微区试验方法
- SJ20665-1998 无方向信标通用规范
- SJ20597A-2005 金属丝网屏蔽衬垫通用规范
- SJ/T10586.2-1994 DW-211型电子玻璃技术数据
- SJ20602-1996 电容器用双向拉伸聚丙烯薄膜规范
- SJ20686-1998 中继信令处理模块通用规范
- SJ20762-1999 气体激光器参数测试方法
- SJ50033/163-2003 半导体分立器件3DK457型功率开关晶体管详细规范
- SJ50597.7-1994 半导体集成电路 JT54S74和JT54S175型S-TTL触发器详细规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1