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【电子行业标准(SJ)】 电子玻璃热稳定性测试方法

本网站 发布时间: 2024-12-05 13:27:04
  • SJ/T11037-1996
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    SJ/T 11037-1996

  • 标准名称:

    电子玻璃热稳定性测试方法

  • 标准类别:

    电子行业标准(SJ)

  • 英文名称:

    Test method for thermal shock of electronic glass
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    1996-11-20
  • 实施日期:

    1997-01-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    1.01 MB

标准分类号

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出版信息

  • 页数:

    3页
  • 标准价格:

    8.0 元

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SJ/T 11037-1996 电子玻璃热稳定性测试方法 SJ/T11037-1996



标准内容标准内容

部分标准内容:

中华人民共和国国家标准
电子玻璃热稳定性测试方法
Testmethod forthermal
shockofelectronicglass
本标准适用于测定电子玻璃的热稳定性。1方法提要
GB9622.3—88
降为SJ/T11037-96
玻璃在经受急剧温度变化时,由于温度差引起各部膨胀收缩不一致,玻璃表面产生应力,当该应力值超过玻璃本身的极限强度后,即发生破裂。本标准规定采用棒状试样,在管式炉内加热,经骤冷而不破裂时,试样所能承受的极限温度差来表示玻璃的热稳定性。2测试设备
2.1立式管状电炉,高为300mm,外径为200mm,内径为60mm,均温区长60mm,见图1。由自动控制装置调节炉温。
图1测试装置示意图
中华人民共和国电子工业部1988-03-21批准1989-02-01实施
GB9622.3—88
1-温度计:2-旋转手柄;3炉盖板:4—试样导管;5—立式管状电炉;6—试样室;7—试样;8一电热线;9--硅藻土填充料;10—炉底板,11一盛水容器,12—冰和水2.2试样室
耐热不锈钢制成,直径为56mm,高为50mm,在直径为44mm的圆周上沿轴线方向设置10个通孔,孔径为6mm,用于放置试样。另外再设置2个盲孔,孔径为8mm,深度为40mm,用于放置温度计及控温元件,见图2。12个孔应对称均匀分布,试样室底盘厚度为8mm,直径为56mm,在上面设置12个孔,孔的直径及分布应与试样室通孔相同。516
图2试样室简图
1—通孔(10个),2-螺母,3一试样室底盘,4—盲孔(2个),5—螺母;6-套管;7—旋转轴2.3水银温度计,0~50℃和0~500℃2.4盛水容器,2000ml。
2.5放大镜,放大倍数10倍。bzxz.net
2.6游标卡尺。
3试样制备
GB9622.3—88
选取直径为4.0士0.1mm,无气泡、结石和条纹等缺陷的玻璃棒,切割成长度为30土0.5mm小段,用火焰将两端面校角烧圆,经退火消除应力。在放大镜下挑选出20根无裂纹的作为试样,分两组进行试验。
4测试步骤
4.1按图1所示放置温度计,在盛水容器内注入2000ml冷水,为了使温度稳定,可在水中加入少量冰。4.2接通电源,使管状炉以4士1℃/min的均匀速度升温。4.3转动旋转手柄,使试样室孔与底盘孔错位,将试样分别装入试样室的各个通孔内,盖好盖板。4.4当温度到达低于该玻璃预定热稳定性约30~40℃时,保温10min,然后分别读取水温和炉温。打开炉底板,转动手柄,使试样室通孔和底盘孔相通,试样迅速落入水中。4.5半分钟后取出试样,擦干净,用放大镜逐个观案试样,记录破裂数目。4.6把未破裂试样重新装入试样室内,将温度比前次升高10℃。按4.4条和4.5条继续测试至试样全部被裂为止。
5计算
用下式计算试样的热稳定性
AT TN+TN+TN ++ ATN.
N,+N+Na+..+N;
式中:AT——试样的热稳定性,℃,AT1,AT2,ATs,.AT每次测量时炉温与水温差,CNi,N2,Ns,..N,每次测量时试样破裂数目。6测试结果
本方法允许测定误差为士2.5℃,同一批试样两次平行测定数据之间相差符合上述规定时取平均值作为测试结果。
附加说明:
本标准由西北轻工业学院、无锡电子管厂、4400厂、电子工业部标准化研究所共同起草。本标准主要起草人:刘新年、姚之瑜、庞淑琴、白义祥、刘承钩。3
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