【电子行业标准(SJ)】 印刷底板组装件通用规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ20532-95
印制底板组装件通用规范
Assemblies, electrical backplane, printed-wiring,generalspecificationfor
1996-06-14发布
中华人民共和国电子工业部
1996-10-01实施
1范围
1.1主题内容
1.2适用范围
1.3分类
2引用文件
3要求
3.1一般要求
3.2合格鉴定
3.3材料
3.4设计和结构
3.5机械要求
3.6电气要求
3.7环境要求
3.8敷形涂层和阻焊层
3.9标志·
3.10清洁度
加工质量
4质量保证规定
4.1检验责任
4.2检验分类
4.3检验条件
4.4材料检验·
4.5鉴定检验·
4.6质量一致性检验
4.7检验方法
5交货准备
5.1包装要求
6说明事项
6.1预定用途
6.2定货文件内容
6.3合格鉴定
6.4接触件的插拔工具.
6.5塑料袋….
（25)
（25)
（26)
中华人民共和国电子行业军用标准印制底板组装件通用规范
Assemblies,electricalbackplane,printed-wiring,general specirication for
1范围
1.1主题内容
本规范规定了印制底板组装件的要求，质量保证规定，交货准备等内容。1.2适用范围
SJ20532-95
本规范主要适用于在刚性印制板上装配绕接连接器零部件的印制底板组装件，印制底板组装件包括刚性印制板和加在其上的配接件。在刚性印制板上装配其它连接器零部件时，可参照执行。1.3分类
印制底板组装件有如下两种类型：a.2型
引用文件
GB191—90
GB1182—80
GB6388—86
双面印制底板组装件；
多层印制底板组装件。
包装储运图示标志
形状和位置公差代号及其注法
运输包装收发货标志
GB/T1030992
GJB145-86
GJB179—86
GJB 360.5—87
GJB 360.21-87
GJB362—87
GJB1217—91
SJ20439—94
3要求
印制板用阻焊剂
封存包装通则
计数抽样检查程序及表
电子及电气元件试验方法低气压试验电子及电气元件试验方法
耐焊接热试验
印制板通用规范
电连接器试验方法
印制线路用覆金属箱层压板总规范印制底板组装件设计要求
中华人民共和国电子工业部1996-06-14批准1996-10-01实施
3.1一般要求
SJ20532-95
按本规范提供的印制底板组装件应符合SJ20439和印制底板装配图（见6.2条）规定。印制底板装配图符合有关规范规定，如果SJ20439和印制底板装配图不一致，应以后者为准。3.2鉴定合格
按本规范提交的印制底板组装件应是鉴定合格或定型批准的产品。3.3材料
构成印制底板组装件的材料的验收和认可不能作为最终产品验收的保证。3.3.1接触件
接触件应符合相应的印制底板连接器零部件总规范的规定。3.3.2外壳和锁定件
外壳(绝缘体)应符合相应的印制底板连接器外壳详细规范的规定。锁定件应符合相应锁定件详细规范规定。
3.3.3印制底板
2型和3型印制底板组装件应使用符合GJB362和印制底板装配图规定的刚性印制板。3.3.4敷形涂料和阻焊材料
敷形涂料或阻焊材料应符合有关规范或GB/T10309的规定。3.3.5标记印料
标记应使用符合有关规范规定的环氧基印料。3.4设计和结构
印制底板组装件由外壳、接触件和刚性印制板组成。有时还有锁定件。印制底板组装件应符合装配图和3.4.1至3.4.4条规定。3.4.1外壳
外壳装配尺寸应符合图1a规定。3.4.2接触件
接触件在印制板上的高度应符合图1规定。-2
SJ20532-95
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3.4.3插入接触件和外壳组件
SJ20532-95
