【电子行业标准(SJ)】 冷冲模 倒装复合厚凹模典型结构

中华人民共和国电子工业部部标准冷冲模倒装复合厚凹模典型结构本标准规定了倒装复合厚凹模典型结构的形式SJ3094--88
用于L×B≥160×100
标记示例：
刊模周界
给构：
典型结构
L=100mmB=80mm闭合高度为146mm的倒装复合厚凹模典型100X80X146SJ:094--88
中华人民共和窗电子工业部198S-03-28批准1988-12-01实施
SJ3094—88
聚肢躺
设计选用，亦可用橡皮
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883988
18894888
2882988
126852
典型结构
附加说明：
SJ309488
本标准由电子工业部标准化研究所、七五四厂、四五二O厂、七O二厂、七三三厂负责起草。
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