封装相关标准概述半导体光伏与快递封装规范一览 - 标准下载网

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GB/T 16606.2-2009 快递封装用品第2部分：包装箱

GB/T 16606.2-2009 快递封装用品第2部分：包装箱}

快递封装用品第2部分：包装箱

2009-06-12 类别：国家标准(GB)
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GB/T 16606.1-2009 快递封装用品第1部分：封套

GB/T 16606.1-2009 快递封装用品第1部分：封套}

快递封装用品第1部分：封套

2009-06-12 类别：国家标准(GB)
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YZ/Z 0054.3-2005 机要专用封装用品第3部分：机要包装袋

YZ/Z 0054.3-2005 机要专用封装用品第3部分：机要包装袋}

机要专用封装用品第3部分：机要包装袋

2005-06-16 类别：邮政行业标准(YZ)
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YZ/Z 0054.2-2005 机要专用封装用品第2部分：机要包装箱

YZ/Z 0054.2-2005 机要专用封装用品第2部分：机要包装箱}

机要专用封装用品第2部分：机要包装箱

2005-06-16 类别：邮政行业标准(YZ)
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YZ/Z 0054.1-2005 机要专用封装用品第1部分: 机要信封

机要专用封装用品第1部分: 机要信封

2026-03-28 类别：邮政行业标准(YZ)
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GB 6354-1986 电子器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)

GB 6354-1986 电子器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)}

电子器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)

1999-01-01 类别：国家标准(GB)
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GB 6802-1986 电子器件详细规范 2CL61、2CL62、2CL63、2CL64、2CL65、2CL66、2CL67、2CL68型玻璃钝化封装高压硅堆

GB 6802-1986 电子器件详细规范 2CL61、2CL62、2CL63、2CL64、2CL65、2CL66、2CL67、2CL68型玻璃钝化封装高压硅堆}

电子器件详细规范 2CL61、2CL62、2CL63、2CL64、2CL65、2CL66、2CL67、2CL68型玻璃钝化封装高压硅堆

1999-01-01 类别：国家标准(GB)
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SJ 20450-1994 封装电子件用化合物、涂料及瓷料规范

封装电子件用化合物、涂料及瓷料规范

2024-07-05 类别：电子行业标准(SJ)
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SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

2024-07-05 类别：电子行业标准(SJ)
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YD/T 863-1996 邮政报纸封装流水线技术条件专用邮袋式

YD/T 863-1996 邮政报纸封装流水线技术条件专用邮袋式}

邮政报纸封装流水线技术条件专用邮袋式

1996-12-09 类别：通信行业标准(YD)
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