【电子行业标准(SJ)】 无金属化孔单双面碳膜印制板规范

1cs31.180
客家号：2074—1998
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11171-1998
无金属化乳孔单双面碳膜印制板规范Specificatlon for sinele and doable sidedcarbon-cnated printed boards without interlayer corunection1998-03-11发布
1998-05-01 实施
中华人民共和国电子工业部
引啡标
3定义
4要求
试验方法
检验方法
标志、包装、运箱环心行
无金成化孔单效止激印制吸品一种在印制吸上印制有谈导申印科作导电图形的印制技，其越作工艺简化，成本低廉，读膜其有软高的防随处，抗化利谢矫能力，适合制作有独点和跨岁的印谢极，在部分应小可代替镀金板。固此，无金屑化孔单双面破膜印制在让算器，电舒机，逆控强，尽子、游戏机等自了产品中得到！泛的应用。二际准是报据G/4588.1一199<元金属化孔单双润即制板分期范）节制定的，当前国内外商无碳膜印制起详细现范，木标准的制定为元金属化孔单以而碳膜印制板制定了统一的技术位据，忙我国自于产品用摄膜印格板的产生和虚用具有举导意义，并利下退快适应图际贸易，技术和经新交飞斯发展的需要，全规范由电了工业部标确化妍将所门口专知达起卓单位：航冲宝临印制良路与限公司本规范主要起华人：陈迷车.邵家根、徐登五、童晓明、朱民。中华人民共和国电子行业标准
无金属化孔单双面膜制板规范
Specificatinn for sinele and double sidercarbon-coated prlnted baardswithout iaterlavur contmertin1范围
SI/T111711998
本渠规了金属化孔节单、双而峻膜即制板在案装元器件前的要求、试验方法，检验规则、标志、包装、送愉和忙存本标准适用十在刚生无需同化凡单、农面印司板表上用联贝导出门料制作…-层或多层碳腺导电剧非的主极。
2引月标准
下际滞包含的案文，润过在本标准中引用面构或为不标准的条文，在本标准出版时，所示版本均步有效。所标准都会链偿订，世用本标准的各方应探讨使用下以标准最新版本的可能非
GB191—90
GH/T 203694
GJ3 242189
G;L 2423. 3--89
G 2423.22--. B7
GB 2828—87
GB 4677.J—84
G3 4677.3—84
GB 4677.4—64
GB 4677.5—84
GB 4677.7—84
GB 4677.10—84
GB 4677. 1I—R4
GB 4677,15—4
LH 467'.1684
Gn 4h77.19—84
GB/T 4722—V2
Gb 10244—88
包装储运医示标志
制电路大语
电工市了产品基本达境试驼规理总则试验CA：1
也工心了产活基本环境试验越强恒定湿热试验力法
电工以子产品基本环境试验规程跟度变化试验方法
语验：
遥批检查计我球格程序改拥样表（范用十还续批节检否）印制板衣层绝端电三通试方法
印制板拉脱强度测试芯法
印制板抗到强贯测试力法
印制恒划曲变测试方法
印制短该层附若小试验方运胶带法印制板可焊性试力法
印划时势冲干试险光法
印制拉绝球淤层府溶别和耐焊刻试验方法印刷一般检验方法
印制电的解性测试方法
印制电路月翼铜稻层压板试验力法电视广描榜收机用印制瓶现范
中伴人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998-05-01实族
3定义
S/T 111711998
本标准险采压 GB/T 2036所越定的术语和定义外,还采用下列不语和定义。3.1碳质导电印料carhorcoprhrleriveinks经涂脱并周化后能形改导电碳膜的材浆。3.2照carboncous
碳质寻电印料徐要在蒸依三经尚化所形成的导电图形深层。3.3饿磨印制rbaurlprilrl
具有确膜导医形层快印制，简称慢膜板，3.4方电balkresistance
任意正点形碳膜对间前电阻值，又称力电阻，用Q/表示。它写碳膜的厚度、碳质子电印料的成份有关。
3.5房们绝缘自限juuletionrekiatar.cebetweenlayers基底导体与碳漠或蕨膜与碳尽间的绝缘电阻。3.6接电xinltresistirue
饿导电图形与触点间在数定的压率下的出值。4要求
4.1版要求
4.1.1一致性、标认
导电图形、识别标志、材料及涂覆层应符合有关设计规范。4.1.2外观
4.1.21印制表裂不应有分尽，起泡、明显变色，氢化诱斑及影的快用的压严使划伤利污集等缺陷，同一表面心洋应均幻，4.1.2.2阻炼图形位置应符含有关现范4.1.2.3涉图形应平整致密，末明显移，触点，探测点及申制板通头上不应有行架及明显双粒状能数。
4.1.24标记符应清楚可摊，并能正确表达元、器件方位。4.1.2.5煤剂导应请造，均：致、4.1.2.6不充许有而孔，塔并钢范翅起现象。4.1.3加工质
4.T.3.1板过缺箱
碳膜板边续缺厂和裂纹的长度应分不大于3mm和5mm，宽度W应不大于1rr.配且对导线无损伤见图1
板迎陷
4.1.3.2我独陷
S1/T11171—1998
两孔壁间不允汁有贯穿性整较：当两孔壁间距小于板厚卧，同一排孔中不允许有两处相还的举（见医2)。
送2缺陷此内容来自标准下载网
4.1.3.3导线缺陷
当导线宽度小于或等干0.4mm时，导钱上的孔歌及边绿缺损宽度W不得大于孕绒宽度了的20%，当导裁宽度元十0.4mm时，导线上的乎除及选像缺推案度W不得大一寻线觉泄封35%；我酸及边缘缺摄长1最长不得大于mm见图3)，医3铜线缺
4.1.3.4嵌膜孕线块陷
碳导线志间应敏率，不充许有针孔等缺陷。4.1.3.5导载问疫签
当学拌间距4小于0.4mm时.不允许存我余制：当导传间距大于戒等于0.4mm时.残众铜宽成不得人1间期的20%，长不得大于.5mm当周无导线时，余期面积不得大于1可时在100m×100m面内不等多于2个[4）！年铜发新晓粒