在5～10倍的放大镜下目检，插入接触件和外壳组件应符合图2规定。图2a所示为最佳状态，图2b至图2d是不能接受的状态，如果有5%以上（不能集中在个插座上）插座的簧片呈图2e至图2h的状态，则印制底板组装件是不能接受的。3.4.4绕接针尾端位置
所有绕接针尾端位置与印制底板装配图上规定的基准位置的公差为0.51mm。3.5机械要求
3.5.1接触件固位
装配在刚性印制板上的接触件应满足下列要求。在组装件上的任何地方不应有导电的残渣。
3.5.1.1初始状态
接触件最初接触刚性印制板后，按4.7.3.1条测试，最小推力应为33N，最大推力应为200N。
3.5.1.2调整后的状态
按4.7.3.1.1条调整过的推力最小应为33N。3.5.1.3接触件的扭矩
按4.7.3.2条测试时，接触件应能承受的最小扭矩为0.02N·m，随着外施扭矩的变化，接触件不应有明显的位移或变化。3.5.2镀覆孔完整性免费标准下载网bzxz
按4.7.3.5条进行显微剖切检验时，接触件用的镀覆孔应满足下列要求。3.5.2.1孔变法
相对于钻孔尺寸，显微剖切检验时，孔变形平均应不大于38μm，绝对最大变形应不大于51μm（见图3）。
3.5.2.2孔壁损环
接触件和基材孔壁之间的最小平均铜层厚度应不小于8um，另外不应存在铜层裂缝或铜镀层与印制层压板之间的分离，试样在垂直面上不应出现铜裂缝、导线与界面分离和基材与铜镀层之间的分离现象。
3.5.3外壳固位
外壳固位应符合有关规范规定。当外壳被拆除后，应使用未曾用过的新外壳，并报废被替换下来的外壳。外壳固位力应按4.7.3.3条测试。4
理想状态
b任何一个簧片坏了
c两个接触件簧片扭曲
d接触件与间不对称
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接触件单簧片扭曲
（接触件簧片与外壳不吻合
接触件方向与十字中心不对称
h中心不对称的接触件
图2插入接触件与外壳的工艺准则示意图插入接触件
印制底板
3.5.4锁定件固位
SJ20532-95
孔变恶
成品孔
.15±0.03钻孔
1.02±0.08成品孔
（孔璧最少25μm铜.最少8μm锅铅）图3镀覆孔变化量
按4.7.3.4条测试时，装于外壳的锁定件至少能承受22N的移动力。3.5.5曲和扭曲
按4.7.3.6条测试时，号曲和扭曲的最大允许量为1.5%。3.5.6插合和分离力
标准插合和分离力和低插合和分离力接触件的机械要求符合3.5.6.1至3.5.6.3条的规定。
3.5.6.1标准插合和分离力
SJ20532-95
按4.7.3.7条测试时，与音叉状插针相啮合所需的力最大为1.7N，其分离力最小为0.6N。
3.5.6.2低插合和分离力
按4.7.3.7条测试时，当插针完全接触后，每根插针啮合所需的平均最大应力0.63N，最大分离应力1.12N、
3.5.6.3低插合和分离力标称值
按4.7.3.8条测试时，允许的平均力标称值应大于0.98N，随机读数应不小于0.84N。3.6电气要求
3.6.1印制底板与接触件之间的电阻按4.7.2.1条和实用图形的规定测试印制底板组装件时，对于2型（见图4）电压降不应超过6mV，对于3型（见图5)电压降不应超过20mV。3.6.2绝缘电阻
按4.7.2.2条测试印制底板组件时，绝缘电阻应符合表1规定。表1绝缘电阻
接触件之间电阻
湿热前
3.6.3介质耐压
取出后1h内
按4.7.2.3条测试时，介质上应无电弧、击穿或破损痕迹。3.6.4电路
3.6.4.1连通性
按4.7.2.4.1条测试时，试样不应出现开路现象。3.6.4.2短路
按4.7.2.4.2条测试时，试样不应出现短路现象。3.7环境要求
3.7.1温度冲击
干燥2h后
按4.7.4.1条测试时，印制底板组装件不应出现开裂，断裂和分层或其他对组装件运行造成不利影响的损伤。
3.7.2高温寿命
按4.7.4.5条测试时，印制底板组装件不应出现开裂，断裂和分层或其他可见的机械损伤。
3.7.3高温低气压试验
