【电子行业标准(SJ)】 ２ＣＬ７０～７７及２ＣＬ７９型塑料封装高压硅堆详细规范

中华人民共和国电子工业部部标准2CL70~77及2CL79型塑料封装高压硅堆详细规范
中华人民共和国电子工业部
累件质量评定是根据：
GB4936.1—85
《半导体分立器件总规范》
2CL70~79及2CL79型塑料封装高压硅堆详细规范订货资料：见本规范第7章
1机械说明
外形符合GB7581--87中
D2—04A的要求。（见本规范10.1条）中华人民共和国电子工业部1987-02-10发布SJ2760--87
2简略说明
半导体材料：N型硅单晶
过装：非空腔塑料封装
SJ2760-87
应用：在电视机一体化回扫变压器和其它电子设备中作高压整流用。
质量评定类别
参考数据：
IP(A）
(μus)
1987-10-01实施
极限值（绝对最大额定值）
SJ2760-87
除非另有规定，这些极限值在整个工作环境温度范围内适用。条
参数名称
工作环境温度
贮存温度
有效结温
反向重复峰值电压
反向不重复峰值电压
正向平均电流
在Tamb=25℃下的正向平均电流
测试电路为电阻性负载的单相电路。正弦波的导通角为180
正向（不重复）浪涌电流
正向(不重复)浪涌电流为：在T=25℃下所加的正弦半波电流（50H2、10ms）。试验时，不加正尚电流和正向电压。
IF(AV)I
最小值
最大值
5电特性
检验要求见本规范第8章
特性和条件
SJ2760-87
除非另有规定，Tamb=25℃
（见总规范第4章）
正向电压
正向峰值电压
所加正向电流：峰值为10mA的正弦半波电流（50Hz）
反向电流
在VRMM下的最大反向峰值
电流（正弦半波，50Hz）
Tamb=25℃，无正向耗散
Tamb=100℃，无正向耗
反向恢复时间
IF=2mA,IRM=4mA
脉冲前沿小于0.01us
（见本规范10.2条）
最小值
最大值
6标志
6.1器件上的标志
S2760-87
在管体负极端绕管体圆周打规定的几何图形。表示负极和电压档次（见本规范10.1条）。6.2包装盒（箱）上的标志
6.2.1制造厂商标
6.2.2器件名称、型号、质量类别标志6.2.3检验批识别代码
6.2.4其它
7订货资料
订购本产品至少需要以下资料：7，1产品名称、型号、质量类别7.2订货数量
7.3产品详细规范号
7.4其它
试验条件和检验要求
本章巾，除非另有规定，引用的条款号对应于总规范GB4936.1一85的条款号，测试方法引自GB4936.185的6.1.1款。
A组一逐批
所有试验都是非破坏性的（3.6.6）条
检验或试验
A1分组
外观检查
A2a分组
不工作器件
引用标准
除非另有规定，Tam6=25℃
（见总规范第4章）
Im=10mA（正弦半波、50Hz）
检验要求
最大值
最小值
极性颠倒
检验或试验
A2b分组
A3分组
引用给准
SJ2760-87
除非另有规定，T：mb=25℃
(见总规范第4章）
VRm=VRRM（正弦半波，50Hz)
Ipm=10mA（正弦半波，50Hz）
VRM-VeRM
Ip=2mA
Igu=4mA
脉冲前沿小于0.01us
最小值
最大值
SJ2760-87
B组一逐批
只有标明（D）的试验是破坏性的（3.6.6）条
检验或试验
B1分组
B3分组
引线弯曲(D）
B4分组
可焊性
B5分组
温度变化
继之以
交变热（D）
最后测试
商A2b分组
引用标准
GB493785
GB4937-85
GB4937-85
IEC68-2-30
除非另有规定，T，m5=25℃
（见总规范第4章）
试验采用方法1
受试引线数；2
外加力：5N
优先采用焊槽法
受试引线数：2
其它要求见本规范附录A
TA=O℃
TA=100℃
循环次数，10次
严格度：1
采用方式2
严格度：55℃
循环次数：2次
极限值
最小值
最大值
见本规范10.1条
无损坏
润趣良好
检验或试验
B8分组wwW.bzxz.Net
电耐久性