4.1.3.6端脱导线间现粒
炭导线上言刺应不大于载间距的2.0%，碳钮盘继向不得滑范剂，碳异线叫不得有饿轻4.2尺寸
机楼反寸应符会设计范，其求注公差的各尺寸应按以下规定。4.2.1形
外形尺及共差按表1规定。
4.2.2导线宽度
SJ/T11171—1998
表1外形民及其偏差
100 L200
等线宽度皮不小于设证值的了5%或符合有关热范。4.2 3 孔
1.2.3.1引线孔孔径及左确慈效符台表2规定，表2孔色及其俯老
标称几径
200≤30D
安装刊孔径及其销差应符合表3规定。表3巩械于及其偏著
螺钉或乐染直行
矩形孔改其偏差应荷会表4规定
表 4 矩形孔及其偏差
标称尺寸
性为小于或等下10的正聚效
4.2.4连接鼎环窃
连按盘故小有效环宽应符合表5定。2×4
表 5 连接盘量小女宽
类派监
曼小成
不致盘
孔中心乐
注：表中的和分测表示注技益室径总几径的设计值，4.2.5位置偏差
4.2.5.1信佰差
孔位编若应符合来6规定
L >300
段连接盘
d)/2×0.2
公安群
携定的孔
湘间的距商
4.2.5.2图形位罩偏差
SJ/T 11171—1998
表6孔位偏差
国形位量与基准点偏差应符合表7规定表 国形位氧,偏差
公等塑
因安与
基间的险高
4.2.6桶头部厚度
≤s150
更例板尽压板厚度为1.5(1.6)mm时，我膜板插头部位最大厚度应为1.78mm，股小应为1.42mm
4.3趣西度
除非详细规范另有规定，碳腻板的翘闻度在试胶前标准大气杀性下应符合表8规定。表B翘曲度
翘白度等级
基材學皮
0. R~1.2.
4.4电充普楼
破确布板
满腾圾上导载不应有短路及断路。4.5电气性能
纸质板
除非详卵圾范另有现定，碳膜板的电气性能在标准大气多件下应符合下逆规定4.5.1绝电阻
4.5.1.1铜导线间表层绝缘电阻应不小31×100：4.5.1.2换膜导剪间约染电阻应不小于1×1们\；4.5.1.3层间绝缘出阻应不小+1×10\45.2碳膜电阻
4.5.2.1方阅应不大于00/。
4.5.2.2接触出阻应不大于100/点。4.6机械性能
4.6.1铜箔利离端度
宽度为(.8mm以上的导学到两度应不小于表9规定，醇
环氧茹舅布
4.6.2连接盘拉脱强度
SJ/T 11171—1998
表9铜型离强册
斑小生
直径为4mmm的连接盘（其孔经为1.3mm）.经过七次热冲言（兰个两期）就按有关吨范，其拉聪强度应商合表魏定。
连按拉脱
印能板基材
大城练
4,6.3除层碰座
炭腰、标记符号除层的炉恶睡度应不能于2H，组焊层和绝爆尽应不低于3H。4.6.4综层附若力
经透明压教胶带在同一位置二次帖起后，保、绝终表、标记符号应无脱落，微膜应无块状脱落：
4.7可烊性
在采用活性焊刻（含氧量0.2%）焊接时，辑寻线的焊科垂益层应呈线性平滑元亮，分散的缺陷如计升、不润湿或当润湿积率成不多丁5%，缺陷不应您中。可焊：试样应在3内显
半可焊：试举与熔跑焊料接触5一6s片，应无半润湿现家。4.8耐
试\在(260-)经5a浮埃（或按在关视益规定)达验后，导线与基底不应分员，除层术应新的,晚济。
4.9底溶剂性
当试祥分别用含就登心0.2%的拓世煤剂利5.15规定的泻剂减验时，基材、用师层婚膜层、绝踪层，标记符号改无起泡、分层、潜解、明显变色、标记不能解认和消失等异带现象。4. 10 减膜谢率性
嵌腰经50汀达按乐后，其电阻变化应不大于长测值的10%。4.燃性
