【电子行业标准(SJ)】 陶瓷－金属封接抗拉强度的测试方法

中华人民共和国机械电子工业部部标准SJ3226-89
陶瓷一一金属封接抗拉强度的测试方法1989-03-20发布
1989-03-25实施
中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国机械电子工业部部标准陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法1.2适用范围
本标准适用真空电子技术中陶瓷一金属封接抗拉强度的测试2引用标准
GB4069电子陶瓷零件公差
GB5593电子元器件结构陶瓷材料3方法提要
SJ3226-89
陶瓷一金属封接界面上所能承受的单位最大抗张外力，称为抗拉强度。其测量方法可沿用一般材料拉力试验方法，界而面积可用高精度游标卡尺测得，最大抗张外力可在材料拉力机上测得：4测试设备和工具
4.1普通材料试验拉力机测量范同为0～20000N，精度为1%；4.2游标卡尺精度为0.02mm；
4.3爽翼专用夹具见图1.
橡皮圈
图1封接试样抗拉试验夹具
中华人民共和国机械电子工业部1989-03-20批准1989-03-25实施
5试样的制备和要求
SJ3226-89
5.1标准陶瓷件采用浇铸，热压铸，干压和等静压工艺制成5.2陶瓷件封接面上应平整，不允许有可见的气孔及斑点，粗糙度应为Ra1.605.3在活性法封接和物理气相沉积工艺中用陶瓷件，应预先在马弗炉中900℃焙烧30min.
5.4陶瓷件的公差尺寸应符合GB4069中的5级公差，陶瓷件的要求见图2。19
图2陶瓷一金属封接标准陶瓷试样5.5陶瓷件用材料应符合GB5593的要求，5.6用卡尺精确测量上述标准陶瓷件封接面尺寸。5.7封接工艺可采用活性金属法，活化铝一锰法和物理气相沉积法，在陶瓷一金属封接时，两个陶瓷件之间夹一可伐合金垫圈，其尺寸为外16×内10×0.5mm，焊料应选用真空冶炼工艺的焊料，在熔化时应无溅散，其种类外包括铜、银、银一铜等焊料。5.8将标准陶瓷件、可伐垫圈以及焊料清洗处理后，按通用陶瓷一金属封接工艺进行金属化和封接，以烧结金属粉末法为例，其标准封接试样如图3所示。局部放大图
金夏色局
6测试步骤
图3陶瓷一金属封接标准封接试样金属
金属化总bzxz.net
6.1将封接后的标准封接试样放于特定的抗拉试验夹具中，见图1。夹具与陶瓷圆角接触处要垫以0.8～1.00mm厚的橡皮，以使接触面的荷载近于均分布。6.2调整好材料拉力试验机，将夹具固定于拉力机钩头上，夹具和标准封接抗拉件应有良好的对中，进行拉力试验，加荷载应均勾缓慢，加载速率不大于200N／s。当封接试样断裂时，记下拉力试验数据。6.3重复上述操作程序，用10个封接试样取得10个拉力试验数据。2
测试结果的计算
SJ3226--89
7.1每个标准封接试样件的标准抗拉强度6.值按公式（1）计算：6
式中：P标准封接试样件拉断时的荷载，N;S-标准封接试样件界面面积，cm27.2标准抗拉强度的平均值6，按公式（2）计算：6,1
式中：n
一表示有效试样的件数；
表示试样的序号数
*有效试样指在封接面或在封接面附近断裂的试样，附加说明：
本标准由机械电子部第十二研究所和第四研究所负资起草，本标准主要起草人高麓桥、肖永光、王至功，3
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