【电子行业标准(SJ)】 半导体器件用焊料

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 10414—93
半导体器件用焊料
Solder for scmicoductor device1993-12-17发布
1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国房子行业标准
半导体器件用焊料
Sulder fur simieodurtor device1主题内容与适用范用
1.1兰内容
本折唯规定了半导休盗牛小只料的牌号接术要求及按验方齿1.2适用范旧
本规准道用干半号体糕车片好将（以下商称煤料)。2引用标准
GB 839
GB3:93
CB 4103. 4
UB4135
GB19574.4
企厕改其合企桂掌测方法（称法）办金属比其自金别丝点径测量法（称正法）治监合会化学分折为法按做益究量法测案端量金
铝筑车料北学分折法融酸钾范实替测实锯锡毕烁抖化学分折法
疏曙分光光度法通定钱量
$J/T 10414-93
仍告烨料此学分析法1,10-二杂情分光光度法测定燃量谢铅烯判北学分折法2,二巾基1，1二蒸杂非分光光度法测定铜GB1R574.7
锡标料化学分析法心位润定法测定银量G3 157.9
自31C574.10保铅焊料比学分折法火陷原子吸收光谱法测定锌量
G3：0574.11锡铅焊料化学分价法错天音S-聚乙一醇辛基苯蒸隧分光光应法测定侣量3注术要求
3.1择科的牌寸和成分应符合表1的规定，3.2金.H焊料的原料费求：企序符合G4134.梯的纯应应为S9.99%，3.3格基和的原料要求：伤应符合心B728，铅应符合CB809，烟应符台心B6607.银应行4的婴求，的纯度感为%
3.4焊料的因寸游差
中华人民共和国电于工业部1993-12-17排准1994-06-01 实施
SL/T 10474—93
200 00
s000co e0
Ks0002ou
kso0 ou
+so0 '0 an
Ssaus a
3TISTt'IEIC
SL/T10414—93
3.4.1板、替及带括焊料的可宫、宽度及其响卷应符合丧2及表9的要求。衣2度设其偏
0. 01G-·0, 353
n.051~n.103
0. 110~D, 205
0.210~0.300
0. 310-~0, 50
0. 510~0. 7UD
充许型
企基长煤科许基
土卖ans
±0010
表 3声度及其警类
注供需双方协议，市，供区其电规济和北许收茎的带，惜材：幅(归)基软坏料北许脑益
±0,005
±0,020
80. 1--160. 0
以存对供应的产中.其长收人于（.金基针煤格允许偿供少量0m以下的产的，值其重量不得过社量的。
3.4.2联焊料线付的宜径及其愉整应合表4的要求表 4直径及其偏差
3. 14-0. 30
3.4.3经供需露效方协议,可按耐录A（零考件)的要求供应锡基案带炽料。3.5表面点量
1.19-.2.n
3.5.1半导体直接使联的坏料表而应无油污、班点黑载，但便用前需经抽工的焊料充诈有轻微的、晟能的、可消洗放求变痴油变。3.5-2归料的表面座光竞.不允许有氧化，变杂及起池等，3.5.3烊料带材或也制成的视料件应平整，不得有毛制起翘和超过差范的磷忧。3.5.4钢（沿)基软焊料不允许有制必和浪如有特殊要求，应由供需双力协议。3.5好韩应以题(Y)态试应
4试验方法bzxz.net
4.1半导体器用焊料的原料成分应由供方误证。2焊料中，.然，判、锯，铲、段的分折，分别拨GB10574.[，GB10574，4GB10574.5.房10574,7,CB19574.9,GB10574.10,GH10574.11及GB4103.4进行43炽料中木标准术做规定的其他元案的分析应山兆端双方协议域台同中规定，SL/T10414--93
4.4料的尺寸应问用新度为1.m1减0.01mm的下分尺和销为1mr的销板尺进行洪t
4.5箔材炜料的度利线材想料的细终直径的测匠分别抢GB3491和GB3493进行。4.6根抠供应押料内长度.在：m或3m范阅内日规察外现表血质证。5检验规则
5.1书批辉料应由供力术监留部门进行检验，保江产品所堂行合车标准规定并消写产品合格证明书。
5-2需方可对收到的焊料进行拾验，若检些结果与本标准规定不等时，在收到产品之日起二个月内向供方提出、由供需双方协商解决。5.3快料应成世提交整收，每批应由同一牌导，规格及状态的产品组成。5.4从供应的每批抽攻五分之一样本（若少于S卷则应追1%样本）测爵尺亡，每拦牛号3小内测6点，如有两点起差，则应逐差进行单独检验5.5期料的化学成分应从年批中抢取2个试样行分所，如分衍结果叫有一个不符合表1的现定，5应表双倍的试样对不合格的项目进行分扰，如仍不合格，则蓝批不合格.6焊料的荣量总尺不达行分折要求时，！方应进行检验，并向需方走供效据，6标志，包装.运输、范存
6.1料用也整红包好或改入装有下深刻的证持装内空时.冲到好内焊料件应放在带有列和充有保护性气体打案判穿款内，6.2焊料在运输利忙序时，应防上机械预伤、受润改比学试剂的没，6.3每批焊料产品的每件包装垫一应谢在合疼作明书，其中注制造；名称或书号
b，产品牌号、规格、参.净更或长度及批号：检验结果及检验部库率；
d，制造日期:：
有效口斯。
SL/T 10414—93:
半导体器件用锅基窄带焊料
(然考)）
A1半导体器性用例基窄带焊料的牌令及尺寸见表A1.其绕盘尺寸是图A1表Al
r11,[bSnAg5
1)HIPsSn1
Hi.PnnAgCu2—I
附加说明
充度及响基+mm
2.0±0,05
2.5士0.05
3.心10.05
2.6±0.05
2.5±4.05
本标服心子下业部际准研究所问口、厚您om
0. 05±:0. 01
0.05±0.01
±心S
0.30±.05
0.20±U.005
0.1$±0.005
0.30±0.D05
本标准由电子上业部际准化邮究所和北京电手管厂色声起草，本标证主翌起市人，蔡融录注延轻.的创要、齐植药。上
0.5以上
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。