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SJ/T 10794-1996 电子技术用玻璃的牌号命名方法 SJ/T10794-1996
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SJ/T 10774-1996 电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E(可供认证用) SJ/T10774-1996
本标准规定了表面组装用胶枯剂(以下简称胶粘剂)的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于以针板转移、注射、印刷等方式布胶的紫外光、可见光、热辐射或其它氛围可固化的胶粘剂。 SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-1998 本标准规定
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。 SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-1998 本标准规
本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝(以下简称“免清洗焊锡丝”)的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。 SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 SJ/T11168-1998 本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝(以
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