最后测试
CRRL分组
引用标准
GB4938-85
D--042
SJ2760-87
除非另有规定，Tmb=25℃
（见总规范第4章）
高温反偏
VRM-VREM
时间：168h
试验时，夹具夹在距管体10
~15mm的引线上。
IFM=10mA（正弦半波，501lz）
VBM=VRRM（正弦半波，50Hz)
B3、B4、B5和B8分组的属性资料检验要求
最小值
最大值
sJ2760-87
C组一周期
只有标明（D）的试验是破坏性的（3.6.6）条
检验或试验
C1分组
C2b分组
C2c分组
最后测试
同A2b分组
C4分组
耐焊接热(D)
最后测试
同A2b分组
C7分组
交变湿热(D)
最后测试
同B8分组
C8分组
电耐久性
最后測试
同B8分组
引用标准
D--042
本规范附录B
GB4937-85
1EC68-2-—30
GB4938-85
除非另有规定，T，mb=25℃
（总规范第4章）
T.mb=100C,VRM=VRRM
（正弦半波，50Hz）
IFSM=0.5A
周波数和浪涌数均为1
采用方法1B
采用方法2
严格度：55℃
循环次数，6次
高温反偏
时间不少于1000h
其它条件同B8分组
检验要求
极限值
最小值
最大值
检验或试验
C9分组
高温贮存(G)
最后测试
同B8分组
C11分组
标志耐久性
C12分组
易然性
CRRL分组
引用标准
GB4937—85
GB4937--85
GB4937-85
SJ2760-87
除非另有规定，T，mb=25℃
（见总规范第4章）
T+=140℃
时间不少于1000h
试验采用方法2
溶液：100%三氟乙烯
C4、C7、C8、C9、C11和C12分组的属性资料鉴定批准试验
检验或试验
D1分组
电耐久性
最后测试
同B8分组
引用标准
GB4938-85
除非另有规定，T，mb=25℃
（见总规范第4章）
工作寿命（电阻性负载）
Ig（Av）=5mA（正弦波：50Hz）VRM-VRRM
时间：不少于1000h
试验时，夹具应夹在距管体
10=15mm引线上。
最小值
最大值
GB4937-—85
要·求
最小值
最大值
10附加资料
10.1外形图
10.2反向恢复时间测试波形图
SJ2760-87
最小值
外形图
负报狐电压拆志
标称值
图2反向恢复时间测试波形图
单位：
智服赖
最大值
A1加速老化
SJ2760-87
附录A
可焊性试验的补充要求
（补充件）
对于在器件制成后，又进行沾锡（或镀锡）的器件，需做加速老化。其条件是：100C水蒸汽中置放1小时。
A2试验方法
。。优先采用焊槽法。
b。必要时，可采用润湿称量法。按国家标准GB2423.32—85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法的可焊性试验方法》进行。润湿过程，按使用非活性焊剂时，在3秒钟内达到理论润湿力的35%。
B1目的
SJ2760-87
附录B
正向（不量复）浪涌电流测试方法(补充件）
在规定条件下，验正高压硅堆正向（不重复）浪涌电流的额定值。B2
电路图
正向（不重复）浪涌电流测试电原理图如下：S
B3电路要求和说明
电压波形
电淑淡形
图B1电路图
G是频率为50Hz的正弦半波电流源P为峰值读数仪表或记忙示波器等D为被测商压硅堆
S为控制器
B4测试步骤
将G调至零。开启控制器。
将模拟样品放在被测硅堆D的位置上，调节G，使P的读数达到规定值，此时，正向浪涌电流也达到规定值。然后关断控制器。用被测硅堆置换模拟样品，开启控制器，按规定的周波数，浪涌次数和重复率对被测硅堆施加正向浪涌电流。
根据试验后的测试来验证被测管承受正向浪涌电流额定值的能力。规定条件
正向浪涌电流额定值：
每次浪涌的周波数，浪涌次数和重复率，环境温度；
试验后测试项目，极限值，测试条件。.12.
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