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【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件芯片总规范

本网站 发布时间: 2024-07-14 19:30:56
  • SJ/T10416-1993
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    SJ/T 10416-1993

  • 标准名称:

    半导体分立器件芯片总规范

  • 标准类别:

    电子行业标准(SJ)

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    1993-12-17
  • 实施日期:

    1994-06-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    99.52 KB

标准分类号

  • 中标分类号:

    能源、核技术>>能源、核技术综合>>F01技术管理

关联标准

出版信息

  • 页数:

    5页
  • 标准价格:

    8.0 元

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SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范 SJ/T10416-1993

标准内容标准内容

部分标准内容:

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10416—93
半导体分立器件芯片总规范
Generic Apecification for cbip forsemlconductor discrete devices1993-12-17发布
1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部发,布中华人民共和国电子行业标准
半导体分立器件片总规范
Generkc Apecification for ctip fnremiconducter discrete deylces1主顺内容与适用范围
SJ/T10416—93
车标雅规定丁半导件分立器件芯片(以下简称“芯片\)的技术要求、检验方法及整收规则。本标准适用于半导快分立器件芯片,含已粘胺划片的大国片和未划片的大间片。单个管芯也可意照性用。
2引用标准
GR 191
GB #937
G月4938
.G12962
CB12964
GJB128
3术语
包装储运函示标证
半导体器件分文器件和梁成电路总规范半导许分立器件机错和气试方法半导体分立容件换收和可保性
弹单品
硅单品抛光片
半导体分立辑件试验方法
3.1挡比Tangeratia
在合芯片谁制揭范定的电参救基挡的数量与所提交总教的百分比。4随置一致性检验
4.1检整批的构成
一个检验批可由一个生产批组成,或者在下述情说下内几个生产批组成a、这皆生产批是在相尚备件下(生产线,艺、材料等)制避出来的:每个生产批的检胶果表明,材料和工序断量能保持生产的产品符合规范要求案食截·-个检验批的周期一最不得超过属。谢非另有疑定,但也不待过一个月,4.?凡本率中采用的“规定“或“孩规定”一调,未引让出处时、即指引证芯片详细规范.4.3A组检验(逐批)
A祖检验由列于表1的看个分组构必,出婴检验芯片的图形、尺寸、外观质量、链合强度、中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施
剪切谨度及土费直流参整的技术延范SJ/T: 10416—93
表1,
A组控骑(还批)
图形版1
1图比完整性
味片尺寸(长×其)
芯片厚度
心片平面度
芯片行度
正区两金属化及我属化的所
炖化层缺脑
兼化员快饰
神台区快陷
别片缺陷
中测打点量
缺合源库
剪打张衰
直鼠参数
注:1> 二极1.TPD=7(C=1)
三投 1,1P)-10(C-1下载标准就来标准下载网
4.4C组检验(调期检验)
按规定
按愿定
按或定
按祝定
按证定
式验方法
月整见常镜
CE12962
GR12912
CH12964
GJB 12 207
GJK123 2073
嵌拟定
GB 4957 2.6
GJB 128 中 2017
5(C-0)
按划定
(批至)
20(:-1)
每批至少一片)
心组检冷出列于表2的3不分组祖成:土要检验芯片封装成器外后器件的由性菌,电耐久性段耐高温贮存的技术性能,
C组检验周期对1个月,
表2组控(期)
试登或检验
电耐久性长整
西存长(工作)
试总,法
按观足
on433s
技规定
+=_66l
格要水,
最小位!是大齿
按规定
按规足
按规况
5鉴定及验收
5.1鉴定程序及合格标
8J/r 10416—93
当制避厂步基型号芯片中清坚定批制时,隐按有关整定施定执行外,芯带经下列试0.本标准第4,3条——A组检验(莲挑)h.午标准第4.4条C组格验(周制)芯片装成器性店,按器件详细虹救宁的质压一致性检验要求,连漆三批A组、日军和一C组按整、
注:口于两项整验与器件片部教配技术关钙,需请认后部表配系件巨常后方可进行52股收规则
5.2.十提交验收的芯片必须符合本标准落4.条检验批构成的现岸,5.22如巢组(谢壮)检验不合格,可以将不合格项耳的分组进行第二次检金,轴择数及拍样方案回第一次,如采仍不合格,则该批判为不含格批。5.2.3如足组(调期>检验不合格,开并被确认让重新签验分类或适当的筛选试验可以发现并拆收有缺陷的芯片时,充许对不合格项日的分矩进行第二次周期试验,抽样效及描样方案同第一次。当竟二改同期试验仍不合格时该批芯片判为不合格批。5.2.4大测片单片管芯合格率及挡比应符合关评细现范的定,6包装及贮存
6.1芯-般应密封自装,以便芯片处下良好的保护环境中,使芯片不受外界化学的.理的,机的应力造败拥资。
62提交的每批芯片应有合格证,并提供一列取据t
芯片名称(或相应器件型号);制造厂名称代号欧商标:
生产批或产期,
枪跪H期;
合格管芯数
挡比(合同有规定时):
芯片管验谢试教据(会同有班定时),6.3包装的芯片应确保准合筛的运赖策件下不受费伤,6.4也装标志应有符合GB191宁\小心轻放\,“怕握\等时规定。6.5必要时,应采取防静电但装,6.6必要时,应垫供服离尺寸,划片间距及健合面积、钝化膜、正段面金四化结均放厚度的数据资料。
附加说明:
本标链用北京业子管厂、出产工业部标化砸究所、华晶渠团公司负旁起草。半标难丰要起单人:宋厘云,主长福、张只智。3
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