【电子行业标准(SJ)】冷冲模倒装复合薄凹模典型结构

本网站发布时间： 2024-07-04 21:35:49

SJ3093-1988
现行
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基本信息

标准号：
SJ 3093-1988
标准名称：
冷冲模倒装复合薄凹模典型结构
标准类别：
电子行业标准(SJ)
标准状态：
现行
发布日期：
1988-03-28
实施日期：
1988-12-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.rar.pdf
下载大小：
96.98 KB

标准分类号

中标分类号：
农业、林业>>农业、林业综合>>B01技术管理

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出版信息

页数：
3页
标准价格：
8.0 元

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SJ 3093-1988 冷冲模倒装复合薄凹模典型结构 SJ3093-1988

标准内容

部分标准内容：

中华人民共和国电子工业部部标准冷冲模倒装复会薄凹模典型结构本标准规定了例装复合薄凹模典型结构的形试6
##2-8>/504733
SJ3093-88
标记示例：
凹模周界L=100mmB=80mm闭合高度为152mm的倒装复合薄凹模典型结构：
典型结构100×80X152SJ3093-88中华人民共和国电子工业部1988-03-28批准1988-12-01实施
SJ3093-88
皮骤肢胎
设计邀用
19822s
09x01mWww.bzxZ.net
（9198
開住销
98-2927
-278921
闭合高度
配用楼架
8829839888998898
888898
88888398239339383333838383285长
123567897731535332222232222
构字号
典型结
附加说明：
SJ309388
本标准由电子工业部标准化研究所、七五四厂、四五二〇厂、七〇二厂、七三三厂负资起草。
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