碳腰互的过燃性应本误平所使用要若板基材药燃等缓。4.12气候环境适虚性
4.12.1温度变化
膜板分经尚温40，低一10电下量函为3经五饮循环试验快后，度应符合4.3要求，为阻变化度不大一10%4.12.2定恨热
SJ/T 11171 --1998
账腰板按表11试验条件试独并在常益下恢复21后，其绝绿出阻应不小于1×10°名阻变化应不大子10%
试验条件
板淋材
的经纸板
试验方法
5.1试验的标准大气系件
跑环晓
(40=2)t:
效量,下数
试免准
验非贝有知定，有试验与应我G32421规定的试验养标准人气件（温度为15T~35，柜对度为45%～75%，大气压力为86ka一106ke)下进行。5.2试验图形
试验图形可以定：
一品板上导电图形的一部分：
仅为测试目的特地设计剧备的专用试验图形。试图形可以在下刻板上布设：
成品板：
单独节试筛板，即具有综合试验函形的综合试整报（见图5)低样上的务个试验图形的用逾或功能见表12，
综合试验图形
试验用步代号
孔，速接盘数小有效宽度，凡倪偏落每导线间老层绝练区
守级简店
城到离强，热行计
导然回可性
法接盘拉脏强鼠
后可绝津
万中座，磁号线正第七用
研脑呼单性，接肤心用
蒸尽薄度,参层附者力，耐体剂性图燃性
5.[/T 11171—1998
导然宽度和间年：0.25mm
导线宽度间距：0.50m
医市所示
w模层
宇符层
绝绿层
恩5练合试验医形
5.3一费求和尺小
SJ/T11171—199B
碳膜板的一般要求和尺寸要求应使GR4(77.16世行检验。医形位置响差的检验应使用准研度不小于口.口mm的坐标轻影仪或其它适用的收器和工是，避量离述准点最远的图形位量的偏差，5.4断度
碳激短翘由虚利试应控GB4677.5进行检验5.5电路完群生
碳膜恒的电路完普性应放G04677.19逆行按险5.6鲍缘电
5.6.1铜导伴图形阅绝缘电纽
钢导体图形尚绝缘电阻应按GB4677，1力法在捷试图形比上进行流达.测试电压加交两条导体之间，
5.6.2我膜与基底导体间的尝绿压碳度与基宽号倒约绝参电阻立按G246771方法在测试图总1上进行试：鸿试主显应加在b点之问。
5.6.3碳膜可线阅的绝续电图
磁眼导线间的缔象电臣应按GB4677,1方泄在制试图形M上进行测试，测试电压应加在两多寻载之司。
5.7方电
方电阻应在测试图形M上进行测试。应采用准确度不低了1.5级的欧姆表，先将业压分测在试区形的和两端，并报其乎做，您后按下式计算方电低：
R-F/W/L
式中：R——阻值，0口
—实测碳膜电阻平均偿.
W——实测碳模导线宽起，mm
实号城长海，mm
5.8接链电
在试图形N上，用导电股华测试换头，外加约2.5=.V为按E，快碳膜触点短路后，用研度不低于1.5敏的效每表洲a、b两端也压，量三次，攻平均肾作为该试择的接避电阻。
5.9调箔离强变
碳速版板上制箱的判高强度序按GB4677.4方法在测试图形G上进行测试。5.10连接盘拉照驱率
碳股板的连按盘拉脱强度意GB467了3法在测试图形【上过行测试。5.11 涂系显态
楼膜板的涂层匠度成按GH10244一88中关于亲尽硬度试验方法的规定，在本标准规定的溯试图形Q上进行测试：
5.12饰成附节斤
碳漠板的途层附力应按(H4677.方法在测试图形口行测试。9
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