按4.7.4.2条测试时，不应出现可能引起印制底板组装件电气破坏或机械损伤的开裂、焦化、其他明显的损伤或尺寸变化。另外，在整个高温试验中，组装件应符合3.6.2条（湿热前）和3.6.3条的规定。
直流电源
3.7.4振动
1.57最大
SJ20532-95
毫伏表
组装后连接器
成品孔1.02±心
（孔壁最少钢层
25锡铅8pm）
典型连接盘图形
图4接触件与镀覆孔之间的电阻测试示意图(2型）按4.7.4.3条测试时，印制底板组装件不应开裂或断裂，不能出现任何零件的松动或其它可见的损坏。测试过程中，任何接触电路的电连通性不应出现大于0.1us的间断，连接器应符合3.5.1条和3.6.1条的规定。
3.7.5冲击（规定脉冲）
1.57最大
直流电源
慈伏表
SJ20532-95
10层板
+1.02±0.08;
典型内层连接图形
图5接触件与内层之间的电阻测试示意图(3型)按4.7.4.4条测试时，不应出现可能引起印制底板组装件电气破坏或机械损伤以及接触件的开裂和松动，也不应出现接触件可见的分层缺陷。测试时任何接触电路的电连通性不应出现大于0.1us的间断，连接器应符合3.5.1条和3.6.1条规定。3.7.6湿热
按4.7.4.6条测试时，印制底板组装件应符合3.6.2条和3.6.3条规定。3.8敷形涂层和阻焊层
3.8.1涂层
印制底板组装件应在装配总图上规定的全部面积上进行涂覆。敷形涂层应符合有关规范规定。当要求用阻焊层时，阻焊材料应符合GB/T10309中的3级规定，而镀覆孔只允许用有关规范规定的聚氨酯型树脂(UR型)敷形涂层。3.8.2厚度
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除非在装配图上另有说明，当在平滑的表面上进行厚度测量时，环氧型树脂（ER）型和丙稀酸型树脂（AR型）敷形涂层的厚度应为0.08土0.05mm，有机硅型树脂（SR型）应为0.13±0.08mm。聚氨酯型树脂（VR型）应为2μm~80μm。3.8.3外观
组装件涂层不应出现可见的起泡、开裂、裂纹、白纹、剥离或皱褶等缺陷。如果最小介质击穿强度允许的话，针孔或气泡或两者允许占两导体间距的50%，但不应出现返原或腐蚀。3.9标志
印制底板组装件应按SJ20439的规定作标志。为了跟踪A组、B组测试的全过程，所有组装件应做标志。
3.10清洁度
按4.7.5条测试时，在涂覆败形涂层或阻焊层之前，印制底板上应无离子污染物和其他污染物，测试应在涂覆敷形涂层或阻焊层之前进行。3.10.1溶剂萃取液的电阻率
按4.7.5条测试时，在经涂覆的印制底板的萃取液电组率不应小于2×10a·cm。3.11加工质量
印制底板组装件的加工质量和外观应均匀致。它们应该是清洁的，应无灰尘、外来物、油污、手印、腐蚀、盐类和助焊剂残留物等。4质量保证规定
4.1检验责任
除非在合同或购货订单上另有规定，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。在合同和购货订单上没有规定时，除非有关部门不同意，承制方可以使用自己的或任何其他适当设备来完成检验要求。有关部门保留执行本规范中规定的任何检验权力，这些检验对保证按规定要求提供产品和进行服务是必需的。4.1.1合格责任
所有产品应符合第3章和第5章的所有要求。本规范规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。
4.2检验分类
本规范规定的检验分类如下：
a.材料检验（见4.4条）；
b，鉴定检验（见4.5条）；
c.质量一致性检验（见4.6条）。4.3检验条件
除非另有规定，所有检验应按本规范4.1条至4.7.4.6条规定的试验条件执行。4.3.1测试设备和检验设施
承制方应建立和维持满足准确度、质量和数量要求并能完成所需检验的测试设备和检验设施，应建立和维持符合有关规范规定的校准或计量系统，以保证测试设备和检验设施符合本规范规定的要求。
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